本周市场回顾与行业动态
市场表现概览
本周（4月15日至4月19日），电子板块整体表现疲软，相较于沪深300指数，下跌了2.6%，与之相比，沪深300指数同期下跌了4.49个百分点。具体到子板块，消费电子设备、安防、面板等板块表现相对较好，分别上涨1.43%、1.00%、0.09%，而被动元件、半导体设备、分立器件、半导体材料、集成电路、LED、消费电子组件、PCB、其他电子零组件、显示零组等板块则出现不同程度的下跌。
行业要闻
- ASML业绩会指引：全球光刻设备龙头ASML在中国市场的表现持续强劲，24Q1季度设备销售收入中，中国大陆占比高达49%，收入19.43亿欧元，同比增长355%，尽管整体收入与前一季度相比有所下降，但对中国的强劲需求保持乐观。
- 台积电资本开支与AI趋势：台积电在财报中提及，尽管下修了全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%，以及代工行业增速至15%至17%，但仍强调AI需求强劲，看好人工智能领域的发展。
- 美股科技板块调整：受云厂商资本开支不确定性影响，美股科技板块出现调整，英伟达股价下跌10%，带动整体板块下滑。
- Meta推出开源大模型：Meta发布了Llama 3系列大模型，包含8B和70B两个版本，标志着全球开源大模型发展的重要进展。
- 联想Tech World 2024：联想在上海举行的年度科技大会上，展示了多款AI PC新品，强调混合式人工智能的重要性，标志着AI PC发展进入新阶段。
市场观点
- 对于下周北美云厂商即将召开的业绩会，重点关注其全年CAPEX指引，这将对AI投资具有指示性意义。
- 鉴于4月份为业绩披露期，建议关注绩优标的，把握布局机会。
- 长远来看，AI仍是核心投资方向，先进封装、HBM等先进封装技术有望成为国产替代的新焦点；存储和面板行业则展现出周期成长与新机遇。
投资标的推荐
- 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技
- 数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技
- 服务器：工业富联、浪潮信息、华勤技术
- PCB：沪电股份、胜宏科技、深南电路、广合科技
- 先进封装：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技、精智达、赛腾股份
- 存储：澜起科技、聚辰股份、德明利、江波龙
风险提示
本周观点
本周，多个半导体龙头公司召开业绩会议，ASML对中国市场保持乐观态度，而台积电则调整了全球半导体行业的增长预期，强调了AI领域的强劲需求。随着北美云厂商即将公布全年资本开支指引，AI投资的重要性日益凸显。在4月份的业绩披露期，建议投资者关注业绩优良的标的，把握布局机会。AI作为核心投资方向，预计将引领从云到端的变革，先进封装技术如COWOS、HBM将成为关注焦点，而存储和面板行业则蕴含着周期成长与新机遇。
