靖洋集团中期报告 2023

本报告以环保纸印刷 香港联合交易所有限公司（“联交所”）GEM之特色 GEM的定位，乃为中小型公司提供一个上市的市场，此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险，并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市的公司通常为中小型公司，在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险，同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告的内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示概不就因本报告全部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告乃遵照联交所GEM证券上市规则（“GEM上市规则”）的规定而提供有关靖洋集团控股有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称“本集团”）的资料。本公司之董事（“董事”）愿共同及个别就本报告负全责，并在作出一切合理查询后确认，就彼等所深知及确信，本报告所载资料在各重大方面均属准确完备，且并无误导或欺诈成分；亦无遗漏其他事项，以致本报告所载任何陈述或本报告产生误导。 公司资料 3 管理层讨论及分析 5 其他资料 9 未经审核简明综合中期全面收益表 14 未经审核简明综合中期财务状况表 15 未经审核简明综合中期权益变动表 16 未经审核简明综合中期现金流量表 17 未经审核简明综合中期财务资料附注 18 董事会 执行董事：杨名翔（主席）魏弘丽 萧锡懋 独立非执行董事： 甘承倬郑镇升何百全 审核委员会郑镇升（主席）甘承倬 何百全 薪酬委员会甘承倬（主席）郑镇升 何百全杨名翔魏弘丽 提名委员会杨名翔（主席）魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 风险管理委员会杨名翔（主席）魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 核数师 罗兵咸永道会计师事务所 执业会计师 注册公众利益实体核数师香港中环 太子大厦22楼 开曼群岛注册办事处 CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 台湾总部 台湾 30244新竹县 竹北市保泰三路80号 香港主要营业地点 香港 九龙观塘道348号宏利广场5楼 授权代表 杨名翔魏弘丽 公司秘书 袁颕欣，FCG,HKFCG 合规主任 魏弘丽 股份过户登记总处 ConyersTrustCompany(Cayman)Limited CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 香港股份过户登记分处卓佳证券登记有限公司香港 夏悫道16号 远东金融中心17楼 主要往来银行 恒生银行 香港中环 德辅道中83号21楼 彰化商业银行（竹北分行） 台湾 30288新竹县竹北市台元街26-3号1楼 第一商业银行（东门分行） 台湾 300新竹市北区东门街216号 财务年度结算 12月31日 股份代号 08257 网站 http://www.genestech.com 市场概览 2023年全球半导体业面临终端需求疲弱、库存调整态势延续、美中科技战未歇等错综复杂的经营环境情势，半导体市场进入到行业下行周期。世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因智能手机和个人电脑两大半导体重要下游领域的需求疲弱，导致内存需求大幅减少、逻辑需求萎缩，因此大幅下修2023年全球半导体销售额预测至5,150.95亿美元，比2022年下降10.3%，为自2019年以来首度陷入萎缩、减幅也为4年来最大。但WSTS同时指出，人工智能(AI)、工业、汽车电子等领域的需求持续强劲，远足弥补消费领域半导体的疲弱需求。WSTS预测2024年全球半导体销售额将年增11.8%至5,759.97亿美元，超越2022年的5,740.84亿美元、创下历史新高纪录。根据国际数据信息(IDC)的预测，2023年全球智慧手机出货量为11.7亿部，下降3.2%。但IDC也同时预计全球智慧手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长，2025至2027年全球智慧手机出货量将持续增长，至2027年将接近14亿部。而根据Gartner近日公布的最新统计资料显示，2023年第二季度全球个人电脑出货量总计5,970万台，同比下降16.6%。在连续七个季度同比下降之后，全球个人电脑出货量已经显示初步稳定的迹象，下跌速度放缓，有望触底，整体个人电脑市场将有可能在2024年开始恢复正向增长。半导体产业协会(SIA)近日公布资料显示，2023年5月全球半导体产业销售总额为407亿美元，比2023年4月的400亿美元增长1.7%，尽管与2022年同比减少 21.1%，但5月份全球半导体销售环比连续第三个月小幅上升，半导体市场有望于今年下半年反弹。根据台湾工研院产科国际所(IEK)统计2023年第一季台湾整体半导体产业产值达新台币10,084亿元，较上季减少15.8%，较2022年同期减少13.0%。IEK预估2023年全年台湾半导体产业产值将达新台币42,496亿元，较2022年下降12.1%。本集团将因应市场环境的变化，积极把握发展机遇，致力配合投资产品研发及技术提升，提升本集团核心竞争力。 业务回顾 本集团为一间位于台湾的二手半导体制造设备及零件的统包解决方案供应商及出口商，主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案，按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备；另外，本集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。截至2023年6月30日止六个月，本集团总收益约新台币749.51百万元（2022年同期：约新台币596.62百万元），较去年同期上升约25.63%。本公司拥有人应占全面收益总额约新台币76.34百万元（2022年同期：约新台币70.07百万元）。