证券研究报告行业专题报告：24Q1板块业绩同比改善，半导体行业复苏拐点已至

半导体景气度始复苏，24Q1板块营收/净利润同比均增长，环比符合预期。 24Q1半导体板块营收1268.89亿元，同比+20.9%，环比-9.7%；净利润64.46亿元，同比+0.9%，环比-18.6%。24Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ +1.3%)、半导体制造(QoQ-0.2%)、数字芯片设计(QoQ-9.4%)；24Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(QoQ+144.4%)、半导体材料(QoQ +15.8%)、分立器件(QoQ-1.8%)。 24Q1设备板块营收同比+37.1%， 长期受益国产化替代进程加速。 国产替代加速驱动下24Q1半导体设备厂营收保持增长，24Q1单季度设备板块营收同比+37.1%，其中晶升股份(YoY +111.3%，QoQ-51.1%)、富创精密(YoY +105.5%，QoQ+3.8%)；24Q1单季度设备板块营收环比-20.9%。 晶圆厂产能利用率或有望见底回升，AI需求成关键推动者。 晶圆产能利用率或有望见底回升，台积电24Q1法说会披露预计24年服务器AI处理器收入贡献将翻一番以上；龙头中芯国际24Q1法说会披露24Q1产能利用率升至80.8%，环比+4.0pct，预告24Q2营收中值18.55亿美元，环比+6%，毛利率中值10%，环比-3.7pct。 Q1封测板块净利润同比+159.7%，看好下游景气度回暖+先进封装受益。 24Q1单季度封测板块营收同比+20.6%，环比-18.1%。24Q1 DDIC封测厂商仍受益下游景气度回暖，其中颀中科技(YoY+43.7%，QoQ-8.0%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY +13.9%，QoQ-17.0%)。 Q1模拟/数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%，存储周期反转已至24Q1模拟/数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%，环比-14.4%/-9.4%，其中手机类IC受季节性因素影响，卓胜微(YoY +67.2%，QoQ-8.8%，射频芯片)，韦尔股份(YoY +30.2%，QoQ-5.0%，CIS芯片)。24Q1存储周期反转已至，24Q1存储器板块营收环比+16.3%，其中佰维存储(YoY +305.8%，QoQ+17.6%，存储模组)，部分存储产品价格仍延续上涨态势。 维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 1.24Q1板块回顾：半导体景气度始复苏，营收、净利润同 比均增长，环比基本符合预期 半导体景气度始复苏，24Q1板块营收同比增长20.9%，环比下降9.7%，净利润同比增长0.9%，环比下降18.6%。24Q1半导体板块营收1268.89亿元，同比增长20.9%，环比下降9.7%；净利润64.46亿元，同比增长0.9%，环比下降18.6%，24Q1板块营收环比下降，主要系2024年一季度受半导体行业传统淡季影响，行业下游需求承压，营收较2023年四季度有所减弱。24Q1净利润环比下降，主要系SW半导体板块24Q1毛利率环比23Q4季度下降1.36pct，使得24Q1净利率环比23Q4季度下降0.55pct所致。2024年1季度半导体板块收入及净利润整体同比有所改善，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 24Q1毛利率及净利率同环比均有所下降，毛利率同环比分别下降2.84pct/1.36pct，净利率同环比分别下降1.01pct/0.55pct。24Q1单季度整体毛利率为23.71%，同比下降2.84pct，环比下降1.36pct，季度净利率为5.08%，同比下降1.01pct，环比下降0.55pct。 图表3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图表4：SW半导体季度净利率趋势(%) 24Q1季度扣非ROE同比提升0.19pct，环比提升0.09pct。2024年Q1 SW半导体扣非季度ROE为0.59%，同比提升0.19pct，环比提升0.09pct。在全部154家半导体公司中，73家营收实现同比正增长(23Q4为108家)，占比47.4%(23Q4为72.0%)，72家归母净利润实现同比正增长(23Q4为72家)，占比46.8%(23Q4为48.0%)。 图表5：SW半导体单季度扣非ROE 截至2024年5月9日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约90倍，近5年分位数为42%。截至2024年3月29日，SW半导体PE(TTM，整体法)约101倍(近5年分位数为50%)；截至2024年5月9日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约90倍(近5年分位数为42%)，相较23Q4季度PE( TTM )明显有所下降(截至2023年12月29日SW半导体PE(TTM，整体法)约114倍)，其PE显著下降的原因主要系SW半导体板块股价(算术平均)较23Q4下降18.7%及24Q1板块归母净利润同比增长0.9%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望24年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势 2.24Q1细分板块：率先受益手机等消费类需求复苏，数字 芯片设计板块净利润环比+144.4% 从半导体细分板块营收来看，24Q1单季度模拟芯片设计、数字芯片设计板块率先复苏，营收同环比增速均排名前三。24Q1单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+37.1%)、模拟芯片设计(YoY +35.3%)、数字芯片设计(YoY+28.7%)；24Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ+1.3%)、半导体制造(QoQ-0.2%)、数字芯片设计(QoQ-9.4%)。