香港联合交易所有限公司(“联交所”)GEM之特色 GEM的定位,乃为中小型公司提供一个上市的市场,此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险,并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市的公司通常为中小型公司,在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险,同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告的内容概不负责,对其准确性或完整性亦不发表任何声明,并明确表示概不就因本报告全部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告乃遵照联交所GEM证券上市规则(“GEM上市规则”)的规定而提供有关靖洋集团控股有限公司(“本公司”)及其附属公司(统称“本集团”)的资料。本公司之董事(“董事”)愿共同及个别就本报告负全责,并在作出一切合理查询后确认,就彼等所深知及确信,本报告所载资料在各重大方面均属准确完备,且并无误导或欺诈成分;亦无遗漏其他事项,以致本报告所载任何陈述或本报告产生误导。 本年报以环保纸印刷 财务概要118 目录 公司资料3 主席报告书5 管理层讨论及分析7 董事及高级管理人员简介11 董事会报告14 企业管治报告26 环境、社会及管治报告38 独立核数师报告62 综合全面收益表66 综合财务状况表67 综合权益变动表69 综合现金流量表70 综合财务报表附注71 公司资料 董事会 执行董事: 杨名翔(主席)魏弘丽 萧锡懋 独立非执行董事: 甘承倬郑镇升何百全 审核委员会 郑镇升(主席)甘承倬 何百全 薪酬委员会 甘承倬(主席)郑镇升 何百全杨名翔魏弘丽 提名委员会 杨名翔(主席)魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 风险管理委员会 杨名翔(主席)魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 核数师 罗兵咸永道会计师事务所 执业会计师 注册公众利益实体核数师香港中环 太子大厦22楼 开曼群岛注册办事处 CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 台湾总部 台湾 30244新竹县 竹北市保泰三路80号 香港主要营业地点 香港 九龙观塘道348号宏利广场5楼 授权代表 杨名翔魏弘丽 公司秘书 袁颕欣,FCG,HKFCG 合规主任 魏弘丽 03靖洋集团控股有限公司 公司资料(续) 股份过户登记总处 ConyersTrustCompany(Cayman)Limited CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 香港股份过户登记分处 卓佳证券登记有限公司 香港 夏悫道16号 远东金融中心17楼 主要往来银行 恒生银行 香港中环 德辅道中83号21楼 彰化商业银行(竹北分行) 台湾 30288新竹县竹北市台元街26-3号1楼 第一商业银行(东门分行) 台湾 300新竹市北区东门街216号 财务年度结算 12月31日股份代号08257 网站 http://www.genestech.com 2023年年报04 主席报告书 各位股东: 本人谨代表本集团欣然向各位提呈本年度之年报。 整体而言,受俄乌战争胶着、以巴烽烟突起,美中科技战不断升温、主要经济体升息,迭加中国经济的复苏不如预期等因素影响,2023年全球半导体业者面临库存调整、终端需求疲弱、各国力拼创建自主供应链错综复杂的经营环境。上半年全球半导体产业规模陷入衰退,尤幸人工智能(AI)、HPC高效能运算、车用半导体和工业用半导体强劲增长,以及第三、四季度终端消费活动出现改善迹象,带动全球半导体产业在下半年触底反弹。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预计,2024年全球半导体市场将达到5,883亿美元,同比增长13.1%。按国际数据信息(IDC)预计,2024年全球半导体产业销售额将按年增长20.2%,达6,330亿美元。根据美国半导体产业协会(SIA)预测,2024年半导体销售额将按年增长13.1%至5,884亿美元。 半导体业者普遍认同汽车工业及AI是2024年半导体市场的主要推动力。新能源汽车随着电池技术发展、充电基础设施数量提升,2024年有望进一步加速纯电动车型渗透。根据Canalys的报告显示,2024年全球新能源汽车市场预计将达1,750万辆,按年增长27%。DIGITIMES最新发布《电动车产业报告》,预估2024年全球电动车销量将超越1,800万辆,同比增长为29.6%。汽车的电脑化趋势亦带动着半导体强劲需求。IDC预计至2027年自动驾驶汽车(ADAS)年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场达30%。车用信息娱乐系统(Infotainment)在汽车半导体之中占比次之,IDC预计2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。根据GlobalData报告,每辆车的半导体含量将从目前的约700美元增加到2030年约1,000美元或更多。另外,随着生成式AI快速发展的驱动下,AI相关芯片和内存的需求迎来强劲增长。研调机构Omdia预估,生成式AI应用的市场规模将从2023年的62亿美元成长至2028年的585亿美元,年复合成长率达56%。其中,消费、媒体和娱乐产业将是生成式AI的最大应用市场。总体来说,汽车工业及AI将为未来半导体产业带来长期而稳健需求。 根据国际半导体产业协会(SEMI)公布,预计2024年芯片设备市场将出现复苏,从2023年全球半导体设备销售1,009亿美元,增长4%达到1,053亿美元。根据台湾资策会(MIC)预估台湾半导体产业产值将从2023年的新台币3.77兆元增长13.7%到新台币4.29兆元。 另一方面,地缘政治局势仍然笼罩全球半导体产业。