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电子月报(台股)2024-2:AI、存储、手机链景气向好

电子设备2024-03-12陈海进、徐巡、谢文嘉德邦证券f***
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电子月报(台股)2024-2:AI、存储、手机链景气向好

代工端盈利能力下降,手机复苏拉货动能明显。受2月春节工作天数减少影响,各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比增长显著,环比降幅亦较小,但24Q1毛利率与ASP可能有所下滑。设计端大多厂商呈现同环比双降趋势。 但稳懋、宏捷科、联发科等厂商受益于手机出货动能提升,业绩同比均呈现强劲增长态势。 存储:价格上扬支撑存储厂商业绩。台股存储厂商2月营收同比大多呈现明显增长趋势。DRAM市场持续受到AI应用带动HBM需求,加上DDR4转换DDR5,使得2024年的需求预期将逐步改善、价格呈现逐渐上涨的情况。同时,DDR3市场有望在Q2、Q3达到供需平衡或略微供不应求的状况,助力价格上涨。 消费电子:中小尺寸面板出货下滑,AI PC引领换机潮。面板厂商2月业绩有所下滑,各尺寸面板出货均减少。群创光电2024年2月大尺寸合并出货量共计689万片,较上月减少16.7%;中小尺寸合并出货量共计1,810万片,较上月减少23.3%。 而各PC厂商对24年展望则较积极:华硕执行长预计今年商务市场装置需求回升; 宏碁预告9款AIPC将于3/14开卖,有望引爆新一轮电脑换机潮。 AI&代工:AI服务器表现良好。鸿海2月营收同环比下降,主要受2月农历年上班日较少影响程度较大。展望今年第1季,鸿海表示,整体营运逐步进入传统淡季,预期季节性表现将与过去三年相当。因2023年第1季厂区恢复正常生产,出货增加致比较基期较高,预期本季会有年减的情况。 元器件及功率:库存有序改善,营收有所下降。目前被动元器件客户端的库存逐渐趋于健康,AI相关应用助力库存水位修复。各功率厂商2月营收环比则有所下滑。 PCB臻鼎多元分散策略奏效,欣兴业务中AI预计为营收主动能。 投资建议:半导体周期复苏正当时,建议关注存储板块的先行修复、AI板块的alpha增长,而代工和封测有望随后受益。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。IOT及SOC领域关注:晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善,建议关注:圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。封测板块建议关注:长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。代工板块关注华虹半导体和中芯国际的估值底部机会。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 1.中国台湾电子景气度跟踪 代工端营收增长显著,设计端同比承压,手机链+存储链需求持续发力。受2月春节工作天数减少影响,各电子厂商业绩环比均有较大幅度下降。其中代工端营收同比增长显著,环比降幅亦较小。设计端大多厂商呈现同环比双降趋势,但稳懋、宏捷科、联发科等厂商受益于手机出货动能提升,业绩同比均呈现强劲增长态势。同时存储厂商2月营收环比基本持平,同比增长显著,整体表现较好。 图1:中国台湾主要上市电子公司月度营收(亿新台币)及股价表现 2.半导体:代工端盈利能力下降,手机复苏拉货动能明显 2.1.代工:ASP/毛利率略降,手机客户拉货恢复 台积电2月营收高增,AI及HPC需求带动公司成长。台积电2月合并营收1816.48亿新台币,虽较1月减少15.82%,仍较去年同期成长达11.32%,表现淡季不淡。展望2024年,台积电总裁魏哲家预期,不含记忆体的半导体产业产值可望反弹逾10%,其中晶圆代工业成长估达20%。