靖洋集團：第三季度報告2023

本报告以环保纸印刷 香港联合交易所有限公司（“联交所”）GEM之特色 GEM的定位，乃为中小型公司提供一个上市的市场，此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险，并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市的公司通常为中小型公司，在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险，同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告的内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示概不就因本报告全部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告乃遵照联交所GEM证券上市规则（“GEM上市规则”）的规定而提供有关靖洋集团控股有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称“本集团”）的资料。本公司之董事（“董事”）愿共同及个别就本报告负全责，并在作出一切合理查询后确认，就彼等所深知及确信，本报告所载资料在各重大方面均属准确完备，且并无误导或欺诈成分；亦无遗漏其他事项，以致本报告所载任何陈述或本报告产生误导。 董事会 执行董事：杨名翔（主席）魏弘丽 萧锡懋 独立非执行董事： 甘承倬郑镇升何百全 审核委员会郑镇升（主席）甘承倬 何百全 薪酬委员会甘承倬（主席）郑镇升 何百全杨名翔魏弘丽 提名委员会杨名翔（主席）魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 风险管理委员会杨名翔（主席）魏弘丽 甘承倬郑镇升何百全 核数师 罗兵咸永道会计师事务所 执业会计师 注册公众利益实体核数师香港中环 太子大厦22楼 开曼群岛注册办事处 CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 台湾总部 台湾 30244新竹县 竹北市保泰三路80号 香港主要营业地点 香港 九龙观塘道348号宏利广场5楼 授权代表杨名翔魏弘丽 公司秘书 袁颕欣，FCG,HKFCG 合规主任 魏弘丽 股份过户登记总处 ConyersTrustCompany(Cayman)Limited CricketSquare,HutchinsDrivePOBox2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands 香港股份过户登记分处卓佳证券登记有限公司香港 夏悫道16号 远东金融中心17楼 主要往来银行 恒生银行 香港中环 德辅道中83号21楼 彰化商业银行（竹北分行） 台湾 30288新竹县竹北市台元街26-3号1楼 第一商业银行（东门分行） 台湾 300新竹市北区东门街216号 财务年度结算 12月31日 股份代号 08257 网站 http://www.genestech.com 市场概览 2023年在乌克兰危机陷入胶着、美中科技战不断升温、主要经济体加息效应发酵之情况下，让全球经济复苏动能疲弱。虽然主要央行加息周期已步入尾声，惟美、欧等经济体仍将维持一段高利率时间，中国经济复苏不如预期，使得全球经济情势诡谲多变。全球半导体业面临终端需求疲弱、库存调整态势延续情势，半导体市场进入到行业下行周期。然而，近期美国经济表现稳健，中国生产与消费活动出现改善迹象，以及数码科技与创新加速产业转型与发展等因素，似乎也让全球经济露出一线曙光。 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新资料显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。欧洲是唯一一个季度和年度都有增长的地区，分别增长1.8%和7.6%。与去年同期相比，中国、亚太地区和美国第二季度的销售额出现了两位数的下滑。WSTS预测，由于通胀加剧以及智慧手机、个人电脑等终端市场需求疲弱，导致逻辑芯片需求萎缩。因此，将2023年全球半导体销售额预测下修至5,151亿美元，同比下跌10.3%。美国半导体产业协会(SIA)最新统计数字显示，2023年8月全球半导体产业销售额总计440亿美元，比2023年7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的总额减少6.8%。SIA指出，8月全球半导体销售额达440亿美元，连续六个月增长，显示市场需求缓慢稳定回升。而虽然较去年同期减少，但降幅已经是自2022年10月以来新低。 根据台湾工研院产科国际所(IEK)统计台湾半导体产业现状。2023年第二季台湾整体半导体产业产值达新台币10,150亿元，环比增长0.7%，同比下跌18.0%。其中集成电路设计（IC设计）业产值为新台币2,685亿元，环比增长11.9%，同比下跌22.2%；晶圆代工为新台币5,647亿元，环比下跌3.8%，同比下跌13.3%。IEK预期半导体产业状况可望在下半年触底反弹，2023年台湾半导体产业产值将为新台币4.2兆元，年减幅度达12.1%。本集团将因应市场环境的变化，积极把握发展机遇，致力配合投资产品研发及技术提升，提升本集团核心竞争力。 业务回顾 本集团为一间位于台湾的二手半导体制造设备及零件的统包解决方案供应商及出口商，主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案，按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备；另外，本集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。截至2023年9月30日止九个月，本集团总收益约新台币1,107.85百万元（2022年同期：约新台币1,148.81百万元）。本公司拥有人应占全面收益总额约新台币77.16百万元（2022年同期：约新台币103.65百万元）。每股基本盈利约为新台币8.35仙（2022年同期：约新台币11.22仙）。 统包解决方案 于回顾期内，统包解决方案仍为本集团主要的收益来源。