2024年一季度随着消费电子需求回暖，库存持续去化，模拟芯片设计、数字芯片设计厂商同比大幅改善；受益于国产替代坚定推进，半导体设备板块营收同比增长37.1%，中长期成长空间广阔。 图表7：SW半导体细分板块24Q1营收同环比增速(%) 图表8：SW半导体细分板块24Q1净利润同环比增速(%) 从半导体细分板块净利润来看，24Q1单季度数字芯片设计板块实现高增长，净利润同环比均排名前二，同环比分别+236.0%/+144.4%。24Q1单季度净利润同比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(YoY+924.5%)、数字芯片设计(YoY +236.0%)、半导体封测(YoY+159.7%)；24Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(QoQ+144.4%)、半导体材料(QoQ +15.8%)、分立器件(QoQ-1.8%)。其中，24Q1单季度数字芯片设计板块归母净利率(整体法)环比+4.87pct，该板块净利润环比增长主要系Q1季度销售毛利率(整体法)环比+1.54pct，以及24Q1资产减值损失费用率较23Q4环比-5.05pct所致。 从全部SW半导体龙头公司来看，24Q1模拟芯片设计端和存储赛道加速增长。24Q1营收同比增速排名前10的公司中，共有4家半导体模拟IC设计公司，分别为模拟IC设计公司希荻微(YoY +205.9%，QoQ-7.2%，电源管理)、芯海科技(YoY +145.4%，QoQ+1.5%，信号链)、赛微微电(YoY +121.5%，QoQ-35.0%，电源管理)、南芯科技(YoY+110.7%，QoQ+4.8%，电源管理)；数字IC设计公司佰维存储(YoY+305.8%，QoQ+17.6%，存储模组)、江波龙(YoY+200.5%，QoQ+25.6%，存储模组)；半导体材料公司和林微纳(YoY+124.9%，QoQ-6.6%，封测耗材)、天岳先进(YoY+120.6%，QoQ+0.04%，SiC衬底)；半导体设备公司晶升股份(YoY +111.3%，QoQ-51.1%，长晶设备)；分立器件公司派瑞股份(YoY+109.3%，QoQ-26.7%，功率器件)。 在持仓方面，截至2024年3月31日，从全部SW半导体龙头公司来看，24Q1公募持仓情况显现为普遍下降。截至2024年3月31日，从全部SW半导体龙头公司来看，24Q1公募持仓情况显现为普遍下降，在50家龙头公司中，除星宸科技(24Q1新上市公司)外，49家公司24Q1公募持仓占比均环比下降。从全部SW半导体龙头公司来看，24Q1公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有3家IC制造公司，分别为芯联集成-U(晶圆制造，较23Q4环比-0.45pct)、晶合集成(晶圆制造，较23Q4环比-1.67pct)、华润微(特色工艺制造，较23Q4环比-4.33pct)；3家分立器件公司，分别为燕东微(功率器件，较23Q4环比-2.66pct)、士兰微(功率器件，较23Q4环比-2.97pct)、扬杰科技(功率器件，较23Q4环比-3.25pct)；模拟芯片设计公司电科芯片(射频，较23Q4环比-1.70pct)；半导体设备公司北方华创(IC制造设备，较23Q4环比-3.58pct)；半导体材料公司立昂微(半导体硅片，较23Q4环比-4.34pct)；半导体封测公司华天科技(封装测试，较23Q4环比-5.37pct)。 图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 2.1半导体设备：24Q1设备板块营收同比+37.1%，长期受益国产替代主线 贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，24Q1营收仍延续成长趋势，同环比增速分别+37.1%/-20.9%。受地缘政治因素影响，国产替代加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，24Q1半导体设备厂商营收同比延续增长，其中营收同比增速排名前5的公司分别为晶升股份(YoY +111.3%，QoQ-51.1%)、富创精密(YoY +105.5%，QoQ+3.8%)、长川科技(YoY +74.8%，QoQ-1.2%)、北方华创(YoY +51.4%，QoQ-21.8%)、盛美上海(YoY +49.6%，QoQ-19.1%)；归母净利润同比增速分别为晶升股份(YoY +507.4%，QoQ-46.3%)、富创精密(YoY +53.4%，QoQ+64.8%)、长川科技(同比扭亏，QoQ-90.7%)、北方华创(YoY +90.4%，QoQ+11.0%)、盛美上海(YoY-38.8%，QoQ-66.3%)。 图表10：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 2.2半导体材料：24Q1材料板块净利润环比+15.8%，迎国产化进程加速机遇 图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势 随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，24Q1半导体材料板块营收同环比均小幅成长，营收同环比增速分别+7.8%/+1.3%，净利润环比+15.8%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2024年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，随着1季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，24Q1季度半导体材料板块营收同环比均小幅成长，营收同环比增速分别+7.8%/+1.3%，其中营收同比增速排名前2的公司分别为和林微纳(YoY +124.9%，