您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[民生证券]:电子行业周报:透视海外龙头业绩会,展望AI投资 - 发现报告
当前位置:首页/行业研究/报告详情/

电子行业周报:透视海外龙头业绩会,展望AI投资

电子设备2024-04-22方竞、李少青、李萌、张文雨民生证券E***
AI智能总结
查看更多
电子行业周报:透视海外龙头业绩会,展望AI投资

市场回顾 本周(4月15日-4月19日)电子板块涨跌幅为-2.6%,相对沪深300指数涨跌幅-4.49pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为消费电子设备1.43%,安防1.00%,面板0.09%,被动元件-0.43%,半导体设备-1.26%,分立器件-2.26%,半导体材料-2.74%,集成电路-3.06%,LED-3.48%,消费电子组件-3.57%,PCB-3.97%,其他电子零组件Ⅲ-5.24%,显示零组-6.04%。 行业要闻 1、ASML业绩会指引中国市场持续强劲。4月17日,全球光刻设备龙头ASML发布24Q1季报,实现营收52.9亿欧元,YOY-22%,QOQ-27%,但中国大陆业务持续强劲。公司24Q1设备销售收入39.66亿欧元,其中中国大陆占比49%,收入19.43亿欧元,YOY +355%,QOQ-12%。公司在24Q1业绩会上亦表示,中国成熟制程扩产力度强劲,看好中国市场在今年全年需求持续。 2、台积电:AI独领风骚,资本开支维持预期。4月18日,全球晶圆代工龙头台积电发布24Q1季报,公司该季度实现营收188.7亿美元,QoQ-3.8%,YoY+12.9%,高于指引上限。公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%(此前预计超10%),下修代工行业增速至15%至17%(此前预计20%);不过,公司同时表示当前人工智能AI需求强劲。 3、美股科技板块调整,关注云厂商业绩会。4月19日,美股英伟达下跌10%,带动美股科技板块大幅调整。当前云厂商Capex或成为AI投资最重要的影响因素之一,4月25日起北美云商将密集举办业绩会,建议重点关注资本开支指引。 4、Meta推出开源大模型Llama 3。4月19日,Meta发布的Llama 3系列大模型包含8B和70B两个版本,标志着全球开源大模型的又一重要进展。 5、联想Tech World2024,AI PC进入新篇章。4月18日,联想集团在上海举行第十届联想创新科技大会(2024 Lenovo Tech World),本次大会以“AI for All,让世界充满AI”作为主题,发布了联想多款AI PC跨时代新品,并展示了联想在混合式人工智能的最新思考和成果。 本周观点:本周多家半导体龙头召开业绩会,其中ASML对中国需求持续强劲保持乐观;而台积电则下修了全球半导体指引。下周北美云厂商也会陆续召开业绩会,届时将给出全年CAPEX指引,这对于AI投资具有指标性意义。 4月份为业绩披露期,建议把握绩优标的,调整即为布局良机。展望未来,AI仍是最核心的投资方向,从云到端的变革汹涌,以COWOS、HBM为代表的先进封装,有望接力国产替代,成为下一阶段投资重点;存储和面板则周期成长兼备,孕育着全新机遇。 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技服务器:工业富联、浪潮信息、华勤技术 PCB:沪电股份、胜宏科技、深南电路、广合科技 先进封装:ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技、精智达、赛腾股份存储:澜起科技、聚辰股份、德明利、江波龙 风险提示:电子行业周期复苏不及预期;行业竞争加剧;汇率波动。 1本周观点 1.1透视海外龙头业绩会 本周,美股科技公司业绩会密集召开,其中ASML订单表现不佳,但细看之下中国大陆地区出货和收入均有同比高增,减少市场对中国大陆购买光刻机的担忧;TSMC虽然下修全球半导体指引,但依旧看多AI赛道。 