2023年报点评：高可靠业务保持高增长，民品业务有望回暖

事项： 2024年3月22日，公司发布2023年度报告： 1）2023年：营业收入35.36亿元，同比-0.07%；毛利率61.21%，同比-3.46pct； 归母净利润7.19亿元，同比-33.18%；扣非后归母净利润5.72亿元，同比-43.84% 2）2023Q4：营业收入7.98亿元，同比/环比-4.37%/-15.25%；毛利率49.67%，同比/环比-13.85pct/-10.10pct；归母净利润0.69亿元，同比/环比-68.14%/-65.47%；扣非后归母净利润-0.31亿元，同环比转亏。 评论： 民品业务承压导致业绩同比下滑，高可靠业务保持高增态势。公司民品业务承压，2023年安全与识别芯片/智能电表芯片/集成电路测试服务业务分别实现营收8.63/2.74/1.85亿元，同比-11.62%/-53.96%/-15.44%。技术先发优势下公司高可靠业务保持高增长，受高可靠业务拉动，2023年公司非挥发性存储器/FPGA及其他芯片业务分别实现营收10.72/11.31亿元，同比+14.03%/+44.80%。产品结构及部分产品价格调整影响下，公司毛利率同比下滑。展望后续，随着公司高可靠新品的放量叠加MCU等下游需求回暖，公司业绩有望重回增长轨道。 公司高可靠业务技术领先优势显著，产品差异化保持需求旺盛。公司在国内率先研制成功亿门级FPGA、十亿门级FPGA和PSoC芯片，其中PSOC芯片自2021年推出以来，年收入增速保持在50%以上，2023年FPGA及其他芯片业务收入中4.40亿元由PSoC产品贡献，高端产品放量使公司保持领先的竞争优势，近年来FPGA及其他芯片保持收入高增长。公司正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC，技术优势下公司持续受益于国产化趋势，后续新产品逐步推出将为公司提供持续增长动力。 公司MCU等业务逐步走出低谷，产品升级有望重回增长轨道。公司自2022年下半年以来MCU、非挥发存储器业务面临较大压力，民品业务承压对公司短期业绩造成显著影响。随着行业去库存逐步完成，公司MCU等产品逐渐走出行业低谷，2023年下半年以来安全与识别芯片、智能电表芯片逐步恢复。 安全与识别芯片、非挥发存储器、MCU三大产品线均有部分料号切入汽车电子领域，随着产品结构和客户结构持续优化升级，未来业绩增长值得期待。 投资建议：公司作为老牌IC设计公司，持续受益于国产替代机遇，同时FPGA已进入收获期。考虑到下游需求复苏不及预期，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由9.37/10.83亿元下调至8.38/10.57亿元，对应EPS为1.02/1.29元，新增2026年归母净利润预测为12.70亿元，对应EPS为1.55元。参考行业可比公司估值及自身业绩增速，我们给予公司2024年38倍PE，对应目标价38.9元/股，维持“强推”评级；给予公司AH股折价率为40%，即给予港股2024年15.2倍PE，对应目标价17.1港元/股，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；产能支持不及预期；外部贸易环境变化风险。 主要财务指标