蓝箭电子机构调研纪要

公司概况：佛山市蓝箭电子股份有限公司为广东省高新技术企业，成立于七十年代初，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。产品涵盖双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子等多个领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，并设有广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。

经营策略与产品结构调整：公司计划优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善盈利水平，发挥"自有品牌+封测服务"协同效应。

先进封装技术应用：公司在先进封装领域积极布局并持续推进技术升级，掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装(SiP)等技术，并成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊(Flip Chip)、铜桥键合(Clip Bond)等关键工艺。ClipBond技术提升大电流和散热性能，FlipChip实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP满足多芯片集成需求；在超薄封装方面，已突破80-150μm行业难题，主要服务于功率、电源管理等配套芯片。

拓展高端客户计划：面对国产替代机遇，公司将持续加大先进封装技术投入，提升产品性能，匹配高端客户需求。聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴高景气领域，加快车规级、工业级产品导入核心应用场景，对接头部客户，深化合作。依托"分立器件+集成电路"核心封测体系、全流程封测能力、丰富的封装产品系列，为高端客户提供"一站式"服务。深化与高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果转化，提升高端产品供给能力。

资本运作计划：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与主业协同展开，审慎推进并购、股权投资等事项。拟收购成都芯翼的相关事项尚在推进阶段，旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动从封测向"设计+封测"协同发展。公司将根据交易进展情况，履行相应决策程序和信息披露义务。此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排，实行稳健审慎的资金管理模式，保障资本布局的资金需求。

行业景气度与定价策略：近期功率半导体行业涨价，公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，可适度传导原材料成本压力，针对高附加值产品进行精细化定价。行业呈现功率器件需求持续增长趋势，公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展新能源、工业控制、5G通讯等领域的客户与订单。