蓝箭电子：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-011 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）业绩大幅下滑的具体原因 公司产品主要应用于消费类电子领域。报告期内，公司采取稳固市场占有率为核心经营策略，持续加大市场推广力度，产能及产品出货量均较去年实现增长。虽然半导体行业中的算力、存储等数字芯片需求旺盛，但受传统消费电子和传统工业领域等终端市场需求复苏缓慢的影响，模拟器件与分立器件的市场需求恢复相对滞后，下游应用客户普遍控制生产规模，采购节奏趋于谨慎。公司处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式，导致公司产品毛利率下滑幅度较大。此外，公司持续推进核心经营管理团队建设，加大人才培养与引进力度，公司人工成本有所增加；另外，原材料价格持续走高，成本端压力进一步加大。受上述因素综合影响，公司主营业务毛利率下滑，业绩承压。 公司改善盈利能力的各项措施请详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”相关内容。 （二）主营业务、核心竞争力、主要财务指标是否发生重大不利变化，是否与行业趋势一致 公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主营业务与核心竞争力未发生重大不利变化，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”、“三、核心竞争力分析”有关内容。 报告期内，公司经营业绩波动导致财务指标发生相应变化，具体经营分析详见本定期报告。 （三）所处行业景气情况，是否存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形 公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。 （四）持续经营能力是否存在重大风险 公司持续经营能力不存在重大风险。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................10第三节管理层讨论与分析.......................................................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会...............................................................................................................................44第五节重要事项.......................................................................................................................................................60第六节股份变动及股东情况...................................................................................................................................86第七节债券相关情况...............................................................................................................................................92第八节财务报告.......................................................................................................................................................93 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 其他原因：上年同期基本每股收益和稀释每股收益因资本公积转增股本变动影响进行了重新计算。 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司所处细分行业及主要业务 公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 （二）公司主要封装技术 公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clipbond封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下： 1.封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著 公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。 2.封装工艺技术不断创新 公司重点在半导体封装工艺细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断创新、积累封测全流程工艺技术。公司已构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系，成功研发宽禁带半导体系列功率器件并形成高可靠封装工艺体系。在此基础上，积极推进大功率MOSFET等车规级产品开发，多款产品通过AEC-Q101第三方试验认证，可实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制，也为光伏储能、数据中心等高端场景提供可靠的技术支撑。此外，依托高密度框架封装平台及SIP系统级封装技术，公司实现了超薄封装的高集成锂电保护IC产品系列开发，通过多芯片合封技术精准匹配客户多样化需求，产品性能优良，助力国产化替代进程。同时，公司通过已掌握的Coolmos产品封装关键技术，成功突破传统VDMOS封装器件的性能瓶颈，显著提升在高压器件领域的技术竞争力，相关产品能广泛适配于新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类场景。 3.持续进行数字化、智能化建设，提升质量与效率 公司目前拥有各种设备超过3400台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等搭配其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心，通过立库存储、智能分拣系统，大幅降低人力成本，实现全流程降本增效；数字化、智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。 公司依托已投入使用的研发中心建设项目，完成了对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效分析实验室等研发硬件的升级建设，并在报告期内获评“佛山市半导体先进封测技术攻关重点实验室”。 公司通过持续引进高端研发人才、整合现有技术、开展新技术研发等方式，全方位强化公司的研发水平与创新能力，助力公司推进新产品开发，提升产品核心竞争力。报告期内，公司研发成果显著，具体如下：公司主导研发的“高密度功率模块产品关键封装技术及产业化”项目荣获广东省电子信息行业协会科学进步奖二等奖的荣誉；公司的增强型场效应晶体管荣获佛山标准产品称号。公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营成本，提升产品质量，增强客户满意度，进一步巩固品牌效应，为公司的可持续发展奠定坚实基础。 4.公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性 公司封装产品包 括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。 公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产