电子行业周报：HBM高景气度催化，存储板块领涨

市场涨跌互现，半导体指数涨0.54% 本周（2024/3/11-2024/3/15）市场涨跌互现，沪深300指数涨0.71%，上证综指跌1.36%，深证成指涨2.60%，创业板指数涨4.25%，中信电子涨0.95%，半导体指数涨0.54%，存储板块领涨+4.7%。其中：封测板块封测板块跌1.24%，其中气派科技（+6.1%）涨幅居前； 设备板块涨0.6%。其中精智达（+18.9%），华峰测控（+12.4%）涨幅居前；材料板块跌0.6%，其中路维光电（+4.95%）、晶瑞电材（+4.17%）、华懋科技（+4.06%）涨幅靠前；存储板块涨4.7%，同有科技（+16.8%），有方科技（+14.7%），德明利（+11.3%），佰维存储（+10.1%）涨幅居前，普冉股份、兆易创新、聚辰股份、万润科技涨幅5%-10%；SoC板块跌0.2%，其中炬芯科技（+4.7%）、博通集成（+3.1%）、乐鑫科技（+2.7%）涨幅靠前； 逻辑板块涨0.6%，其中景嘉微（+18.7%）、国芯科技（+5.1%）、龙芯中科（+2.9%）涨幅靠前；制造板块跌1.1%，其中燕东微（+1.5%）涨幅居前；功率板块涨0.6%。其中新洁能（+12.7%）、斯达半导（+8.9%）涨幅居前；碳化硅板块涨0.4%，其中晶盛机电（+2.5%），东尼电子（+2.4%）涨幅居前；模拟板块1.5%，其中裕太微（+31.1%），美芯晟（+11%）、帝奥微（+9.2%）涨幅居前。 本周景嘉微发布旗下AI产品“景宏”系列，是面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，国产算力持续发展。海外HBM高景气度，存储板块本周领涨+4.7%。此外AI持续催化电子相关板块，其中裕太微-U涨31.12%，精智达、景嘉微本周涨幅接近20%。我们持续深度研究AI行业，本周发布AI系列报告《光是通信的必由之路，OCS已成功应用》。 行业新闻 苹果公布多模态大模型系列MM1 3月14日，苹果研发团队发布论文，首次公布了苹果多模态大模型系列MM1，该系列模型支持增强的上下文学习和多图像推理，在一些多模态基准测试中有较好表现，最高参数量为300亿。 世界上首个ChatGPT机器人Figure 01惊艳亮相 3月13日，由初创公司Figure与OpenAI联合打造的世界上首个ChatGPT机器人Figure 01惊艳亮相。该机器人具备强大的视觉推理和语言理解能力，能与人互动并执行复杂任务，如递食物、捡垃圾等，展现了高度自主性和智能性。其背后的多模态大模型技术为机器人与人类的互动提供了更多可能性，预示着人工智能时代在机器人领域的蓬勃发展。 三星欲将NAND提价 三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。 重要公告 景嘉微：公司面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。 工业富联：公司发布2023年年度报告，报告期内实现营业收入4,763.40亿元，归属于上市公司股东的净利润为210.40亿元，同比增长4.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为202.09亿元，同比增长9.77%；经营性现金流继续增长，净额达430.84亿元，同比增长180.39%；资产状况良好，净资产和总资产不断增长，分别达1,401.87亿元及2,877.05亿元。 中科飞测：公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），本激励计划拟授予的限制性股票数量800万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额32,000万股的2.50%，本激励计划限制性股票的授予价格（含预留授予）为30.69元/股。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）核心算力标的：沪电股份、工业富联、寒武纪、海光信息、通富微电、兴森科技、香农芯创、赛腾股份； （2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微； 存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的： （1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、万润科技等； （2）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、深科技等； （3）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份； （4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场涨跌互现，半导体指数涨0.54% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/3/11-2024/3/15） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2023E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：首个ChatGPT机器人亮相，苹果发布多模态大模 型系列MM1 苹果收购DarwinAI，发布多模态大模型系列MM1 3月15日，根据彭博社报道，苹果公司在今年年初收购了一家加拿大AI创企DarwinAI，这家创企的数十名员工已经加入了苹果的AI部门。