半导体：IC设计公司中报总结：业绩开始改善，周期拐点已至

证券研究报告|行业点评 半导体 2024年09月05日 半导体 IC设计公司中报总结：业绩开 始改善，周期拐点已至 优于大市（维持） 证券分析师 投资要点： 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn陈瑜熙 资格编号：S0120524010003 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn IC设计板块24H1业绩向好。以申万模拟+数字芯片设计公司（剔除近8个季度有数据缺失的公司）为整体口径，24H1，IC设计板块实现营业收入898.0亿元，yoy+33%。其中数字芯片设计公司实现营业收入681.5亿元，yoy+36%；模拟芯 片设计公司实现营业收入216.5亿元，yoy+24%。利润方面，IC设计板块实现归母净利润66.5亿元，yoy+265%，其中数字芯片设计公司65.2亿元，yoy+174%，模拟芯片设计公司归母净利润总和扭亏，由-5.6亿元增长至1.3亿元。 12% 6% 0% -6% -12% -18% 市场表现 半导体沪深300 单季度来看，IC设计板块业绩均在二季度明显改善。其中数字芯片设计公司Q2营收总和373.3亿元，qoq+21%；归母净利润总和38.8亿元，qoq+47%；毛利率 （市值加权）44.4%，环比提升0.7pct；毛利率（算数平均）35.7%，环比提升0.1pct。模拟芯片公司Q2营收总和115.4亿元，qoq+14.2%；归母净利润总和2.46亿元，环比提升3.60亿元，扭亏为盈。毛利率（市值加权）39.8%，环比提升0.4pct；毛 利率（算数平均）36.9%，环比提升0.3pct。 -24%2023-092024-012024-05 -31% -37% 相关研究 资料来源：德邦研究所，聚源数据 库存去化进展显著。存货方面，IC设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长。其中数字芯片公司存货总额585亿元，qoq+7.4%；模拟芯片公司存货总额141亿元，qoq+6.4%；我们认为这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季 1《. 寒武纪(688256.SH)：产品与生态 备货。 持续加强，AI应用方兴未艾》， 2024.9.1 2《.拓荆科技(688072.SH)：出货大幅增长，产品覆盖度持续提升》，2024.8.30 存货周转天数方面，数字芯片公司Q2存货周转天数（市值加权）为377天，环比提升23天，主要受一些大市值公司的极端值影响，如寒武纪Q2存货周转天数1248天，环比提升304天；若以算数平均衡量，模拟芯片公司Q2库存周转天数为295天，环比减少14天。模拟芯片公司Q2存货周转天数（市值加权）和存货 3《. 伟测科技(688372.SH)：单季度营 周转天数（算数平均）分别为224天和238天，分别环比减少16天与31天，库 收创新高，持续拓展高端测试》， 2024.8.30 4.《东芯股份(688110.SH)：Q2收入环比大幅增长，布局“存、算、联一体化”》，2024.8.30 存去化明显。 行业景气度复苏，关注下游催化事件。半导体行业自2023年起开始漫长的去库存周期，经过超过一年的库存去化，目前下游库存已基本恢复正常，部分市场已经迎来或即将迎来需求复苏，具体来看：消费电子率先完成库存去化，并在今年一季度 5《. 长电科技(600584.SH)：下游需求 开启复苏。光伏储能仍然处于低位，但库存逐步消耗，Q2开始也逐渐看到积极变 逐步恢复，利润率修复明显》， 2024.8.29 化。工业及汽车端库存持续去化，恢复到正常的稳健增长状态，IDC也预计工业和 汽车市场在24年上半年优先调整库存，将在第三季度开始迎来反弹。 此外，电子行业下半年催化事件较多，如：苹果及华为均将于9月发布新品。此 外，华为及海思全联接大会也将于9月举办，我们建议关注行业重点事件对市场的催化作用。 风险提示：下游市场需求增长不及预期；行业竞争加剧、宏观经济波动 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.板块业绩：二季度整体业绩回暖，毛利率小幅改善 IC设计板块24H1业绩向好。以申万模拟+数字芯片设计公司（剔除近8个季度有数据缺失的公司）为整体口径，24H1，IC设计板块实现营业收入898.0亿 元，yoy+33%。其中数字芯片设计公司实现营业收入681.5亿元，yoy+36%；模拟芯片设计公司实现营业收入216.5亿元，yoy+24%。利润方面，IC设计板块实现归母净利润66.5亿元，yoy+265%，其中数字芯片设计公司65.2亿元，yoy+174%，模拟芯片设计公司归母净利润总和扭亏，由-5.6亿元增长至1.3亿元。 单季度来看，IC设计板块业绩均在二季度明显改善。其中数字芯片设计公司 Q2营收总和373.3亿元，qoq+21%；归母净利润总和38.8亿元，qoq+47%；毛 利率（市值加权）44.4%，环比提升0.7pct；毛利率（算数平均）35.7%，环比提升0.1pct。模拟芯片公司Q2营收总和115.4亿元，qoq+14.2%；归母净利润总和2.46亿元，环比提升3.60亿元，扭亏为盈。毛利率（市值加权）39.8%，环比提升0.4pct；毛利率（算数平均）36.9%，环比提升0.3pct。 