Q2营收明显改善，领先布局先进封装受益AI需求持续推进

2023年上半年，公司实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%； 实现归母净利润-1.88亿元；实现扣非净利润-2.61亿元。单季度来看，2023Q2实现营收52.66亿元，同比增长3.96%，环比增长13.44%； 归母净利润-1.92亿元，同比下降195.78%；扣非净利润-2.16亿元，同比下降229.21%。 营收稳步增长，利润剔除汇率波动影响后为正。2023年上半年，全球半导体市场终端需求依然疲软，传统业务承压，公司持续优化传统封测市场和产品策略，提高市占率，并推进射频等产品国产化生产，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。高性能运算和AI需求拉动了新一轮先进封装需求发展，为进一步提升在该领域市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在23年Q2升值超5%，致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右，如剔除该汇率波动影响，23H1公司归母净利润为正。23H1公司毛利率为10.42%，同比-5.57pcts；净利率为-2.06%，同比-5.91pcts。Q2毛利率为11.27%，同比-5.86pcts，环比+1.82pcts；净利率为-4.08%，同比-8.08pcts，环比-4.31pcts。 领先布局先进封装，有望显著受益AI需求持续推进。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。今年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，CAGR为7.5%。根据Wind数据，2021-2023年，全球云计算市场规模预计从4,126亿美元涨至5,918亿美元，CAGR为19.76%。后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据Yole，2022年，先进封装市场规模约443亿美元，占整体封装市场规模的47%，预计到2028年将提升至占比58%，约786亿美元，CAGR为10%。其中，2.5D/3D先进封装CAGR高达30%。 22-28 22-28 公司持续深化国内外行业领先企业的合作，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，成为其最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司将持续 5nm 、、 3nm 新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，有望充分受益AI浪潮下的Chiplet及高性能计算芯片需求高增。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收248.31/290.51/331.53亿元，实现归母净利润5.24/13.99/13.83亿元，对应10月11日股价PE分别为57/21/22倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期； 市场竞争加剧。 盈利预测和财务指标 ] 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表