DarwinAI开发的AI技术主要用于工业制造过程中的印刷电路板（PCB）视觉检测领域，他们的核心技术优势主要是把AI系统做的更小型化，同时兼顾较高的处理速度。彭博社报道认为，苹果一直致力于做的就是在设备上本地运行AI，而不是放在云端，因此DarwinAI的技术优势对苹果来说可能很有帮助。作为收购的一部分，DarwinAI的联合创始人兼首席科学家、加拿大滑铁卢大学首席AI研究员Alexander Wong也加入了苹果，并在苹果的AI部门中担任着一个领导岗位。 3月14日，苹果研发团队发布论文，首次公布了苹果多模态大模型系列MM1，该系列模型支持增强的上下文学习和多图像推理，在一些多模态基准测试中有较好表现，最高参数量为300亿。 链接： 世界上首个ChatGPT机器人Figure 01惊艳亮相 3月13日，由初创公司Figure与OpenAI联合打造的世界上首个ChatGPT机器人Figure 01惊艳亮相。该机器人具备强大的视觉推理和语言理解能力，能与人互动并执行复杂任务，如递食物、捡垃圾等，展现了高度自主性和智能性。其背后的多模态大模型技术为机器人与人类的互动提供了更多可能性，预示着人工智能时代在机器人领域的蓬勃发展。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/fGXBuPRXWnuzQyrfHuPvzQ Databricks宣布参与Mistral AI A轮融资，并将Mistral AI模型集成到其平台中 3月15日，位于旧金山的数据智能公司Databricks宣布，已与法国生成式AI初创公司Mistral AI建立合作关系，将Mistral AI的开放模型原生地整合到Databricks数据智能平台中。这一举措使Databricks加入了微软和Snowflake的行列，与Mistral AI建立技术整合和投资关系。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/1fCpqq6yObMzRi21z7vNAA 力积电110亿美元扩产在印度动工 3月13日，力积电和印度塔塔集团合作的12英寸晶圆厂举行动土典礼。该晶圆厂总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆。 该工厂将涵盖 28nm 、 40nm 、 55nm 、 90nm 、 110nm 多种成熟节点。力积电指出，塔塔集团计划在12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片以及微控制器、高速运算逻辑芯片，进军车用、运算与数据存储、无线通讯及人工智能等终端应用市场。 链接：https://www.dramx.com/News/made-sealing/20240314-35933.html 三星欲将NAND提价 三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ufovWmTmee618x61bbSIZQ 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块+1.5%。其中裕太微（+31.1%），关注AI时代高速接口芯片及相关技术；美芯晟（+11%）、帝奥微（+9.2%），关注P70产业链催化。模拟IC板块2023年经历周期调整后，主要公司基本面上整体呈现边际向好态势，消费类下游复苏势头不减，泛工业下游有望逐步迎来复苏。同时模拟IC具备长周期成长属性，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块+4.7%，个股整体上涨，其中同有科技+16.8%，有方科技+14.7%，德明利+11.3%，佰维存储+10.1%，普冉股份、兆易创新、聚辰股份、万润科技涨幅5%-10%。存储AI创新+涨价+国产化三重逻辑共振，另外DDR5渗透率确定性提升，持续看好存储板块。 功率：本周功率板块涨0.6%。其中新洁能（+12.7%）、斯达半导（+8.9%）涨幅居前。新洁能大涨主要系市场对服务器电源MOS的关注度提升，在当前算力带来巨量电力消耗的大背景下，电力相关芯片有望迎来量价升级。斯达半导经历前期持续回调后，迎来止跌回涨。功率板块整体，估值回调至历史低位，短期向下空间较小；行业层面，后续静候下游如光伏领域去库完成，功率整体景气有望边际改善。本周碳化硅板块涨0.4%。其中晶盛机电（+2.5%），东尼电子（+2.4%）。板块整体涨跌幅较小。2024年为碳化硅车型快速渗透的年份，若碳化硅车型价格有望进一步下探，则碳化硅渗透有望超预期，带来相关公司业绩加速成长。 半导体设备：本周设备板块涨0.6%。其中精智达（+18.9%），华峰测控（+12.4%）。精智达大涨主要系市场乐观看待其存储测试机的发展前景。华峰测控大涨主要系前期持续回调后的补涨，以及市场预期随着下游逐步转暖、公司测试机订单有望改善。其他前道设备公司经过前几周上涨后，本周出现回调。 半导体制造：本周代工板块跌1.1%。其中燕东微（+1.5%）涨幅居前。 代工板块近两周行情整体较淡，一季度为传统生产淡季，经营趋势较为平稳。在当前AI算力大发展的背景下，国产算力的发展会更加依托于本土晶圆制造的支撑，看好代工板块的成长前景。 封测：本周封测板块跌1.24%，其中气派科技（+6.1%）。封测板块经过前期上涨，短期出现回调。气派科技本周发布公告，公司拟与梁华特先生、张巧珍女士共同以现金方式向控股子公司气派芯竞科技有限公司进行现金增资，以促进其晶圆测试业务的发展。就封测板块而言，一季度为生产淡季、稼动率较低，此后有望逐季改善，叠加2024年国产封测行业在先进封装领域逐步突破，行业整体有望加速发展。 材料：本周半导体材料板块-0.6%，其中路维光电（+4.95%）、晶瑞电材（+4.17%）、华懋科技（+4.06%）涨幅靠前，本周材料板块维持上涨趋势，随着AI产业的加