图1：数字芯片设计公司总收入趋势（亿元）图2：模拟芯片设计公司总收入趋势（亿元） 400 350 300 250 200 150 100 50 0 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 140 120 100 80 60 40 20 0 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 收入yoy收入yoy 资料来源：ifind，德邦研究所资料来源：ifind，德邦研究所 图3：数字芯片设计公司总归母净利润趋势（亿元）图4：模拟芯片设计公司总归母净利润趋势（亿元） 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 508 406 4 302 200 10-2 -4 0-6 -10-8 资料来源：ifind，德邦研究所资料来源：ifind，德邦研究所 图5：数字芯片设计公司毛利率趋势图6：模拟芯片设计公司毛利率趋势 46% 44% 42% 40% 38% 36% 34% 32% 30% 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 50% 45% 40% 35% 30% 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 毛利率（市值加权）毛利率（算数平均）毛利率（市值加权）毛利率（算数平均） 资料来源：ifind，德邦研究所 注：市值数据对应收盘日期为2024年9月1日 资料来源：ifind，德邦研究所 注：市值数据对应收盘日期为2024年9月1日 存货方面，IC设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长。其中数字芯片公司存货总额585亿元，qoq+7.4%；模拟芯片公司存货总额141亿元，qoq+6.4%；我们认为这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季备货。 存货周转天数方面，数字芯片公司Q2存货周转天数（市值加权）为377天，环比提升23天，主要受一些大市值公司的极端值影响，如寒武纪Q2存货周转天数1248天，环比提升304天；若以算数平均衡量，模拟芯片公司Q2库存周转天数为295天，环比减少14天。模拟芯片公司Q2存货周转天数（市值加权）和存货周转天数（算数平均）分别为224天和238天，分别环比减少16天与31天，库存去化明显。 图7：数字芯片设计公司总库存规模（亿元）图8：模拟芯片设计公司总存货规模（亿元） 600 550 500 450 400 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% -4% 150 140 130 120 110 100 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 8% 6% 4% 2% 0% -2% -4% -6% 存货规模qoq存货规模qoq 资料来源：ifind，德邦研究所资料来源：ifind，德邦研究所 图9：数字芯片公司库存周转天数趋势（天）图10：模拟芯片公司库存周转天数趋势（天） 500 400 300 200 100 0 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 存货周转天数（市值加权）存货周转天数（算数平均） 400 300 200 100 0 3Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q24 存货周转天数（市值加权）存货周转天数（算数平均） 资料来源：ifind，德邦研究所 注：市值数据对应收盘日期为2024年9月1日 资料来源：ifind，德邦研究所 注：市值数据对应收盘日期为2024年9月1日 2.细分领域跟踪 2.1.IOT芯片：需求回暖趋势明显，盈利端同步复苏 受益下游需求回暖，计算芯片公司24Q2业绩回暖态势明显，晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、富瀚微二季度收入分别环比增长19%/34%/30%/60%/38%/24%，同时，各公司归母净利润提升幅度更为明显，分别（顺序同上）实现环比增长84%/335%/70%/43%/81%/91%。 从盈利能力来看，计算芯片公司Q2毛利率小幅度改善，如晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、富瀚微二季度分别实现毛利率36%/33%/37%/33%/44%/38%，分别同比增长2.1/0.5/2.2/-0.8/2.2/2.0pct。 库存规模来看，24H1，晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技富瀚微分别持有存货13.4/6.8/10.3/6.0/3.8/5.1亿元，对应存货周转天数分别为119//118/257/131/107/156天，环比上季度分别变动-4/-16/-49/-26/1/0天，库存去化趋势明显。值得注意的是，除富瀚微存货周转天数在过去几个季度保持稳定，其余公司存货周转天数均趋势下降。 研发投入方面，计算芯片公司继续保持较高投入，晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、富瀚微Q2研发费用分别为3.5/1.6/1.4/1.4/1.1/0.8亿元，环比分别变动5%/-5%/18%/20%/11%/-5%。不少公司前期研发投入取得积极转化，如：恒玄科技6nm可穿戴芯片BES2800已量产出货；晶晨股份T系列产品不断取得重要客户和市场突破，上半年销售收入同比增长约70%；乐鑫科技ESP32-C6已量产，此产品线为2.4GHzWiFi6+Bluetooth5(LE)+Thread/Zigbee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，产品矩阵进一步的丰富。 综合来看，IOT类公司需求强劲，上述公司二季度营收环比均有所上升，且存货周转天数保持较低，随着后续各公司在研发投入和市场拓展继续取得进展，毛利率或将继续提升，有望继续维持较高景气度。 图11：部分IOT芯片公司营业收入趋势（亿元）图12：部分IOT芯片公司归母净利润趋势（亿元） 20 15 10 5 0 晶晨股份恒玄科技瑞芯微全志科技乐鑫科技富瀚微 1Q232Q233Q234Q231Q242Q24 2.5 2 1.5 1 0.5 0 -0.5 -1 晶晨股份恒玄科技瑞芯微全志科技乐鑫科技富瀚微 1Q232Q233Q234Q231Q242Q24 资料来源：ifind、各公司公告，德邦研究所资料来源：ifind、各公司公告，德邦研究所 图13：部分IOT芯片公司毛利率图14：部分计算IOT公司研发费用趋势（亿元） 46% 44% 42% 40