蓝箭电子：2023年半年度报告

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理44 第五节环境和社会责任45 第六节重要事项47 第七节股份变动及股东情况51 第八节优先股相关情况55 第九节债券相关情况56 第十节财务报告57 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、蓝箭电子 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司 银圣宇 指 深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙），系公司之股东 比邻创新 指 比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东 蓝芯咨询 指 深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东 箭入佳境 指 深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东 美的集团 指 美的集团股份有限公司，包括佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司、广东美的制冷设备有限公司、美的集团武汉制冷设备有限公司、邯郸美的制冷设备有限公司、重庆美的制冷设备有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、合肥美的洗衣机有限公司、广东美的希克斯电子有限公司、广东美的环境电器制造有限公司、合肥美的希克斯电子有限公司、佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司、芜湖美智空调设备有限公司、无锡飞翎电子有限公司、广州华凌制冷设备有限公司、芜湖美的厨卫电器制造有限公司、美的集团武汉暖通设备有限公司、湖北美的楼宇科技有限公司、湖北洗衣机有限公司 格力电器 指 珠海格力电器股份有限公司，包括珠海格力电器股份有限公司、格力电器（合肥）有限公司、格力电器（郑州）有限公司、格力电器（石家庄）有限公司、格力电器（芜湖）有限公司、格力电器（武汉）有限公司、长沙格力暖通制冷设备有限公司、格力大松（宿迁）生活电器有限公司、格力电器（重庆）有限公司、格力电器（杭州）有限公司、格力电器（洛阳）有限公司、格力电器（南京）有限公司、格力电器（成都）有限公司、珠海格力电器股份有限公司香洲分公司、格力电器（赣州）有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司，包括华润微电子（重庆）有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、华润微集成电路（无锡）有限公司 赛尔康 指 赛尔康集团，包括SalcompPlc、赛尔康技术（深圳）有限公司、赛尔康（贵港）有限公司 奥迪诗 指 广州市奥迪诗音响科技有限公司 航嘉 指 深圳市航嘉驰源电气股份有限公司，包括深圳市航嘉驰源电气股份有限公司、河源市航嘉源实业有限公司、安徽省航嘉驰源电气有限公司 拓尔微 指 拓尔微电子股份有限公司，包括拓尔微电子股份有限公司、深圳市拓尔微电子有限责任公司、成都拓尔微电子有限责任公司、杭州拓尔微电子有限公司、杭州尚格半导体有限公司、绍兴拓尔微电子有限责任公司、厦门拓尔微电子有限公司 晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司，包括上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海芯飞半导体技术有限公司 普联技术 指 普联技术有限公司 三星电子 指 SAMSUNGELECTRONICSHONGKONGCO.,Ltd 漫步者 指 东莞市漫步者科技有限公司 ASM 指 先域微电子技术服务（上海）有限公司 联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司 安靠科技 指 AmkorTechnology,Inc 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 苏州固锝 指 苏州固锝电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 气派科技 指 气派科技股份有限公司 银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》 股东大会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会 董事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会 监事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会 元、万元 指 人民币元、人民币万元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 深圳证券交易所 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 审计机构、华兴事务所 指 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期 指 2023年1月1日-2023年6月30日 半导体 指 常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统 晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格 芯片 指 如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒 封装 指 对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用 测试 指 对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 自有品牌产品 指 公司外购芯片进行封装测试后形成的产品 封测服务产品 指 客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品 模拟电路 指 指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路 氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质 功率半导体 指 是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率IC 功率器件 指 主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS 功率IC 指 将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路 宽禁带 指 禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结构中能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体 IDM 指 IntegratedDesignandManufacture缩写，即垂直整合制造模式。IDM厂商在半导体行业是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 LED 指 LightingEmittingDiode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件 DC-DCIC 指 Directcurrenttodirectcurrentintegratedcircuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路 TVS 指 TransientVoltageSuppressionDiode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的稳压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二极管相比，TVS二极管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏 多通道阵列TVS 指 通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积小、节省layout空间，方便布局，成本低等特点 LDO 指 LowDropoutRegulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。它可用于电流主通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比 SDIP 指 Shrinkdualin-linepackage的缩写，收缩型DIP封装。形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm） SOP 指 SmallOutlinePackage的缩写，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形） TSSOP 指 ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写，薄的缩小型小尺寸封装，比TSOP薄、引脚更密，相同功能的情况下，封装尺寸更小 SSOP 指 ShrinkSmallOutlinePackage的缩写，缩小型小尺寸封装 SOT 指 SmallOutlineTransistor的缩写，表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶体