通信行业周报：？GTC大会将至，B100芯片有望发布，关注光模块、液冷、机器人等板块

通信 2024年03月17日 投资评级：看好（维持）行业走势图 通信沪深300 36% 24% 12% 0% -12% -24% 2023-032023-072023-11 数据来源：聚源 相关研究报告 《AI热浪起，液冷迎来黄金时代—行业深度报告》-2024.3.11 《新质生产力及6G受高度重视，硅光渐行渐近—行业周报》-2024.3.10 《AI高密度时代，液冷散热行业拐点渐至—行业点评报告》-2024.3.4 GTC大会将至，关注光模块、液冷、机器人等板块 ——行业周报 蒋颖（分析师） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003 GTC大会将至，B100芯片有望发布，关注光模块、液冷、机器人等板块 英伟达一年一度的GTC大会将于2024年3月18日揭幕，大会将探讨AI、AR/VR、CV、NLP、边缘计算、机器人等领域的发展趋势及最新技术。据Dell财报会议，新一代Blackwell架构或将在2024年亮相，我们认为B100算力芯片有望在GTC大会上发布，内存上或继续沿用HBM3e，有望搭配高速率Spectrum系列交换机与高速率光模块，800G光模块有望持续放量，加速转向1.6T光模块。此外，B100功耗或达到1000W左右，伴随着功耗的持续上升，下一代DGXAI系统有望改用液冷散热，液冷渗透率或将进一步提升，建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。 全球最大AI芯片CS-3发布，AI与机器人结合发生“化学反应” 最大AI芯片有望驱动AI取得新发展。2024年3月12日，Cerebras发布新一代AI芯片CS-3，CS-3拥有超4万亿个晶体管，在FP16精度下可提供125PetaflopsAI算力，面积上比H100大57倍，可通过SwarmX互联组成最多2048个芯片的算力集群，单群体提供256Exaflops算力，可在不到一天的 时间内训练完Llama2-70B模型，模型训练速度大幅提升。目前该芯片已经开始向部分客户发货，CondorGalaxy3AI计算机将于2024年第二季度投入使用。人形机器人发展迅速，AI模型赋能作用显著。2024年3月13日，人形机器人Figure公司发布搭载OpenAI模型的机器人Figure01演示视频，根据视频展示，人们只需要通过语言与机器人进行交互，机器人就能理解并协助 完成人类的各项指令（拿苹果、收拾垃圾、识别盘子和杯子并进行整理）。机器人有望成为AI落地的核心应用场景之一，带动AI应用产业快速发展。 算力芯片持续迭代支撑AI模型加速发展，进一步增加参数量、增强模型性能，AI+手机、AI+机器人、AIPC加速发展，AI生态不断成熟。随着AI的应用场景不断增加，模型的推理需求或将持续上升，蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设，建议持续关注AIDC、光模块、AI服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会，受益标的：宝信软件、光环新网、奥飞数据、润泽科技、科华数据、数据港；中际旭创、新易盛、天孚通信；中兴通讯、紫光股份、锐捷网络；英维克、高澜股份、申菱环境、网宿科技；源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技；永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技；广和通、美格智能、移远通信等。 硅光产业化加速，重视产业链投资机会 随着硅光技术的不断发展，各大厂商也在积极布局硅光产品。此前据中国电子报消息，台积电正联手英伟达、博通等大客户开发硅光子及共同封装光学元件（CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，2024年有望得到新的进展消息，2025年有望进入放量阶段。2024年GTC大会上，相关硅光产品有望引起进一步关注。我们认为，随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小，传统电互联将逐渐面临传输瓶颈，硅光技术优势有望逐步凸显，凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。受益标的：中际旭创、天孚通信、新易盛、亨通光电、华工正源、光迅科技、博创科技、剑桥科技等。 风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、智能制造发展不及预期、中美贸易摩擦等。 行业研 究 行业周 报 开源证券 证券研究报 告 目录 1、周投资观点：GTC大会将至，AI、芯片有望推出最近技术，各大厂商积极布局硅光产品3 1.1、GTC大会将至，B100芯片有望发布，持续关注AI、机器人、边缘计算板块3 1.2、全球最大AI芯片CS-3发布，模型训练迭代速度再加速3 1.3、AI模型与机器人结合发生“化学反应”，具身智能加速发展3 1.4、硅光产业化加速，重视产业链投资机会4 1.5、市场回顾4 2、产业数据追踪5 2.1、云计算：仍处于逐步复苏中5 2.1.1、云计算：Aspeed月度营收情况5 2.1.2、云计算：BAT季度资本开支情况5 2.1.3、云计算：海外云巨头（亚马逊、谷歌、苹果、微软、Meta）资本开支6 2.1.4、云计算：Equinix、世纪互联、万国数据机柜价格6 2.2、5G：2023年我国5G基站总数达337.7万站8 2.2.1、5G基建：5G基站建设情况8 2.2.2、5G基建：三大运营商5G用户数8 2.2.3、5G基建：国内手机及5G手机出货量9 2.3、运营商：创新业务发展强劲10 2.3.1、运营商：移动云、天翼云、联通云营收情况10 2.3.2、运营商：中国移动、中国电信、中国联通ARPU值11 2.4、新能源汽车：2024年2月我国新能源汽车市占率达30.12%13 2.4.1、新能源汽车：我国新能源汽车月销量和渗透率13 2.4.2、新能源汽车：新能源车企月度销量和同比增速14 2.5、海缆：2023年8月我国海缆已招标19.19GW15 3、风险提示16 图表目录 图1：CS-3面积增大带来性能提升3 