华天科技(002185.SZ)发布了2023年的年报,公司实现营业收入112.98亿元,同比下降5.1%;实现归母净利润2.26亿元,同比下降69.98%。由于全球半导体周期下行,公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多,公司经营业绩同比下降。然而,公司先进封装产能稳步扩大,包括FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发,高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。公司预计2024-2026年分别实现归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元。首次覆盖,给予“增持”评级。