招商机械鸿仕达严重超跌的NV自动化设备与半导体先进封装

鸿仕达：严重超跌的NV自动化设备与半导体先进封装设备核心供应商

核心观点与业务亮点

1. 半导体先进封装植散热片机：公司自2019年开始研发，去年实现4-5台出货，今年预计15台，明年将随国内先进封装产能大幅扩产迎来非线性增长，是国产先进封装核心受益品种。假设明年实现2-5亿收入，对标KLA等企业，市值空间可达20-50亿。
2. Rubin量产与自动化设备：公司为英伟达Vera Rubin L6环节自动化设备供应商，通过纬创供应SOCAMM与TIM 2设备，单线价值量超5000万，已出货5-6条线。伴随Rubin量产将加速出货，明年CPU Rack、RubinUltra、AMD、ASIC将带来新增长，或同样迎来非线性增长。公司正拓展L6其他环节与L10设备，未来单线价值量有望继续增加。
3. 新业务多点开花：成立半导体量检测子公司，进军前道量检测，预计明年出样机，对标KLA、Onto等企业；光模块设备小批量出货，参与核心客户CPO设备研发；ASMPT与Koh Young设备代工业务稳步推进，未来将建立Die Bonder、Wire Bonder、AOI等设备制造能力；与台达合作电源自动化设备，未来有望突破订单。

关键数据与估值

• 半导体植散热片机：假设明年2-5亿收入，10x PS对应20-50亿市值。
• NV自动化设备：保守假设明年10亿收入、2.5亿利润，40x PE对应约100亿市值。
• 主业估值：约30亿。
• 明年总估值：基于业绩假设，至少150亿，当前有翻倍以上空间。

研究结论

公司半导体植散热片机与AI服务器自动化设备处于行业早期，仍有数倍增长空间，叠加新业务期权，想象空间极大。