半导体：IC设计公司中报总结：业绩开始改善，周期拐点已至

IC设计板块24H1业绩向好，周期拐点已至

• 业绩改善：以申万模拟+数字芯片设计公司为整体口径，24H1 IC设计板块实现营业收入898.0亿元，同比增长33%，其中数字芯片设计公司收入681.5亿元，同比增长36%；模拟芯片设计公司收入216.5亿元，同比增长24%。归母净利润66.5亿元，同比增长265%，其中数字芯片设计公司65.2亿元，同比增长174%；模拟芯片设计公司扭亏为盈，由-5.6亿元增长至1.3亿元。
• 单季度改善：二季度IC设计板块业绩明显改善，数字芯片设计公司Q2营收总和373.3亿元，环比增长21%；归母净利润总和38.8亿元，环比增长47%；毛利率（市值加权）44.4%，环比提升0.7个百分点。模拟芯片公司Q2营收总和115.4亿元，环比增长14.2%；归母净利润总和2.46亿元，环比提升3.60亿元，扭亏为盈。毛利率（市值加权）39.8%，环比提升0.4个百分点。
• 库存去化：二季度IC设计公司存货规模环比增长高个位数，数字芯片公司存货总额585亿元，环比增长7.4%；模拟芯片公司存货总额141亿元，环比增长6.4%。数字芯片公司Q2存货周转天数（市值加权）为377天，环比提升23天；模拟芯片公司Q2存货周转天数（市值加权）和存货周转天数（算数平均）分别为224天和238天，分别环比减少16天与31天，库存去化明显。
• 行业景气度复苏：下游库存已基本恢复正常，部分市场已迎来或即将迎来需求复苏。消费电子率先完成库存去化并在一季度开启复苏；光伏储能库存逐步消耗，Q2开始看到积极变化；工业及汽车端库存持续去化，恢复到正常的稳健增长状态。
• 下游催化事件：下半年电子行业催化事件较多，如苹果及华为新品发布会、华为及海思全联接大会、Meta Connect大会、高通骁龙峰会2024、华为mate 70发布等。
• 风险提示：下游市场需求增长不及预期；行业竞争加剧、宏观经济波动。