2022H1业绩高增，封装载板长期向好

事件概述 8月18日，公司发布2022年中报，2022H1公司营收69.7亿元，同比增长18.6%，归母净利润7.5亿元，同比增长34.1%；扣非归母净利润7亿元，同比增长45.5%。2022年公司毛利率为26.5%，同比提升2.5pct；净利率为10.79%，同比提升1.25pct。 PCB业务稳健增长，不断加深数据中心汽车领域布局 22H1 PCB业务实现营业收入44.3亿元，同比增长19.6%，毛利率为27.34%，同比上升1.4 5pct。1）通信领域，上半年国内市场需求平缓，海外通信业务稳定增长，公司海外通信业务占比持续提升；2）数据中心领域，受益于服务器Whitley平台切换的推进，对PCB整体要求较上一代产品均有升级，产品价值量也随之提高，促进数据中心领域营收规模稳健增长。公司目前已配合客户完成新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB样品研发，现已具备批量生产能力，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。3）汽车电子领域，公司加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，同时继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。 封装基板业务持续增长，新产能建设项目顺利 22H1公司封装基板业务实现主营业务收入13.7亿元，同比增长24.8%，毛利率30.3%，同比增长2.34pct,营收增长系存储类封装基板订单增长和所致，毛利增长系规模效应下固定成本摊薄所致。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022年第四季度连线投产；面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。 电子装联业务稳步增长，降本增效推动毛利率提升 22H1公司电子装联业务实现主营业务收入7.1亿元，同比增长4.9%，毛利率17.64%,同比增长5.53pct,虽然H1全球芯片等电子元器件供应压力有所缓解，但部分特定电子元器件的结构性短缺依然存在，电子装联行业供应环境改善程度有限，营收增速不快。公司加大非通信领域客户的开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子等领域均取得了较大突破。 同时通过加强精细化管理，推动自动物流与生产自动化全面落地等措施，有效实现了降本增效，推动业务毛利率提升。 把握前沿技术发展方向，产品趋于高端化 22H1公司研发投入4亿，研发费率为5.75%。研发投入侧重高端产品和前沿技术，PCB产品面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心等应用，封装基板产品主要面向射频与存储芯片封装基板和FC-CSP封装基板，技术方向上沿PCB高频化、封装载板高密化、小型化等方向持续发力。在服务器背板上，公司研发样板最高层数达120层，居于行业领先水平，高技术水平为公司后续业绩增长奠定基础。 投资建议 我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为19.31/24.79/30.31亿元，按照2022/8/18收盘价，PE为25/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。 盈利预测表