台积电在AI及高速运算(HPC)等需求带动下,美元营收可望年增达21~25%,表现优于产业平均,将是健康成长的一年。 联电2月营收年增3%,Q1出货估季增2%-3%。联电2月营收为174.51亿新台币,因春节使工作天数减少,较上月减少8.22%,但较去年同期成长3.07%。 展望第一季,联电表示,客户对库存仍然维持谨慎,预估联电第一季晶圆出货量将季增2%到3%,美元平均售价(ASP)受一次性降价影响,估将季减5%,而产能利用率估将从上季的66%下降到60%-63%,毛利率估将降至约30%。 图2:台积电月度营收(亿新台币)及同比 图3:联电月度营收(亿新台币)及同比 世界先进营收2月30.84亿新台币,年月双增改写同期次高。世界先进2月份合并营收约为30.84亿新台币,月增5.31%、年增24.14%,累计今年前两月合并营收60.12亿新台币,与去年同期相较增加约5.72%,亦创同期次高。总经理尉济时表示,随着年初步入传统淡季,预期供应链将持续库存调整,并维持审慎保守下单态度,于假设新台币平均汇率30.9元下,估首季晶圆出货量将季减6-8%,平均售价(ASP)约略持平,毛利率降至21-23%间。 力积电减少驱动IC与图像传感器产能。力积电2月营收35.71亿新台币,较上月增加0.03%,较去年同月减少3.23%。力积电董事长表示,公司会慢慢减少竞争压力较大的图像传感器与驱动IC产能,转向增加特殊PMIC的产能;今年会以PMIC为主要营收来源,而高压驱动IC与图像传感器营收比重从30%降至15%左右。公司执行副总还表示,目前中介层(interposer)市场供不应求,自家产能大约1000~2000片,预计明年中新设备搬入后,产能拉升至3000~4000片。 图4:世界先进月度营收(亿新台币)及同比 图5:力积电月度营收(亿新台币)及同比 稳懋24年2月营收13.15亿新台币,年增超过5成。总经理陈国桦于法说会时指出,产业谷底已过,将重回获利轨道,5G手机、WiFi 7、卫星通讯、AI资料中心以及车用等领域为稳懋短中期重要成长动能。在智能手机长达1年半的库存调整,以及安卓手机库存逐渐回到健康的水位,客户在去年下半年陆续恢复拉货,包括Cellular以及3D感测都进入拉货期,自2023年下半年开始,营收季对季、年对年都恢复成长,也预期今年将重回获利轨道。 宏捷科2月营收超二年新高,客户拉货动能优于预期。宏捷科2月营收4.25亿新台币,创同期新高,也是近28个月来业绩高点,月增1.3%,年增305.3%。 宏捷科2月营收逆势成长,主因AI智能手机、折叠手机带动的换机潮,加上新兴市场的智能手机渗透率持续提升与WiFi产品需求快速增长,推升该公司出货动能持续增强。根据钜亨网,宏捷科为消化客户庞大订单,不仅牺牲春节假期,日夜加班赶工,预料今年首季财报有望缴出亮眼的成绩单。展望未来,宏捷科认为,手机产业历经长期的库存调整后,已开始步入复苏,加上今年AI手机将成为市场主流,对换机潮有正面帮助,而WiFi 6E、WiFi 7所带来的商机也不容小觑,目前已有急单出现,整体营运表现有望优于公司原先预期。 图6:稳懋月度营收(亿新台币)及同比 图7:宏捷科月度营收(亿新台币)及同比 2.2.封测:日月光先进封装业务强劲,下半年成长加速 日月光Q1营收预计同比小幅增长,24H1库存调整结束。日月光投控2月营收397.51亿新台币,同比下降0.6%,环比下降16%(受春节影响)。日月光封装测试及材料2月营收232.91亿新台币,环比下降6.4%、同比增长0.5%。日月光表示,Q1营收有机会同比小幅增长,环比预计下降15%~16%。展望今年,日月光预计24H1库存调整结束,下半年成长将加速。公司表示,今年资本支出比去年扩大40%~50%,其中65%用于封装(尤其是先进封装项目);预计今年AI相关高阶先进封装营收增加至少2.5亿美元。 力成24年2月合并营收58.75亿新台币,为近4个月以来新低。公司2月营收环比下降3.87%,同比增长12.64%。 图8:日月光月度营收(亿新台币)及同比 图9:力成月度营收(亿新台币)及同比 2.3.硅片:2月营收承压,下半年需求恢复 环球晶2月营收止跌回升,重回50亿新台币关卡之上。