公司专注于半导体封装测试业务,产品包括分立器件和集成电路,采用“自有品牌+封测服务”模式。报告期内,公司营业收入同比增长4.86%,但净利润为负,主要由于原材料和人工成本上涨及市场竞争激烈。公司拥有金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等核心技术,并持续进行研发投入,计划拓展车规级产品、氮化镓快充等前沿技术领域。公司客户群体广泛,与多家知名企业建立长期合作关系。未来,公司将继续深耕半导体行业,提升技术水平,拓展产品线,加强市场布局,以实现成为行业内领先封测企业的愿景。