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靖洋集团2022年报

2023-03-22港股财报点***
靖洋集团2022年报

本年报以环保纸印刷 香港联合交易所有限公司(“联交所”)GEM之特色 GEM的定位,乃为中小型公司提供一个上市的市场,此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险,并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市的公司通常为中小型公司,在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险,同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告的内容概不负责,对其准确性或完整性亦不发表任何声明,并明确表示概不就因本报告全部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告乃遵照联交所GEM证券上市规则(“GEM上市规则”)的规定而提供有关靖洋集团控股有限公司(“本公司”)及其附属公司(统称“本集团”)的资料。本公司之董事(“董事”)愿共同及个别就本报告负全责,并在作出一切合理查询后确认,就彼等所深知及确信,本报告所载资料在各重大方面均属准确完备,且并无误导或欺诈成分;亦无遗漏其他事项,以致本报告所载任何陈述或本报告产生误导。 目录 公司资料3 主席报告书5 管理层讨论及分析7 董事及高级管理人员简介11 董事会报告14 企业管治报告26 环境、社会及管治报告38 独立核数师报告58 综合全面收益表63 综合财务状况表64 综合权益变动表66 综合现金流量表67 综合财务报表附注68 财务概要114 董事会 执行董事: 杨名翔(主席)魏弘丽 萧锡懋 独立非执行董事: 甘承倬郑镇升何百全 审核委员会 郑镇升(主席)甘承倬 何百全 薪酬委员会 甘承倬(主席)郑镇升 何百全杨名翔魏弘丽 提名委员会 杨名翔(主席)魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 风险管理委员会 杨名翔(主席)魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 核数师 罗兵咸永道会计师事务所 执业会计师 注册公众利益实体核数师香港中环 太子大厦22楼 开曼群岛注册办事处 CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 台湾总部 台湾 30244新竹县 竹北市保泰三路80号 香港主要营业地点 香港 九龙观塘道348号宏利广场5楼 授权代表 杨名翔魏弘丽 公司秘书 袁颕欣,FCG,HKFCG 合规主任 魏弘丽 股份过户登记总处 ConyersTrustCompany(Cayman)Limited CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 香港股份过户登记分处 卓佳证券登记有限公司 香港 夏悫道16号 远东金融中心17楼 主要往来银行 恒生银行 香港中环 德辅道中83号21楼 彰化商业银行(竹北分行) 台湾 30288新竹县竹北市台元街26-3号1楼 第一商业银行(东门分行) 台湾 300新竹市北区东门街216号 财务年度结算 12月31日股份代号08257 网站 http://www.genestech.com 各位股东: 本人谨代表本集团欣然向各位提呈本年度之年报。 全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏,上半年全球半导体供需失衡情况还在持续,进入下半年,受到乌俄战争未歇、中国疫情封控、连续升息、通货膨胀剧烈等因素影响,全球产业大多对景气悲观,消费领域需求疲弱,致使半导体产业增长放缓、库存调整的态势,半导体市场进入到行业下行周期。根据半导体行业协会(SIA)的资料显示,2022年全球半导体销售额从2021年的5,559亿美元增长3.2%,达到创纪录的5,735亿美元。然而,2022年第四季度销售额同比下降14.7%至1,302亿美元,环比下降7.7%。而根据市场调研机构Gartner的调查,2022年全球半导体总收入仅增长1.1%,达到6,017亿美元,略高于2021年的5,950亿美元。Gartner亦同时下修2023年全球半导体总收入预测下降至3.6%。而根据ICInsights,2022年全球半导体销售额增长3%,达到6,360亿美元,预计2023年半导体总销售额将减少5%。而根据台湾工研院产科国际所(IEK)报告,台湾半导体产业可望凭藉技术逆势向上,预期台湾半导体产业于2023年,正式进入3奈米(nm)量产新世代,全年总产值可望攀升至新台币5兆元,年增长达6.1%。 ICInsights最新报告显示,2022年全球半导体业资本支出较2021年增长19%,达到1,817亿美元,创下历史新高。但预测2023年将同比下降19%,这将是自2008年全球金融危机以来最大降幅。国际半导体产业协会(SEMI)亦预测2023年全球半导体设备销售额将年减16%萎缩至912亿美元,到2024年恢复增长。台湾有望于2024年成为半导体设备资本支出首位。 尽管由于市场周期性和宏观经济条件,2022年半导体产业全球产值出现了短期波动,但在通讯、高效能运算(HPC)、人工智能(AI)、电动和自动驾驶汽车(ADAS)、低轨道卫星等工业领域的需求可望回温推动下,多家市场调研机构均预计这一波下行周期有望在2023年下半年触底,全球半导体2024年半导体销售额将出现反弹。半导体市场的长期前景仍然非常强劲。 另一方面,地缘政治局势持续笼罩全球半导体产业,全球化生产和供应链模式彻底改变。美国于2022年8月份分别通过了《芯片法案》,继而与台湾、韩国、日本合组《CHIP4》联盟,及后于10月采取措施收紧向中国出口先进半导体技术的规定,2023年1月份再与荷兰、日本政府达成协议,对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。这一系列举措,让芯片的买家不再是单纯考虑芯片的用途和成本,也同时需要考虑芯片出处。这一趋势,势必改变不同区域制造芯片的占有率,但也连带影响到芯片成本的上升。半导体业者不得不重新评估在中国市场经营的商业风险,并针对不同情况进行规划,也同时会影响到未来半导体企业布局的动态。 