2023年报&2024年一季报点评：业绩短期承压，看好后续封测需求回暖

行业需求不足，2023年业绩有所下滑：2023年公司实现营业收入6.9亿元，同比-35%，其中半导体元器件销售收入6.9亿元，同比-36%，占比99.7%，主要系国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突，导致整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行；归母净利润2.5亿元，同比-52%；扣非归母净利润2.5亿元，同比-50%。2024Q1公司实现营业收入1.4亿元，同比-32%；归母净利润0.2亿元，同比-69%；扣非归母净利润0.3亿元，同比-55%，但随着创新技术的发展带动市场的复苏，公司的订单将逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。 受半导体行业周期影响，盈利能力有所下降：2023年公司毛利率为72.5%，同比-4.4pct；销售净利率为36.4%，同比-12.7pct；期间费用率为36.0%，同比+14.6pct，其中销售费用率为16.5%，同比+7.3pct，管理费用率（含研发）为27.0%，同比10.3pct，财务费用率为-7.4%，同比-3.0pct。2024Q1公司毛利率为75.1%，同比+5.4pct；销售净利率为17.1%，同比-20.2pct； 期间费用率为50.5%，同比+16.0pct，其中销售费用率为24.7%，同比+10.4pct，管理费用率（含研发）为35.2%，同比+11.5pct，财务费用率为-9.3%，同比-5.8pct。 存货&合同负债下降，经营活动净现金流高增：截至2023年底公司合同负债为0.3亿元，同比-49%，存货为1.4亿元，同比-25%；经营活动净现金流为3.2亿元，同比-18%。截至2024年3月31日公司合同负债为0.3亿元，同比-27%，存货为1.5亿元，同比-13%；经营活动净现金流为-0.08亿元，同比+115%。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止2023年末，公司申请了122项发明专利，累计申请343项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.45（原值6.64）/4.58（原值8.88）/5.39亿元，当前市值对应动态PE分别为39/30/25倍，我们认为下游封测需求有望快速修复，同时公司新产品有望快速放量，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。 1.行业需求不足，2023年业绩有所下滑 2023年公司实现营业收入6.9亿元，同比-35%，其中半导体元器件销售收入6.9亿元，同比-36%，占比99.7%，主要系国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突，导致整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行；归母净利润2.5亿元，同比-52%；扣非归母净利润2.5亿元，同比-50%。2024Q1公司实现营业收入1.4亿元，同比-32%；归母净利润0.2亿元，同比-69%；扣非归母净利润0.3亿元，同比-55%，但随着创新技术的发展带动市场的复苏，公司的订单将逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。 图1：2023年公司营业收入6.9亿元，同比-35% 图2：2023年公司归母净利润2.5亿元，同比-52% 2.受半导体行业周期影响，盈利能力有所下降 2023年公司毛利率为72.5%，同比-4.4pct；销售净利率为36.4%，同比-12.7pct；期间费用率为36.0%，同比+14.6pct，其中销售费用率为16.5%，同比+7.3pct，管理费用率（含研发）为27.0%，同比10.3pct，财务费用率为-7.4%，同比-3.0pct。2024Q1公司毛利率为75.1%，同比+5.4pct；销售净利率为17.1%，同比-20.2pct；期间费用率为50.5%，同比+16.0pct，其中销售费用率为24.7%，同比+10.4pct，管理费用率（含研发）为35.2%，同比+11.5pct，财务费用率为-9.3%，同比-5.8pct。 图3：2023年公司毛利率为72.5%，同比-4.4pct 图4：2023年公司期间费用率为36.0%，同比+14.6pct 3.存货&合同负债下降，经营活动净现金流高增 截至2023年底公司合同负债为0.3亿元，同比-49%，存货为1.4亿元，同比-25%； 经营活动净现金流为3.2亿元，同比-18%。截至2024年3月31日公司合同负债为0.3亿元，同比-27%，存货为1.5亿元，同比-13%；经营活动净现金流为-0.08亿元，同比+115%。 图5：截至2023年底公司合同负债为0.3亿元，同比- 图6：截至2023年底公司存货为1.4亿元，同比-25% 4.坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力 公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止2023年末，公司申请了122项发明专利，累计申请343项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 5.盈利预测与投资评级 考虑到封测行业景气复苏进度，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.45（原值6.64）/4.58（原值8.88）/5.39亿元，当前市值对应动态PE分别为39/30/25倍，我们认为下游封测需求有望快速修复，同时公司新产品有望快速放量，维持“增持”评级。 6.风险提示 半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。