图2：2024年2月Aspeed月度营收持续改善（百万新台币）5 图3：2023年第三季度BAT资本开支环比改善5 图4：2023年第四季度阿里、百度资本开支同比增长（百万元）6 图5：2023年第四季度海外云巨头（亚马逊、谷歌、苹果、微软、Meta）资本开支环比增长（亿美元）6 图6：Equinix机柜价格呈上升趋势（美元/机柜/月）6 图7：万国数据机柜价格持续下降（元/平米/月）7 图8：世纪互联机柜价格稳中有升（元/机柜/月）7 图9：5G基站持续建设（万站）8 图10：2024年1月末三大电信运营商5G用户数达13.75亿户（百万户）8 图11：移动、电信、联通5G用户数持续增长（百万户）8 图12：5G手机出货量有所回升（万部）9 图13：2023年上半年移动云营收快速增长（亿元）10 图14：2023年上半年天翼云营收快速增长（亿元）10 图15：2023年上半年联通云营收稳健增长（亿元）11 图16：2023年前三季度中国移动ARPU值稳步回升（元/户/月）11 图17：2023年前三季度中国电信ARPU值稳中略升（元/户/月）11 图18：2023年前三季度中国联通ARPU值保持稳定（元/户/月）12 图19：2024年2月我国新能源汽车产销分别为46.7和47.7万辆13 图20：我国新能源汽车市占率呈上升趋势13 图21：我国新能源车企2月销量有所下降（万辆）14 图22：新能源车企2月销量同比下滑14 图23：截至2023年8月我国海缆已招标19.19GW15 图24：海缆招标规划量占总规划量上广东最高15 1、周投资观点：GTC大会将至，AI、芯片有望推出最近技术，各大厂商积极布局硅光产品 1.1、GTC大会将至，B100芯片有望发布，持续关注AI、机器人、边缘计算板块 英伟达GTC大会将于2024年3月18日揭幕，大会将探讨AI、AR/VR、CV、NLP、边缘计算、机器人等领域的发展趋势及最新技术。据Dell财报会议，新一代Blackwell架构或将在2024年亮相，我们认为B100算力芯片有望在GTC大会上发布，内存上或继续沿用HBM3e，有望搭配高速率Spectrum系列交换机与高速率光模块，800G光模块有望持续放量，并加速向1.6T光模块升级。此外，B100功耗或达到1000W左右，伴随着功耗的持续上升，下一代DGXAI系统有望改用液冷散热，液冷渗透率或将进一步提升，建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。 1.2、全球最大AI芯片CS-3发布，模型训练迭代速度再加速 2024年3月12日，Cerebras发布新一代AI芯片CS-3，CS-3拥有超4万亿个晶体管，在FP16精度下可提供125PetaflopsAI算力，面积上比H100大57倍，可通过SwarmX互联组成最多2048个芯片的算力集群，单群体提供256Exaflops算力，可在不到一天的时间内训练完Llama2-70B模型，模型训练速度大幅提升。目前该芯片已经开始向部分客户发货，CondorGalaxy3AI计算机将于2024年第二季度投入使用。 图1：CS-3面积增大带来性能提升 资料来源：Cerebras官网 1.3、AI模型与机器人结合发生“化学反应”，具身智能加速发展 2024年3月13日，人形机器人Figure公司发布搭载OpenAI模型的机器人Figure01演示视频，机器人由OpenAI模型提供高级视觉和语言智能，由Figure神经网络来支撑机器人完成各项动作。根据视频展示，人们只需要通过语言与机器人进行交互，机器人就能理解并协助完成人类的各项指令（拿苹果、收拾垃圾、识别盘子和杯子并进行整理）。随着AI模型的持续迭代，具身智能有望加速发展，AI商业场景不断丰富，机器人板块有望受益。 2024年3月14日，OpenAI首席技术管表示Sora将于2024年晚些时候公布，并计划为Sora增添语音功能，模型将不断优化以降低算力消耗。2024年3月12日，Meta分享2个由24576个H100GPU组成的算力集群，其中一个集群使用Arista7800等交换机通过RoCE网络组网用于Llama3的训练，另一个集群采用Quantum2交换机通过IB网络组网训练，两种组网方式下均不存在网络瓶颈。随着AI模型的不断迭代，组网需求有望提升，数据中心交换机有望持续放量。 算力芯片持续迭代支撑AI模型加速发展，进一步增加参数量、增强模型性能，AI+手机、AI+机器人、AIPC加速发展，AI生态不断成熟。随着AI的应用场景不断增加，模型的推理需求或将持续上升，蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设，建议持续关注AIDC、光模块、AI服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会，受益标的：宝信软件、光环新网、奥飞数据、润泽科技、科华数据、数据港；中际旭创、新易盛、天孚通信；中兴通讯、紫光股份、锐捷网络；英维克、高澜股份、申菱环境、网宿科技；源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技；永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技；广和通、美格智能、移远通信等。 1.4、硅光产业化加速，重视产业链投资机会 硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。 在光通信领域，不同于传统光模块主要采用高速电路硅芯片、光学组件、III-V族半导体芯片等器件封装而成，硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中，与传统的光模块相比，硅光模块具有集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少，抗干扰能力增强、提高传输效率等优点。在非光通信领域，随着产业链分工垂直化和硅光技术的发展，硅光技术也有望积极应用于光传感，激光雷达，消费光电子等众多方向，市场前景广阔。 从硅光产业链上来说，硅光芯片的产业链上游为晶圆、设备材料、EDA软件等企业；中游可分为硅光设计、制造、模块集成三个环节，其中部分公司如Intel、ST等为IDM企业，可实现从硅光芯片设计、制造到模块集成的全流程；下游则主要包括通信设备市场、电信市场和数通市场（数据中心通信市