蓝箭电子：2024年年度报告

公司概况

佛山市蓝箭电子股份有限公司（蓝箭电子）是一家专注于半导体封装测试业务的国家级高新技术企业，主要产品包括分立器件和集成电路，应用于消费类电子、电源、电声等多个领域。

业绩表现

2024年，受全球半导体市场周期底部爬坡、下游客户去库存、原材料价格上涨及人工成本增加等因素影响，公司业绩大幅下滑，营业收入和净利润均同比下降。公司毛利率下滑，导致利润同比下降较为明显。

行业分析

公司所处行业为半导体封装测试领域，受益于5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展，市场前景广阔。全球半导体市场在2024年第四季度同比增长17%，全年市场规模增长19.1%，预计2025年将继续保持增长。分立器件和集成电路行业均受益于下游应用需求增长，市场有望持续向好。

核心竞争力

蓝箭电子拥有多项核心技术，包括金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等，并具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力。公司还积极开发车规级产品、氮化镓快充等多项前沿技术领域，为未来收入增长提供有力支持。

经营模式

公司采用自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要服务于消费类市场。公司还积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，以调整目前相对单一的消费类应用市场结构。

未来发展战略

公司未来将继续专注于半导体封测的主营业务，坚持自主创新，加大研发投入，积极拓展市场，提升品牌影响力，并积极培育新质生产力，建设数字化、智能化车间，实现产销联动，实行精细化管理，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。

风险提示

公司面临的主要风险包括产品销售价格波动风险、行业周期性风险、毛利率波动风险、原材料价格上涨风险、先进封装收入占比较少、技术研发压力较大、新增折旧摊销费用影响业绩、产品结构调整风险、销售区域集中风险、研发失败风险等。公司已制定相应的应对措施，以降低风险对公司经营业绩的影响。