1.1.1ASML:中国市场持续强劲 4月17日,全球光刻设备龙头ASML发布24Q1季报,公司该季度实现营收52.9亿欧元,YOY-22%,QOQ-27%,但中国大陆业务持续强劲。公司24Q1设备销售收入39.66亿欧元,其中中国大陆占比49%,收入19.43亿欧元,YOY+355%,QOQ-12%。此外,ASML 24Q1订单金额36亿欧元,环比降幅较大,引发市场担忧,但细看之下,下滑主要来自EUV部分,24Q1 EUV订单6.6亿欧元,YOY-59%,QOQ-88%,其他成熟产品订单29亿欧元,YOY +34%,QOQ-18%,以中国市场为代表的成熟市场需求仍旧健康。 公司在24Q1业绩会上亦表示,中国成熟制程扩产力度强劲,看好中国市场在今年全年需求持续。 图1:ASML 24Q1营收按产品和地区拆分 据海关总署数据,2023年荷兰向中国大陆交付光刻设备合计225台,YOY+53%,合计金额514亿元,YOY +205%。行业龙头展望乐观,光刻设备供给充足,我们看好2024年中国大陆晶圆厂扩产提速,看好半导体设备产业链的投资机遇,建议关注:北方华创、中微公司、拓荆科技。 图2:中国大陆自荷兰进口光刻机金额(左轴)和数量(右轴) 1.1.2台积电:AI独领风骚,资本开支维持预期 营收超指引上限,先进制程需求强劲。4月18日,全球晶圆代工龙头台积电发布24Q1季报,公司该季度实现营收188.7亿美元,QoQ-3.8%,YoY+12.9%,高于指引上限。公司一季度毛利率53.1%,QoQ+0.1pct,YoY-3.2pct,处指引区间中值,净利率38.0%,QoQ-0.2pct,YoY-2.7pct。展望未来,台积电预计第二季该公司3纳米及5纳米先进制程需求依然强劲,营运可望回升,抵消智能手机销售淡季的影响,预计第二季度销售额196亿美元至204亿美元,预计第二季度毛利率51%至53%,以美元计算,2024年营收增长将达到20%区间中低端。 AI独领风骚,下修半导体整体增速。台积电总裁魏哲家表示,当前市场上,人工智能AI需求强劲,智能手机需求逐步复苏,个人电脑市场的需求已触底。不过,传统服务器需求仍相对疲弱,有关车用领域芯片的预估也从23年Q4的“增长”转为“衰退”,同时下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%(此前预计超10%),下修代工行业增速至15%至17%(此前预计20%)。台积电预测,2024年AI服务器的收入贡献将增加一倍以上,占2024年总收入的10%,并于2028年持续增长至20%以上。 维持资本开支预期,与海力士开展合作。今年台积电资本支出仍维持原预期,落在280亿至320亿美元之间,其中约70%至80%用于先进制程技术,10%至20%用于成熟和特殊制程技术,10%用于先进封装测试和光罩生产等。SK海力士4月19日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。 图3:台积电2024年Q1营收结构(按制程拆分)及 7nm 及以下先进制程收入情况 1.2英伟达股价回调,美股科技投资展望 1.2.1英伟达股价回调,美股科技大跌 4月19日,美股英伟达下跌10%,SMCI下跌23.14%,带动美股科技板块大幅调整,费城半导体指数下跌4.12%。 我们认为,美股大幅调整的原因有几个方面:1)美国通胀持续坚挺,美联储发布鹰派发言,市场对降息预期有所调整,影响美股科技流动性;2)SMCI在4月19日晚披露业绩日期,但没有披露业绩预告,而此前SMCI连续几个季度披露业绩预告,引发市场对AI需求的担忧;3)英伟达在2024年3月发布B系列加速卡,大客户对全新算力卡的期待,可能对英伟达二三季度H系列加速卡出货产生冲击,进而影响公司业绩。 1.2.2关注云商资本开支指引 当前美股AI投资仍处于第一阶段,云厂商仍处于大模型训练时期,应用侧尚处于落地早期,伴随诸如Sora等应用落地,推理侧的需求及海量AI场景有望带动新一轮AI应用浪潮。