蓝箭电子：2023年年度报告

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023年年度报告 2024年04月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在 较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“3、可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以200,000,000股为基 数，向全体股东每10股派发现金红利2.8元（含税），送红股0股（含税）， 以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理52 第五节环境和社会责任69 第六节重要事项71 第七节股份变动及股东情况92 第八节优先股相关情况98 第九节债券相关情况99 第十节财务报告100 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 四、其他相关资料。 释义项 指 释义内容 公司、本公司、蓝箭电子、蓝箭有限 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司 银圣宇 指 深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙），系公司之股东 比邻创新 指 比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东 蓝芯咨询 指 深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东 箭入佳境 指 深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东 ASM 指 先域微电子技术服务（上海）有限公司 联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 气派科技 指 气派科技股份有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》 股东大会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会 董事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会 监事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会 元、万元 指 人民币元、人民币万元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 深圳证券交易所 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 审计机构、华兴事务所 指 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期 指 2023年1月1日-2023年12月31日 半导体 指 常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统 晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格 芯片 指 如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒 封装 指 对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用 测试 指 对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程 释义 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 自有品牌产品 指 公司外购芯片进行封装测试后形成的产品 封测服务产品 指 客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品 模拟电路 指 指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路 氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质 功率半导体 指 是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率IC 功率器件 指 主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS 功率IC 指 将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路 宽禁带 指 禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结构中能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体 IDM 指 IntegratedDesignandManufacture缩写，即垂直整合制造模式。IDM厂商在半导体行业是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 LED 指 LightingEmittingDiode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件 DC-DCIC 指 Directcurrenttodirectcurrentintegratedcircuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路 TVS 指 TransientVoltageSuppressionDiode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的稳压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二极管相比，TVS二极管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏 多通道阵列TVS 指 通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积小、节省layout空间，方便布局，成本低等特点 LDO 指 LowDropoutRegulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。它可用于电流主通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比 SOP 指 SmallOutlinePackage的缩写，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形） TSSOP 指 ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写，薄的缩小型小尺寸封装，比TSOP薄、引脚更密，相同功能的情况下，封装尺寸更小 SSOP 指 ShrinkSmallOutlinePackage的缩写，缩小型小尺寸封装 SOT 指 SmallOutlineTransistor的缩写，表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶体管和集成电路 TO 指 Transistorout-line的缩写，晶体管外壳封装 BGA 指 BallGridArrayPackage的缩写，球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 QFN 指 QuadFlatNo-leadPackage的缩写，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装 DFN 指 DualFlatNo-lead的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip 指 又称倒装片，设计在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板 或框架相结合，此技术可替换常规打线接合，简称FC CSP 指 Chipsizepackage的缩写，芯片尺寸封装 PCB 指 Printedcircuitboards的缩写，印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置 Clipbond 指 铜片夹扣键合工艺，是替代传统引线键合的一种新工艺。采用铜片夹扣的工艺使其产品本身就有过大电流能力、热传导好的性能优势 FMEA 指 FailureModeandEffectsAnalysis的缩写，设计潜在失效模式与影响分析，在产品设计阶段和过程设计阶段，对产品构成和工序逐一进行分析，找出潜在的失效模式，并分析其可能的后果，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动 MSA 指 MeasurementSystemsAnalysis的缩写，测量系统分析，指对测量系统进行分析的方法 SPC 指 StatisticalProcessControl的缩写，统计过程控制，是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的 TPM 指 TotalProductiveMaintenance的缩写，全员生产维护管理,是一种全员参与的生产维修方式，通过建立一个全系统员工参与的生产维修活动，使设备性能达到最优 系统级封装（SIP） 指 Systeminpackage的缩写，是指将多个有源器件和无源器件集成在一个包含特定功能的封装体内，形成具备特定功能的器件或模块 μm 指 微米，长度计量单位，1微米=0.001毫米 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 蓝箭电子 股票代码 301348 公司的中文名称 佛山市蓝箭电子股