通信行业周报：全球AI算力持续放量，梦想与成本的博弈

大厂追梦AI不停歇。本周微软、谷歌、Meta财报出炉，其中Meta由于下季度指引不及预期，导致多头略失信心之外，其他两家在财报发布后，股价表现均振奋人心。我们此前着重强调的“收入-支出-再收入”正循环逻辑正不断上演，微软、谷歌各自的云收入增速和整体利润率不断提升，且AI带动广告、搜索等业务的规模快速增长；同时，头部云厂商的算力“军备竞赛”正打得火热，短期内几乎看不到资本开支降速的可能性。在AI时代的最早期，头部厂商只有通过不断烧钱，才有可能在激烈的竞争中存活下来，如算力托管服务独角兽CoreWeave所言，AI算力供需的平衡点可能会在遥远的2030年。 静待AI应用发芽、开花、结果。市场愈发期待看到AI应用能够“接地气”，能真正为用户带来生产力的提升，或者生活、学习的便利。今年，我们已经看到了OpenAI Sora的惊艳表现，国产大模型Kimi的崛起，未来还有望看到GPT、Gemini、Llama的持续更新，以及微软、苹果等顶级厂商将大模型带入PC、手机等端侧。通向AGI的路是曲折的，我们很可能仍需较长时间，才能孵化出真正改变人类社会的AI应用。部分投资者一直担心如此大额的AI资本开支能否看到产出，其实北美大厂的资本开支已经给出了答案——梦想虽然需要成本，但AI的追梦步伐不会停歇！ 当下应关注“高性价比算力”。回看4G和5G时代，移动流量成本的下降带来了移动APP的黄金时代，以史为鉴，我们有理由相信，单位算力成本的下降，将是人类步入AGI时代的必要条件，便宜、易得、稳定的AI算力，是诞生历史级AI应用的根基。以Sora为例，其为何仍需数个月才会向公众开放？除开多模态大模型的安全问题外，另一个重要原因是OpenAI需要不断优化Sora推理所需算力。头部云厂商有实力投入巨额资金以维持竞争力，但头部厂商无法代表整个市场的需求方，广大长尾企业真正需要的是高性价比算力。 将算力成本进行拆解，除电力占10%的运营成本外，其余几乎均为固定资产投资，包括GPU、网络设备、散热等。GPU端，可以看到台积电正在扩张AI算力所需的CoWoS产能，预估至今年年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%；网络设备端，从英伟达GB200采取的方案看，短距离连接大规模使用铜缆表明，英伟达所追求的不仅是超高性能，也要为客户考虑成本控制，同时，光模块厂商也在积极推动LPO等高性价比的光连接方案；散热部分，随着单机柜功率密度逐步提高，当单机柜功率密度超过某个临界值时，液冷性价比将反超风冷。 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。 算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 重点标的 股票代码 1.投资策略：梦想与成本的博弈——全球AI算力持续放量 本周建议关注： 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。 算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。 云算力：光环新网、奥飞数据、数据港、润泽科技、科华数据。 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。 卫星通信：三大运营商、中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。 数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。 本周观点变化： 本周A股算力“跌宕起伏”。4月22日周一，由于4月19日晚间英伟达-10%的下跌，光模块等板块出现跟跌，而后，随着中际旭创、新易盛财报表现亮眼，叠加周四、周五Meta、谷歌、微软释放AI业绩和乐观的Capex指引，A股AI算力、应用出现共振，接连跟涨。头部云厂商愿意“砸钱”买算力，并推动整个企业由AI作为业绩的新驱动力，固然令人振奋，不过，当下更应关注单位算力成本的降低趋势。微观来看，AI数据中心中，除开约10%的电力成本，其余几乎均为服务器的固定资产投资，如何提升每套服务器的算力产出/初期投入的比值，是下一阶段算力供给方要面临的课题。 2.行情回顾：通信板块上涨，区块链表现最佳 本周（2024年4月22日-2024年4月26日）大盘收于3089点。各行情指标从好到坏依次为：创业板综>中小板综>万得全A（除金融，石油石化）>万得全A>沪深300>上证综指。通信板块上涨，表现优于大盘。 图表1：通信板块上涨，细分板块中区块链表现相对最优 从细分行业指数看，区块链、量子通信、物联网、云计算、移动互联、光通信分别上涨7.4%、6.8%、6.4%、6.3%、6.1%、6.0%，表现优于通信行业平均水平；通信设备、卫星通信导航分别上涨2.7%、1.6%，运营商下跌2.8%，表现劣于通信行业平均水平。 本周受益卫星互联网概念，奥维通信上涨61.48%，领涨板块。受益业绩超预期，吴通控股上涨23.76%，受益AI算力概念，新易盛上涨21.80%，受益业绩超预期，辉煌科技上涨17.38%，受益卫星通信概念，振芯科技上涨15.99%。 图表2：本周奥维通信领涨通信行业 3.周专题：梦想与成本的博弈——全球AI算力持续放量 大厂追梦AI不停歇。本周微软、谷歌、Meta财报出炉，其中Meta由于下季度指引不及预期，导致多头略失信心之外，其他两家在财报发布后，股价表现均振奋人心。