动态点评：业绩稳定增长，关注先进封装领域进展

天承科技动态点评：业绩稳定增长与先进封装领域进展

主要业绩指标

• 2023年全年：实现营收3.39亿元，同比增长-9.47%；实现归母净利润0.59亿元，同比增长8.54%；扣非归母净利润0.55亿元，同比增长2.86%。
• 2023年第四季度：营收0.92亿元，同比下滑2.5%，环比增长5.5%；归母净利润0.18亿元，同比增长49.1%，环比增长13.8%。

业绩增长驱动因素

1. 成本控制与产品优化：硫酸钯平均采购价格下降，提升了盈利空间；持续优化产品配方，实现降本增效。
2. 客户拓展：利用国产替代优势，开拓新客户，为长期增长奠定基础。
3. 产品结构调整：电镀系列等高毛利产品营收占比增加，推动利润增长。

先进封装领域进展

• RDL与bumping环节：成功研发相关应用的基础液和电镀添加剂，进入终端客户最终验证阶段。
• TSV相关：积极推进基础液和电镀添加剂产品的研发，以及大马士革电镀液的研发。
• ABF载板：配合大陆厂商进行材料验证，与外资厂商建立合作，ABF载板国产替代进程稳步进行。

财务预测与评级

• 盈利预测：预计2023-2025年营业收入分别为3.39亿、4.35亿、5.78亿；归母净利润分别为0.59亿、0.85亿、1.17亿；对应PE分别为51、36、26倍，维持“增持”评级。

风险提示

• 下游需求风险、国产替代进度风险、新产品渗透风险、原材料价格波动风险。

结论

天承科技在面对营收小幅下滑的挑战下，通过有效的成本控制、产品优化与市场拓展策略，实现了利润的稳定增长。特别是在先进封装领域的积极布局，显示了公司在技术开发与市场开拓方面的潜力。财务预测显示，公司未来业绩有望保持稳健增长态势，维持“增持”评级，但仍需关注宏观经济环境变化、市场竞争加剧等潜在风险。