22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好

事件概述 3月14日，公司发布2022年年报，2022年公司实现营收139.92亿元，同比增长0.36%，归母净利润16.4亿元，同比增长10.75%；扣非归母净利润14.98亿元，同比增长17.83%； 毛利率25.52%，同比提升1.81pct；净利率为11.72%，同比提升1.1pct。 经测算，公司Q4实现营收35.07亿元，同比下降16.24%，环比下降0.2%；归母净利润4. 58亿元，同比增长0.85%，环比增长6.51%，；扣非归母净利润4亿元，同比增长16.68%，环比增长0.5%；毛利率23.76%，同比提升1.23pct，环比下降1.59pct，净利率13.05%，同比提升2.22pct，环比提升0.81pct。 PCB业务稳健，数通板+汽车板引领未来发展 2022年公司PCB实现营收88.25亿元，同比增长1.01%，毛利率28.12%，同比提升2.84pc t。1）通信领域：22年国内通信市场需求放缓，海外需求上升，公司在国内客户端份额保持稳定的同时，海外通信业务占比持续提升。中长期看，海内外通信基础设施建设需求持续存在，随着通信技术及应用不断拓展，未来市场空间广阔；2）数据中心领域：受需求走弱和新服务器平台芯片发布延期，22年下半年以来公司数据中心订单短期承压，目前公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求；3）汽车电子领域：公司订单同比增长60%以上，汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进，技术能力持续提升，年底已实现盈利，未来空间广阔。 封装基板业务：FC-BGA技术能力突破，工厂建设稳步推进 公司2022年封装基板业务实现收入25.2亿元，同比增长4.35%，毛利率26.98%，同比下降2.11pct。22年下半年以来消费电子市场需求持续回落，致使公司部分应用于消费领域的基板产品订单需求受到一定影响，目前公司存储类产品客户开发及深耕工作顺利，保障了稳定的订单来源，FC-BGA产品国内外客户开发导入工作持续推进，目前相关产品已交付多交客户进行送样认证，FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进；新项目建设方面，广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023年第四季度连线投产。 投资建议 预计PCB上半年需求仍有一定压力，封装基板整体需求仍较弱，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为18.19/21.49/24.99亿元（此前预计2023/2024年归母净利润为22.24/26.4亿元），按照2023/3/14收盘价，PE为22/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。 盈利预测表