当前时间点来看,云厂商Capex或称为全球AI投资最重要的影响因素之一,4月25日至5月1日,北美云商将密集发布业绩会,并对全年资本开支做出指引,建议重点关注。 北美云商资本开支在2023年有所下滑,但伴随AI的强势增长,2024年北美云商资本开支有望重回高速增长态势。云厂商目前已成为英伟达下游加速卡最大的需求来源,由于全球经济疲软,2023年云厂商资本开支增速有所放缓,前三季度北美四大云厂商合计资本开支均为负增长,但受益于AI带来加速卡的大量需求,4Q23开始云厂商快速加大资本开支,据Bloomberg,4Q23北美四大云厂商合计资本开支为463.68亿美元,同比增长20.9%,预计2024年四大云商资本开支合计将达到1823.35亿美元,同比增长23.7%。 图4:2020-2024年北美云商资本开支及预测(亿美元) 1.2.3Meta发布Llama 3,开源大模型再进一步 4月19日,Meta推出开源大模型Llama 3系列,发布8B和70B两个版本。 根据榜单测试效果,Llama 3 8B在MMLU、GPQA、HumanEval、GSM-8K等多项基准上超过谷歌Gemma 7B和Mistral 7B Instruct。我们认为,Llama3模型是大模型在开源领域的又一重要进步,将对全球AI应用及国内模型进展产生重要影响。 1.模型架构:采用128ktoken分词器,分组查询机制提高推理效率。 根据设计理念,Llama 3选择相对标准的纯解码器Transformer架构,使用具有128K token词汇表的分词器,更高效编码语言,实现对模型性能的改进。 Meta在8B和70B模型中都采用分组查询机制,能有效提高推理效率。Llama 3在8192个token的序列上训练模型,并使用掩码来确保自注意力机制不会跨越文档边界。 2.训练数据:高质量训练数据集提升训练质量。 Llama 3模型基于超过15T个token的公开数据预训练,数据量是Llama 2的七倍,代码量也增至四倍。Llama 3还特别集成了超过5%的非英文高质量数据,覆盖30多种语言。为保证训练质量,Meta设计了数据过滤流程,采用启发式过滤器、不安全内容过滤器、语义重复数据删除方法和文本分类器等过滤管道,筛选优质数据。 3.预训练规模:创新训练技术,Llama 3训练效率比Llama 2提升三倍Llama 3在采用1.6万块GPU的最高并行规模训练时,每个GPU的计算利用率超过了400TFLOPS。Meta开发新训练堆栈提高GPU运行时间,创造新的存储系统以降低检查点和回滚成本,这些创新使Llama 3的训练效率比Llama 2提升三倍。通过反复训练最佳数据和训练计算的组合,Llama 3能在多样的应用场景中表现出色,预留继续提升的空间。 据Meta介绍,Llama 3将被整合到其虚拟助手Meta AI中,在Facebook、Instagram、WhatsApp和Messenger等应用中上线,随后也将迎来更新。此外,Llama 3很快将在亚马逊AWS、Databricks、谷歌云、IBM的云平台WatsonX、微软云Azure、英伟达的NIM和Snowflake上推出,并得到AMD、AWS、戴尔、英特尔、英伟达提供的硬件平台支持。未来Llama 3还会解锁新的能力,比如多模态、以及性能更强的400B版本。开源模型技术的不断进步和生态的有力拓展将促进AI应用领域蓬勃发展。 1.3联想Tech World 2024,AI PC进入新篇章 4月18日,联想集团在上海举行第十届联想创新科技大会(2024 Lenovo Tech World),本次大会以“AI for All,让世界充满AI”作为主题,发布了联想多款AIPC跨时代新品,并展示了联想在混合式人工智能的最新思考和成果。 联想集团董事长杨元庆认为,混合式人工智能是将AI赋能各行业的必然路径,混合式人工框架实现了公有大模型、企业大模型、个人大模型的互补,是终端和云端的结合,可以实现数据的有效保护和更加个性化的服务。 联想于现场重磅发布个人智能体“联想小天”,意味着AI PC首次真正具备了五大特征 :1.内置个人大模型与用户自然交互的智能体 ;2.本地异构算力(CPU