研报摘要:AI算力拉动HBM量产,海力士HBM3E预计2024年3月量产。看好国内先进封装及配套设备/材料产业链。HBM技术至今已发展至第4代(HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3)。英伟达新一代AI算力芯片H200将搭载首款海力士HBM3E。海力士HBM3E采用MR-MUF先进工艺,预计HBM4将使用混合键合工艺。AI算力拉动HBM需求井喷,国内供应链有望受益。