每股基本盈利约为新台币7.66仙（2022年同期：约新台币7.34仙）。 统包解决方案 本集团所提供的二手半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影。客户利用本集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛，包括手机、游戏机、DVD播放机，以及车用感应器等数码电子产品。 截至2023年6月30日止六个月，本集团来自统包解决方案的收益约新台币373.37百万元（2022年同期：约新台币 233.73百万元），较去年同期上升约59.74%，占本集团总收益约49.81%（2022年同期：约39.18%）。 半导体制造设备及零件买卖 回顾期内，本集团来自二手半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币376.15百万元（2022年同期：约新台币 362.89百万元），买卖二手半导体制造设备及零件占本集团总收益约50.19%（2022年同期：约60.82%）。 财务回顾 截至2023年6月30日止六个月，本集团总收益约新台币749.51百万元（2022年同期：约新台币596.62百万元），较去年同期上升约25.63%。回顾期内，统包解决方案的收益约新台币373.37百万元（2022年同期：约新台币233.73百万元），较去年同期上升约59.74%；买卖二手半导体零件的收益约新台币376.15百万元（2022年同期：约新台币362.89百万元），较去年同期上升约3.65%。 截至2023年6月30日止六个月，台湾本地的业务收入占本集团总收入约65.74%（2022年同期：约74.94%）。 自2022年下半年，半导体行业迎来了周期变化，半导体各中、下游企业纷纷严控资本开支，本集团二手半导体制造设备业务及零件的统包解决方案以灵活的组装形式、符合客户技术要求及规格改造及╱或翻新，并以具竞争力价格的优势吸引客户广为采纳。因此，回顾期内本集团来自统包解决方案和来自二手半导体制造设备及零件买卖的收益均有所增长。 回顾期内，本集团毛利约为新台币209.61百万元（2022年同期：约新台币194.82百万元），而整体毛利率则约27.97% （2022年同期：约32.65%）。 截至2023年6月30日止六个月，本公司拥有人应占全面收益总额约新台币76.34百万元（2022年同期：约新台币 70.07百万元）。每股基本盈利约为新台币7.66仙（2022年同期：约新台币7.34仙）。 未来展望 整体而言，全球半导体市场在消费领域与工业、汽车电子等领域呈现两极分化。由于通货膨胀以及利率上升导致消费领域需求疲软，未来几年通信、消费电子、资料中心等领域增长将减缓。而受惠于蓬勃发展的新能源车、自动驾驶汽车(ADAS)工业、高效能运算(HPC)、云端基础设施投资、工业自动化、人工智能(AI)、物联网(IoT)、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将形成强大需求，带动车用半导体和工业用半导体强劲增长。AI人工智能聊天机器人ChatGPT的发布，被视为人工智能创作内容(AIGC)领域的划时代产品，成为史上增长最快的消费者应用，有望带动高效能运算(HPC)、云端计算、高性能GPU等多个领域腾飞。研究机构TrendForce日前发布预测，指出随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨，预计2023年AI服务器出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年占比将进一步提升至15%。TrendForce同步上修2022至2026年AI服务器出货量年复合增长率(CAGR)至22%，而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。随着越来越多的车辆采用自动驾驶、辅助驾驶系统，同时结合汽车信息娱乐，这些系统将提供导航系统、Wi-Fi、智慧手机集成、语音命令、音讯和视频等服务，都将大量推动汽车半导体含量的增加，使车用半导体成为半导体市场中增长最快的领域。根据AutoTechInsight在2023年初预测，未来七年每辆车的平均半导体含量将增加80%，从2022年的854美元增加到2029年的1,542美元。据Gartner预测，车用半导体产值2021年至2026年CAGR将达13.8%，为全球半导体市场未来主要增长动能。根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的《2023年年中半导体设备预测报告》，预测2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1,074亿美元减少至874亿美元，下降18.6%。预计2024年将出现强劲反弹至1,000亿美元。据SemiconductorIntelligence最新预测指出，2023年半导体资本支出(CapEx)将下降14%，存储产业削减幅度最大，降幅为19%。与半导体市场其他领域形成鲜明反差的是汽车半导体市场，预计在2023年将有14%的增长。 另一方面，AI将是美中科技战的关键领域，美国除对高阶芯片实施出口管制外，恐于近期扩大对中国AI芯片相关管制，再次掀起两国科技战的涟漪，全球半导体产业景气与竞合态势将依旧处于诡谲多变且复杂的局面，本集团将密切注视市场环境的变化，审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇，积极开拓市场发展机遇；本集团亦将同时强化创新研发实力，提升集团核心竞争力，创造长期的股东价值。 流动资金及资本资源 本集团于截至2023年6月30日止六个月主要透过结合内部资源及银行借款应付其流动资金需求。本集团的现金一直及预期将继续主要用作营运资金需求。 于2023年6月30日，本集团借款总数约为新台币649.27百万元（2022年12月31日：约新台币650.67百万元）。于2023年6月30日，本集团的资产负债比率（本集团的债务净额除以本集团的权益总额计算）约为68.85%（2022年12月 31日：约57.68%）。 资产抵押 于2023年6月30日，本集团抵押若干土地及建筑物，以取得本集团的长期及短期银行借款，帐面价值约为新台币260百万元，（2022年12月31日：约新台币262.60百万元）。 汇率波动及有关对冲的风险 本集团附属公司的经营活动主要在台湾进行，大部分交易以新台币及美元结算