半导体：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破

先进封装技术是“后摩尔时代”芯片性能提升的重要途径，具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成等优势，可广泛应用于AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。

先进封装的关键要素

先进封装技术依赖于四大关键要素：凸块（Bump）、晶圆（Wafer）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）技术。Bump负责芯片与外部电路的连接和应力缓解；Wafer作为集成电路的载体；RDL连接XY平面的电路；TSV贯通z轴方向的电路，实现芯片堆叠。

CoWoS和HBM：AI芯片的绝佳拍档

CoWoS作为AI时代的先进封装版本，通过硅中介层连接多个芯片，实现高性能计算领域的卓越性能。搭载硅中介层的CoWoS-S封装性能优异，已演进五代，不断增加其中介层面积以及内存容量（HBM）。台积电预计2024年底CoWoS产能达到月产4万片。

HBM作为AI芯片的最佳显存方案，通过多层DRAM堆叠提升内存容量和带宽，打破内存墙限制，满足AI高性能动态存储需求。SK海力士官网、三星和美光竞争激烈，HBM3e预计2024年下半年集中出货，HBM4有望2026年上市。

本土先进封装产业链：厚积薄发、加速成长

美国对高性能芯片出口限制加强，推动中国发展AI芯片自主可控。中国智能算力市场需求旺盛，2023年数据中心机架数量CAGR达30%。国产封测大厂如长电科技、通富微电、华天科技等积极布局先进封装工艺，具备较强市场竞争力。

未来展望

先进封装工艺对设备精度和材料提出更高要求。建议关注配套设备国产厂商：新益昌（固晶机）、华海清科（减薄机）、光力科技（划片机）、拓荆科技（混合键合机）；材料方面建议关注：鼎龙股份（PSPI）、飞凯材料（临时键合胶）、艾森股份（电镀液）、上海新阳（电镀液）、安集科技（电镀液）、天承科技（电镀液）、华海诚科（环氧塑封材料）、联瑞新材（环氧塑封材料）。

风险提示

中美贸易摩擦带来的供应链风险、宏观经济变化及行业景气度不及预期、行业政策变化。