本集团所提供的二手半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影。客户利用本集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛，包括手机、游戏机、DVD播放机，以及车用感应器等数码电子产品。 截至2023年9月30日止九个月，本集团来自统包解决方案的收益约新台币608.24百万元（2022年同期：约新台币 558.14百万元），占本集团总收益约54.9%（2022年同期：约48.58%）。 半导体制造设备及零件买卖 回顾期内，本集团来自二手半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币499.61百万元（2022年同期：约新台币 590.66百万元），买卖二手半导体制造设备及零件占本集团总收益约45.1%（2022年同期：约51.42%）。 财务回顾 截至2023年9月30日止九个月，本集团总收益约新台币1,107.85百万元（2022年同期：约新台币1,148.81百万元）。回顾期内，统包解决方案及买卖半导体制造设备及零件的收益分别约新台币608.24百万元（2022年同期：约新台币 558.14百万元）及新台币499.61百万元（2022年同期：约新台币590.66百万元）。回顾期内，台湾本地的业务收入占本集团总收入约55.12%（2022年同期：71.87%）。 回顾期内，本集团毛利约为新台币263.17百万元（2022年同期：约新台币302.88百万元），而整体毛利率则约23.76% （2022年同期：约26.36%）。 截至2023年9月30日止九个月，本公司拥有人应占全面收益总额约新台币77.16百万元（2022年同期：约新台币 103.65百万元）。每股基本盈利约为新台币8.35仙（2022年同期：约新台币11.22仙）。 未来展望 根据WSTS资料显示，2023年第二季度全球半导体市场环比增长4.2%。这将是自2021年第四季度以来首次出现季度正增长。半导体市场在2020年因新冠疫情的影响而快速增长后，自2021年第四季度以来一直在放缓。背后原因是全球范围的通货膨胀、利率的上升造成经济增长偏弱，影响个人电脑、智能手机等消费半导体终端市场需求疲软。对于2023年第三季度，已发布预测的11家半导体制造巨擘中有9家预计销售额将较上季度增长，加权平均增长率为2%。研究机构预测2023年全年半导体市场将出现下滑，FutureHorizons预测同比下降20%，TechInsights预测同比下降10%。SemiconductorIntelligence预测下降13%。对于2024年的增长存在广泛共识，TechInsights预测同比增长10%，SemiconductorIntelligence预测为11%，WSTS预测为11.8%。另一方面，Gartner则持乐观态度，预测增长18.5%。 根据国际数据公司(IDC)于8月发布数据显示，2023年全球智慧手机出货量预计比2022年减少4.7%，降至11亿5,000万部，创10年以来新低。虽然预计到2024年将会恢复，但由于换机周期拉长，压低长期增长率，未来5年的年均增长率仅为1.7%，智慧手机市场或已全面趋于成熟。IDC预测，2023年全球个人电脑出货将达到2.52亿台，同比下降13.7%，消费型个人电脑全年出货预计减少16.2%，教育类下降12%，商用型减少11.7%；尽管2024年个人电脑出货量可望回复增长，且预估高于2018年的2.596亿台，但整体市场难以重返新冠疫情前水平。 全球半导体产业在2022年受到总体经济因素与部分终端需求放缓，半导体产业进行供需调节。不过，由于高效能运算(HPC)、5G、人工智能(AI)、车用电子产品等新应用需求日益提升，将带动半导体产业迈向新方向。其中，车用半导体需求将因为以智慧车应用需求如电动车、高阶驾驶辅助系统(ADAS)等增加而增长。根据YoleGroup研究报告指出，全球车用半导体市场将从2021年440亿美元，上升至2027年807亿美元，年复合成长率(CAGR)高达11.1%，而每台车内建芯片价格也将从2021年550美元，上升到2027年912美元，并且预估2027年每台车使用芯片将达到1,100颗。 此外，在地缘政治影响下，主要半导体国家相继推出扶持半导体本地化策略，也都影响着半导体业者的市场与区域布局，并透过提出相应的竞争策略以面对新的发展趋势。本集团主要业务为按客户需要改造及╱或升级其生产系统的半导体设备及提供统包解决方案，使客户得以较低的成本扩充其半导体产能。本集团将密切注视市场环境的变化，审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇，积极开拓新商机；本集团亦将同时加大人才发掘力度，强化创新研发实力，提升集团核心竞争力，创造长期的股东价值。 流动资金及资本资源 本集团于截至2023年9月30日止九个月主要透过结合内部资源及银行借款应付其流动资金需求。本集团的现金一直及预期将继续主要用作营运资金需求。 于2023年9月30日，本集团借款总数约为新台币629.18百万元（2022年12月31日：约新台币650.67百万元）。于2023年9月30日，本集团的资产负债比率（本集团的债务净额除以本集团的权益总额计算）约为63.48%（2022年12月 31日：57.68%）。 资产抵押 于2023年9月30日，本集团抵押若干土地及建筑物，以取得本集团的长期及短期银行借款，帐面价值约为新台币 259.21百万元，（2022年12月31日：约新台币262.60百万元）。 汇率波动及有关对冲的风险 本集团附属公司的经营活动主要在台湾进行，大部分交易以新台币及美元（“美元”）结算。于本报告日期，董事会 （“董事会”）认为，本集团从海外客户赚取收益及从海外供应商结算机器设备及零组件采购时收取╱支付外币（主要为美元）。集团将密切监测货币汇率的波动，并在必要时采取适当措施。 于回顾期间，本集团并无就外汇风险参与任何衍生活动或订立任何对冲活动。 资本承担及或然负债 于2023年9月30日，本集团并无任何重大资本承担（2022年12月31日：无）。于2023年9月30日，本集团并无任何重大或然负债（2022年12月31日：无）。 附属公司及资本资产的重大投