本集团截至2022年12月31日止年度总收益约新台币1,598.90百万元,诚如本集团2022年12月19日公告所述,由于本集团用作存放库龄较长及较少使用的存货仓库于2022年12月18日遭受毗邻厂房火警事故波及,本集团受损存货的存货亏损约新台币257.79百万元,致使于截至2022年12月31日止年度本公司拥有人应占全面亏损总额约新台币 88.70百万元。每股基本亏损约为新台币8.04仙。 最后,本人谨代表董事会对我们尊贵的客户、供应商及业务伙伴持续的支持致以衷心的感谢。本人亦诚挚感谢董事同袍的睿智识见及积极参与,以及管理团队的不懈努力及决心。 主席 杨名翔 市场概览 2022年全球半导体市场出现结构性分化,工业、汽车电子等领域景气度相对坚挺,受中国大陆防疫封控、乌克兰危机、宏观经济不景气、全球通货膨胀等因素影响,令用家消费意欲下降,消费类相关芯片供需情况相较2021年出现反覆,整体出现供过于求的现象,景气度处于低位;2022年智能手机和个人电脑两大半导体重要下游领域的销量明显下滑。根据国际数据信息(IDC)资料,2022年全球智能手机出货量为12.06亿台,比2021年下滑11.3%。这是自2013年以来的最低年度出货量。根据Gartner的调研,2022年第四季度全球个人电脑出货量总计6,530万台,同比下降28.5%;2022年个人电脑出货量达到2.86亿台,比2021年下降16.2%。另方面,电动汽车市场销量持续趋升,根据调研机构LMCAutomotive和EV-Volumes提供的资料显示,2022年全球电动汽车销量总计约780万辆,同比增长68%。而2022年全球新车总销量达到8,060万辆,同比下降约1%。全球电动汽车销量占所有新车销量的比例首次达到10%,高于2021年的8.3%。 根据半导体行业协会(SIA)的资料显示,2022年全球半导体销售额从2021年的5,559亿美元增长3.2%,达到创纪录的5,735亿美元。然而,2022年第四季度销售额同比下降14.7%至1,302亿美元,环比亦下降7.7%。而根据Gartner的调查, 2022年全球半导体总收入仅增长1.1%,达到6,017亿美元,略高于2021年的5,950亿美元。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布,2022年全球半导体设备销售增长5.9%达1,085亿美元,2023年将下降16%到912亿美元。唯根据台湾半导体产业协会(TSIA),2022年台湾半导体产业产值约4.84兆元新台币、增长达18.5%,高于全球半导体市场的3.2%。展望2023年,预期台湾半导体产业产值将降至约4.56兆元新台币、年减5.6%。本集团将更密切注视市场环境的变化,采取积极及主动的应变策略,审慎及迅速应对市场转变,进一步巩固市场地位。 业务回顾 本集团为一间位于台湾的二手半导体制造设备及零件的统包解决方案供应商及出口商,主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案,按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备;另外,本集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。截至2022年12月31日止年度,本集团总收益约新台币1,598.90百万元(2021年:约新台币1,497.33百万元)。诚如本集团2022年12月19日公告所述,本集团用作存放库龄较长及较少使用的存货仓库于2022年12月18日遭受毗邻厂房火警事故波及,因此,本集团于截至2022年12月31日止年度产生受损存货亏损约新台币257.79百万元,致使本年度出现亏损。本公司拥有人应占全面亏损总额约新台币88.70百万元(2021年:应占全面收益总额约新台币74.65百万元)。每股基本亏损约为新台币8.04仙(2021年:每股基本盈利约为新台币7.94仙)。 统包解决方案 本集团所提供的二手半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等,用于半导体的前端制造过程、晶圆加工,如沉积、光阻涂布及显影。客户利用本集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛,包括手机、游戏机、DVD播放机,以及车用感应器等数码电子产品。截至2022年12月31日止年度,收益约新台币801.83百万元(2021年:约新台币874.83百万元),占本集团总收益约50.15%(2021年:约58.43%)。 二手半导体制造设备及零件买卖 于2022年度,本集团来自二手半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币797.06百万元(2021年:约新台币622.51百万元),按年上升约28.04%,占本集团总收益约49.85%(2021年:约41.57%)。进入2022年下半年,半导体行业迎来了周期变化,半导体各中、下游企业纷纷严控资本开支,本集团二手半导体制造设备业务以灵活的组装形式、符合客户技术要求及规格改造及╱或翻新,并以具竞争力价格的优势吸引客户采纳。 财务回顾 截至2022年12月31日止年度,本集团总收益约新台币1,598.90百万元(2021年:约新台币1,497.33百万元)。统包解决方案及买卖二手半导体制造设备及零件的收益分别约为新台币801.83百万元(2021年:约新台币874.83百万元)及新台币797.06百万元(2021年:约新台币622.51百万元)。 回顾期内,台湾本地的业务收入占集团总收入约70.73%(2021年:约57.59%);由于年内本集团二手半导体制造设备业务主要来自台湾本地客户,因此源自台湾本地的业务收益占比相对提升。 截至2022年12月31日止年度,本集团毛利约为新台币107.48百万元(2021年:约新台币342.17百万元),毛利率约6.72% (2021年:约22.85%)。 诚如本集团2022年12月19日公告所述,本集团用作存放库龄较长及较少使用的存货仓库于2022年12月18日遭受毗邻厂房火警事故波及,因此,本集团于截至2022年12月31日止年度产生受损存货亏损约新台币257.79百万

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