我们此前着重强调的“收入-支出-再收入”正循环逻辑正不断上演，微软、谷歌各自的云收入增速和整体利润率不断提升，且AI带动广告、搜索等业务的用户数快速增长；同时，这些头部云厂商的算力“军备竞赛”正打得火热，短期内几乎看不到资本开支降速的可能性。在AI时代的最早期，头部厂商只有通过不断烧钱，才有可能在激烈的竞争中存活下来，如算力托管服务独角兽CoreWeave所言，AI算力供需的平衡点可能会在遥远的2030年。 图表3：微软、谷歌、Meta近年资本开支总和（亿美元） 静待AI应用发芽、开花、结果。市场愈发期待看到AI应用能够“接地气”，能真正为用户带来生产力的提升，或者生活、学习的便利。今年，我们已经看到了OpenAI Sora的惊艳表现，国产大模型Kimi的崛起，未来还有望看到GPT、Gemini、Llama的持续更新，以及微软、苹果等顶级厂商将大模型带入PC、手机等端侧。通向AGI的路是曲折的，我们很可能仍需较长时间，才能孵化出真正改变人类社会的AI应用。 当下应关注“高性价比算力”。回看4G和5G时代，移动流量成本的下降带来了移动APP的黄金时代，以史为鉴，我们有理由相信，单位算力成本的下降，将是人类步入AGI时代的必要条件，便宜、易得、稳定的AI算力，是诞生历史级AI应用的根基。以Sora为例，其为何仍需数个月才会向公众开放？除开多模态大模型的安全问题外，另一个重要原因是OpenAI需要不断优化Sora推理所需算力。头部云厂商有实力投入巨额资金以维持竞争力，但头部厂商无法代表整个市场的需求方，广大长尾中小企业，真正需要的是高性价比算力。 将算力成本进行拆解，除电力占10%的运营成本外，其余几乎均为固定资产投资，包括GPU、网络设备、散热等。GPU端，可以看到台积电正在扩张AI算力所需的CoWoS产能，预估至今年年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%；网络设备端，从英伟达GB200采取的方案看，短距离连接大规模使用铜缆表明，英伟达所追求的不仅是超高性能，也要为客户考虑成本控制，同时，光模块厂商也在积极推动LPO等高性价比的光连接方案；散热部分，随着单机柜功率密度逐步提高，当单机柜功率密度超过某个临界值时，液冷性价比将反超风冷。 4.中国信通院：聚焦AI时代高速光传输，协同支撑推动我国新质生产力发展 C114讯4月25日，CIOE中国光博会与C114通信网联合举办“2024中国光通信高质量发展论坛”第三场研讨会——“400G开启光传送网新时代”如期举办。中国信息通信研究院技术与标准研究所张海懿发表了“AI时代高速光传输关键技术、应用进展及未来展望”的主题演讲。 高速传输系统取得重大进展 在高速传输方面，目前400G技术标准基本完善，我国干线已启动规模部署。张海懿介绍，400G技术方案主要包括16QAM、PCS-16QAM和QPSK。为助力高速传输产业发展，400G技术标准国际和国内均取得很大进展。400G国际标准主要为400ZR（OIF）、OpenZR+、Open ROADM等；国内针对16QAM、PCS-16QAM和QPSK不同调制格式都有相关标准做了明确要求。我国400G超长距在2023年密集开展试验验证。2024年3月，中国移动和华为合作，开通了京蒙400G干线，这也标志着全球400G规模商用的开启。 未来，国内运营商和设备商将围绕800G、1.6T速率加快技术标准研究，启动DCI试点验证。目前，国内外运营商和设备厂商等已联合开展多次800G及以上速率技术试验验证。从整个产业化看，基于130GBaud，16QAM调制的800G方案是目前技术研究和产品研发的重点，它可以重用400G QPSK产业链。1.6T还有赖于200GBaud以上光电器件的成熟。从标准化看，800G和1.6T成为ITU-T、OIF、IEEE802.3、CCSA等国内外标准组织的研究热点，调制格式、映射技术、扩展C+L光系统、高性能FEC等是标准化的关键。 模块器件加速研发应用 随着高速传输系统的进展加速，模块器件的研发应用也随之加速。张海懿表示，整体而言，模块器件在技术方案商，目前8x100Gb/s光模块基本成熟，已量产商用。4×200Gb/s和城域800Gb/s相干光模块是当前研发重点，4×200Gb/s已研发出样品，800Gb/s相干光模块中96GBd（64QAM）已商用，140GBd（16QAM）已研发出样品。在标准进展方面，8×100G、800G 80km及以内相干光模块国内外标准基本完成，4×200G、城域800G相干光模块产品研发及标准化正在推进中。标准化布局正向T+演进延伸，1.6Tb/s直调直检光模块预计明年初步商用。 围绕着未来高速传输的发展，高性能芯片器件将成为关注热点。目前单波100Gb/s直调直检以VCSEL/EML方案为主，硅光方案功耗更低，但技术壁垒高、耦合工艺相对复杂。 单波200Gb/s直调直检的VCSEL方案正在研发验证中，EML方案相对成熟，硅光方案带宽（<60GHz）为技术难点，需配合大带宽驱动技术，TFLN方案有待进一步成熟。而200+GBd相干方案方面，TFLN、TFLN+硅光集成方案或将介入。 未来，光电器件将发挥III-V族、硅基光电子、薄膜铌酸锂等各种材料的优异特性，实现整体最优，芯片器件将向三维集成和异质集成方向演进。 另外，在模块器件方面，光电合封（CPO）线性驱动（LPO）也是重要发展方向。CPO的特点是光引擎靠近ASIC，减少电通道损耗和阻抗不连续性，能量效率优化40%，匹配高速低功耗互连需求，据Yole数据，2033年市场规模将达到2.87亿美元，年复合增长率69%。