2023年年报点评：业绩稳健增长，在手订单充足

公司年度报告总结

营业业绩概览

• 总收入：2023年全年营业总收入20.1亿元人民币，同比增长23.4%。
• 净利润：归母净利润1.4亿元人民币，同比增长12.8%。
• 第四季度表现：单季度营业总收入5.6亿元人民币，同比增长4.7%；归母净利润2446万元人民币，同比下降21.0%。

境外业务亮点

• 增长速度：境外业务实现较快增长，同比增长54.3%，其中越南、泰国两地营收分别同比增长58.0%和123.6%。
• 市场布局：东南亚地区的提前布局显现成效，公司有望持续受益于该区域的增长。

业务类型分析

• 系统集成/二次配工程/机电安装/设备销售：
  • 系统集成业务实现15.2亿元人民币，同比增长9.8%。
  • 二次配工程业务实现2.0亿元人民币，同比增长4.7%。
  • 机电安装业务实现2.8亿元人民币，同比增长761.2%。
  • 设备销售业务实现0.1亿元人民币，同比下降43.3%。
• 行业分布：IC半导体行业贡献最大，营收13.5亿元人民币，占主营业务收入67.1%，相比2022年提升13.5个百分点。

毛利率情况

• 成本控制：通过低价策略开拓新客户，导致系统集成和二次配工程业务的毛利率分别下滑2.5和0.9个百分点。

财务状况

• 费用率：销售、管理、研发和财务费用率分别保持基本持平、下降、上升和大幅下降的趋势。
• 现金流：经营活动产生的净现金流为1.3亿元人民币，同比下滑17.1%，但收现比和付现比有所改善。
• 资金状况：截至2023年底，现金及现金等价物余额为7.1亿元人民币，同比增长30.9%；资产负债率为42.8%，较去年轻微下降。

在手订单

• 截至2023年末，公司在手订单总额为13.2亿元人民币，同比增长14.3%，其中IC半导体行业订单占比最高，达到7.9亿元人民币。

盈利预测与投资评级

• 调整预测：考虑到新客户开拓初期的利润率影响，下调2024-2025年的归母净利润预测，并新增2026年的预测。
• 估值：预计2024-2026年的市盈率分别为16.4、13.4、11.5倍。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 市场风险：国内晶圆厂商资本开支可能低于预期。
• 竞争风险：市场竞争加剧可能导致业绩波动。
• 海外风险：海外业务复苏可能不及预期。