公司信息更新报告：2023年短期业绩承压，AI新品提供强劲成长动力

公司年度及季度业绩概览

公司2023年度整体业绩面临挑战，全年实现营收165.86亿元，同比下降7.93%；归母净利润11.64亿元，同比下降23.96%；扣非净利润10.92亿元，同比下降23.57%。第四季度，公司营收42.39亿元，同比下滑2.30%，归母净利润2.65亿元，同比下降20.67%。

行业背景与挑战

面对需求疲软、库存高企、供过于求的行业环境，2023年全球PCB产值预计为695.13亿美元，同比下滑15%。公司覆铜板和粘结片业务营收126亿元，同比减少9.76%，毛利率为20.11%，较去年下降1.09个百分点。PCB业务营收31亿元，同比下滑7.90%，毛利率为11.13%，较去年减少10.13个百分点。

成长动力与战略布局

尽管短期内业绩承压，但公司通过聚焦高端高速CCL领域的布局，为未来业绩增长提供了动力。在AI服务器、新能源汽车（EV和ADAS）、消费电子、以及5G、物联网、边缘计算等创新技术领域，市场需求正逐渐回暖。公司已成功获得全球知名终端AI服务器的认可，并在AIGPU领域取得重大进展。产能方面，公司加速推进松山湖五分厂和常熟二期的生产，同时启动江西二期建设，并完成海外工厂的土地购买等关键步骤。

风险考量

公司面临的风险包括但不限于下游需求低于预期、产能释放速度慢于预期、以及技术研发进程不如预期等问题。

投资策略

考虑到当前市场状况和未来增长潜力，虽然业绩预期有所调整，但公司作为内资CCL行业的头部企业，其在高端产品的持续突破和战略布局为未来发展奠定了坚实基础。因此，维持对公司“买入”的评级。