大举投入FCBGA封装载板，攻坚高端工艺再攀高峰

兴森科技计划在广州开发区建设FCBGA封装基板生产和研发基地，投资金额预计约人民币60亿元，产能为2,000万颗/月，满产产值为56亿元。公司现有产品主要用于存储、摄像、指纹识别等芯片的封装，FCBGA的主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、超大规模可编程逻辑器件、AI处理器、自动驾驶、游戏机、显卡、专用集成电路等，下游应用空间与构架等级明显提升。公司此次投资FCBGA载板是依托现有的集成电路封装载板的研发和生产经验，跨入该领域最高水平。