半导体设计板块业绩点评：基本面触底，拐点已至，设计板块全面向好

半导体设计行业业绩与库存状况分析

绩效端概览：

• 业绩拐点：半导体设计行业的整体基本面触底，需求逐渐呈现边际改善趋势。24Q1期间，多家公司业绩超出了市场预期，这标志着行业开始从底部复苏。
• 利润转折：自18Q4至24Q1，主要核心公司的利润大多在21Q2-Q4达到峰值，随后随着库存去化，利润增速于22Q2开始转负，23Q3起，受益于消费电子补库存和华为新机的刺激作用，利润开始逐步转正。
• 周期性补库存：24Q1，补库存行为从手机扩展至可穿戴设备和其他消费电子产品，包括利基市场，使得半导体设计公司的利润恢复到了较为合理的水平，利润同比增速显著提升。

库存端概览：

• 库存筑底：通过对比24Q1和历史同期，发现多家核心半导体设计公司的库存已接近19Q1的水平，表明库存正在筑底，反转即将到来。
• 周期性分析：
  • 三年维度：分析了从21Q1至24Q1的库存周转情况，发现消费电子相关板块的库存在22年Q4和23年Q1达到顶峰，而工业、汽车相关板块的库存则仍处于高位。
  • 六年维度：通过对比18Q4至24Q1的数据，可以看出半导体设计的库存水位已回归至18Q4的水平。
  • 十年维度：回顾14Q1至24Q1，利基型存储公司的库存周转天数从顶点逐步回落，类似于15年和19年的半导体周期初始阶段。

盈利端概览：

• 毛利率触底回升：半导体设计板块的毛利率已经触底，并呈现出逐步上升的趋势，主要得益于库存去化、低价产品反弹、代工价格下降以及新产品结构优化等因素。
• 成本与价格动态：库存的减少、低价产品的回暖、代工成本的降低，以及新产品的迭代，共同推动了毛利率的恢复。

风险提示：

• 需求风险：下游需求复苏不及预期将直接影响半导体设计公司的收入增长和盈利能力。
• 技术挑战：技术进步的滞后可能制约企业的竞争力和盈利能力。
• 国际因素：国际贸易摩擦的加剧可能对半导体产业造成负面影响，限制行业的发展。

投资建议：

• 考虑到行业前景看好利基存储、功率管理集成电路（PMIC）等领域的涨价潜力，推荐关注兆易创新、聚辰股份（利基存储）、普冉股份、东芯股份（利基存储）以及圣邦股份、赛微微电、杰华特（PMIC）等相关标的。同时，需要注意下游需求复苏不及预期、技术进步滞后以及国际局势不稳定的风险。