美国进一步收紧对芯片出口管制,将更多半导体相关设备纳入管制范围,并涵盖海外其他地区、有较高风险转移先进芯片到中国的企业。 其他主要经济体纷纷推出半导体补贴和引导投资法案,加速去风险和自主化进程。影响着半导体业者的市场与区域布局。本集团将密切注视市场环境的变化,审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇,积极开拓新商机,提升集团核心竞争力,创造长期的股东价值。 05靖洋集团控股有限公司 主席报告书(续) 截至2023年12月31日止年度,本集团总收益约新台币1,332.83百万元,本公司拥有人应占全面收益总额约新台币 93.10百万元,每股基本盈利约为新台币9.06仙。 最后,本人谨代表董事会对我们尊贵的客户、供应商及业务伙伴持续的支持致以衷心的感谢。本人亦诚挚感谢董事同袍的睿智识见及积极参与,以及管理团队的不懈努力及决心。 主席 杨名翔 2023年年报06 管理层讨论及分析 市场概览 综观2023年全球经济情势诡谲多变,俄乌战争未歇、以巴冲突又起,美中科技战不断升温、主要经济体升息,迭加中国经济的复苏不如预期,导致总体经济疲弱,影响个人电脑、智能手机等半导体终端市场需求疲软。全球半导体市场进入到行业下行周期。但受惠于人工智能(AI)、HPC高效能运算、车用半导体和工业用半导体强劲增长,以及终端消费活动出现改善迹象,带动全球半导体产业状况在下半年触底反弹。 根据世界半导体贸易统计协会WSTS的统计,2023年全球半导体销售额将达5,201亿美元,同比下跌9.4%,唯第三、四季度智能手机等部分终端市场开始出现需求回暖态势。按Gartner及国际数据信息IDC的调研指出,2023年全球半导体销售额分别为5,330亿美元及5,265亿美元,同比分别下跌11.1%及下跌12%。根据IDC统计数据,2023年全球智能手机出货量按年下跌3.2%至11.7亿部,出货量是十年来最低,但第四季出货量按年增长8.5%至3.26亿部,高于预期的增长7.3%,IDC预期2024年智能手机市场将迎来复苏。另一调研机构Canalys资料显示,2023年全年个人电脑出货量总数为2.47亿台,较2022年下跌13%。同样地,全球个人电脑市场出货量于第四季度开始反弹,同比增长3%,结束了连续七个季度的同比下滑。Canalys亦同时预计2023年全球新能源汽车销量将达到1,370万辆,同比增长29%及相当于17.1%渗透率。根据国际半导体产业协会SEMI公布,2023年全球半导体设备销售为1,009亿美元,同比下跌6.1%,四年来首度陷入萎缩,不过预计2024年芯片设备市场将出现复苏,预计销售额将达到1,053亿美元,同比增长4%。根据台湾资策会MIC预估,2023年台湾半导体产业产值为新台币3.77兆元,展望2024年,预估台湾半导体产业产值将达新台币4.29兆元,增长13.7%。本集团将密切注视市场环境的变化,采取积极及主动的应变策略,审慎及迅速应对市场转变,进一步巩固市场地位。 业务回顾 本集团为一间位于台湾的零件及二手半导体制造设备的统包解决方案供应商及出口商,主要为客户提供零件及二手半导体制造设备的统包解决方案,按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备;另外,本集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。截至2023年12月31日止年度,本集团总收益约新台币1,332.83百万元(2022年:约新台币1,598.90百万元)。截至2023年12月31日止年度,本公司拥有人应占全面收益总额约新台币93.10百万元 (2022年:应占全面亏损总额约新台币88.70百万元)。每股基本盈利约为新台币9.06仙(2022年:每股基本亏损约为新台币8.04仙)。 统包解决方案 本集团所提供的零件及二手半导体制造设备包括热炉管、显影装置等,用于半导体的前端制造过程、晶圆加工,如沉积、光阻涂布及显影。客户利用本集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛,包括手机、游戏机、DVD播放机,以及车用感应器等数码电子产品。截至2023年12月31日止年度,本集团来自统包解决方案的收益约新台币708.93百万元(2022年:约新台币801.83百万元),占本集团总收益约53.19%(2022年:约50.15%)。 07靖洋集团控股有限公司 管理层讨论及分析(续) 零件及二手半导体制造设备买卖 于2023年度,本集团来自零件及二手半导体制造设备买卖的收益约新台币623.90百万元(2022年:约新台币797.06 百万元),占本集团总收益约46.81%(2022年:约49.85%)。 财务回顾 截至2023年12月31日止年度,本集团总收益约新台币1,332.83百万元(2022年:约新台币1,598.90百万元)。统包解决方案及买卖零件及二手半导体制造设备的收益分别约为新台币708.93百万元(2022年:约新台币801.83百万元)及新台币623.90百万元(2022年:约新台币797.06百万元)。 回顾期内,台湾本地的业务收入占集团总收入约55.95%(2022年:约70.73%)。由于地缘政治局势持续紧张,本集团把握市场机遇,积极开拓及巩固与现有国际客户的良好及紧密合作关系,继而带动本集团源自美国业务的收入较去年增加206.73%,占本集团总收益约16.54%。 截至2023年12月31日止年度,本集团毛利约为新台币325.96百万元(2022年:约新台币107.48百万元),毛利率约24.46%(2022年:约6.72%)。 未来展望 受惠于蓬勃发展的人工智能(AI)、新能源车、自动驾驶汽车(ADAS)工业、高效能运算(HPC)等新兴工业形成的强大需求,加上智能手机、个人电脑、服务器等传统终端市场需求回暖,展望2024年全球半导体产业将重回增长趋势。根据WSTS预计,2024年全球半导体市场将达到5,883亿美元,同比增长13.1%。按IDC预计,2024年全球半导体产业销售额将按年增长20.2%,达6,330亿美元。美国半导体产业协会(SIA)预测,2024年半导体销售额将摆脱萎缩,按年增长13.1