环球晶1月因日本能登半岛强震影响部分产品延迟出货,以及配合客户库存调节,订单递延出货,营收降至43.96亿新台币。随着递延订单陆续出货,环球晶2月营收回升至50.29亿新台币,月增14.4%。环球晶预期,第1季将是今年营运谷底,第2季业绩将大致较第1季持平,下半年营运表现应可优于上半年,全年营收将较去年持平或增加个位数百分比。 台胜科营收跌破10亿新台币关卡,创32个月新低。台胜科2月因农历年假期工作天数减少影响,营收跌破10亿新台币关卡,降至9.67亿新台币,月减5.1%,年减24.37%,并创32个月来新低。台胜科认为半导体产业今年可望恢复成长动能,不过客户面临矽晶圆库存过剩问题,需要一段时间去化库存,预期矽晶圆需求在下半年才可望恢复。 图10:环球晶月度营收(亿新台币)及同比 图11:台胜科月度营收(亿新台币)及同比 2.4.SoC芯片:联发科受益手机需求,瑞昱同比高增 联发科受益手机客户需求成长,天玑9300出货增加。联发科2月合并营收384.82亿新台币,月减13.52%、年增26.96%,虽有农历假期因素影响,但受益于手机客户需求较去年同期大幅成长,营收动能增长;联发科预期,第一季营收以美元兑新台币汇率1比31.2计算,将届于1218亿新台币至1296亿新台币之间,持平于上季至季减6%、年增27%-35%。联发科受益天玑9300出货增加,2月营收较去年同期成长。公司也看好,今年是开启新的成长循环的一年,预期第四季将发行的旗舰芯片,也能迎来强劲双位数成长。 瑞昱2月营收同比+26%,客户拉货动能转佳。瑞昱24年2月合并营收达78.23亿新台币,受工作天数减少影响,较1月下滑10.7%,但受惠终端供应链拉货需求转佳,较上年同期明显增长26.25%。随着供应链库存状况好转,客户拉货动能恢复。展望今年,随着景气复苏,以及网通规格和基建升级、新应用领域扩展,加上瑞昱近期被纳入Arm生态系合作伙伴,可望接触更多国际级客户,带动瑞昱营运表现。 图12:联发科月度营收(亿新台币)及同比 图13:瑞昱月度营收(亿新台币)及同比 信骅2月业绩年增30.9%,BMC芯片需求开始回温。信骅2月合并营收为2.92亿新台币,月减19.3%、年增30.9%,前两月合并营收为6.54亿新台币,年增幅度达47.5%。虽然2月工作天数较少,法人表示,通用服务器市况历经一年库存调整,BMC芯片需求开始回温。信骅受益BMC新品AST2600出货有望随着新平台的渗透率提升,推升营运动能,带动整体平均销售单价(ASP)提升。 生成式AI应用热潮兴起,AI服务器相关需求逐渐增加,成为热门焦点。 图14:信骅月度营收(亿新台币)及同比 2.5.模拟芯片:2月营收承压,全年正向成长 矽力杰2月营收为9.55亿新台币,环比下降30.1%,同比下降12.6%。由于Q1为模拟IC淡季,目前仍未看到明显营收拐点。 谱瑞受益于PC需求强劲,Q1看法谨慎乐观。2月营收为10.23亿新台币,环比下降26.9%,同比增长21.6%。谱瑞此前表示,受益于PC/NB市场需求强劲,对Q1景气度看法是谨慎乐观;预估Q1营收同比增长20%以上,环比下降5%到增长5%。展望全年,公司预估24年营收正向成长,下半年比上半年好,而毛利率上半年目标持稳,下半年新品带动向上。 图15:矽力杰月度营收(亿新台币)及同比 图16:谱瑞月度营收(亿新台币)及同比 2.6.驱动芯片:驱动IC出货回温,新产能助推营运增高 驱动IC库存有望落底,联咏2月营收同比-6.7%。联咏2月合并营收71.33亿新台币,月减18.2%,年减6.7%。法人指出,随着驱动IC库存调整有望逐步落底,联咏今年营运动能主要受益于OLED驱动IC及车用显示驱动IC出货回温,全年业绩将重回成长。联咏已开始与具备先进制程的晶圆代工厂洽谈未来替客户开案及投片的新产能,代表未来联咏有望借此成为推动营运攻高的关键。 天钰Q1营收环比力拼持平,四色ESL快速上量。受到工作天数减少影响,天钰2月营收9.44亿元,环比下降23%,同比下降27.9%。随着工作天数回复,3月营收有机会比1月好,第一季力拼与去年第四季持平,但主要还是要观察晶圆厂产能能否赶上。目前看来,Q2状况也都还可以,可望维持3月水准、甚