0720福鸿仕达反弹高弹性标的回调50 北交所核心半导体设备长电订单落地 5倍空间

2026-07-21 未知机构高杨

核心观点：公司深度绑定海思与纬创，聚焦半导体设备与Rubin机柜自动化，具备高成长潜力。
关键数据与业务布局：
- 海思相关：
  1. 大尺寸芯片植散热片机：作为龙头企业，产品已覆盖头部先进封装厂与Design House，近期订单大幅上修。预计明年订单150台（含瑞鑫、华天长电意向订单100台），合计订单规模32-50亿（15-20%利润率）。
  2. X射线晶圆量测设备：子公司已落地，获ZX、HH订单，国产化率低、技术难度大、未来增速高，前景广阔。
- Rubin机柜自动化：除富士康外L6环节自动化设备独供，供应SOCAMM与TIM2设备，预计40-50条线对应20-25亿订单；Rubin Ultra与CPU Rack订单持续上修。
研究结论：
- 当前市值为100亿左右，为坚实底部，对应320亿目标市值（10倍订单比）。
- 考虑上光模块设备、ASMPT/Koh Young代工，2027年目标500亿市值。