招商机械 鸿仕达 严重超跌的NV自动化设备与半导体先进封装设备核心供应商

半导体先进封装植散热片机明年将迎来非线性增长

公司自19年开始研发半导体先进封装植散热片机，去年实现4-5台出货，今年预计销售15台，明年伴随国内先进封装产能大幅扩产，预计将迎来非线性增长，成为国产先进封装核心受益品种。

Rubin量产正常推进公司自动化设备加速出货

公司为英伟达Vera Rubin L6环节自动化设备供应商，通过纬创主要供应SOCAMM与TIM 2设备，其中SOCAMM设备为纬创独供。目前单线价值量超5000万，已出货5-6条线，伴随Vera Rubin的量产后续将加速出货。明年CPU Rack、RubinUltra、AMD、ASIC将带来行业新增长，或同样迎来非线性增长。公司还在拓展L6其他环节与L10设备，未来有望继续增加单线价值量。

新业务多点开花构成未来公司发展强期权

公司成立半导体量检测子公司，进军半导体前道量检测，预计明年出样机，对标KLA、Onto、Bruker同类型X-Ray量检测设备，目前已与下游Fab厂展开验证。光模块设备目前小批量出货，参与核心客户CPO设备研发。ASMPT与Koh Young设备代工业务稳步推进，未来将为公司建立Die Bonder、Wire Bonder、AOI等设备的先进制造能力。台达为公司10年以上老客户，之前在新能源车自动化保持长期合作关系，目前已与台达展开电源自动化设备对接，未来有望形成订单突破。

半导体植散热片机假设明年实现2-5亿收入，按照行业平均给10x PS，对应约20-50亿市值。NV自动化设备保守假设明年10亿收入，2.5亿利润，给40x PE，大约对应100亿市值。加上主业30亿估值，基于明年业绩假设，公司估值已至少150亿，当前有翻倍以上空间。远期来看，半导体植散热片机与AI服务器自动化设备都处于行业发展早期，仍有数倍增长空间，叠加新业务期权，公司想象空间极大。