2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩

事件：7月24日，ASMPT发布2024年中报，公司2024年Q2单季度实现营收33.4亿港元，YOY-14.3%，QOQ +6.5%；实现净利润1.37亿港元，YOY-55.6%，QOQ-23.0%。 Q2业绩符合预期，SMT需求走弱Q3指引承压。公司24Q2单季度营收33.4亿港元（4.27亿美元），YOY-14.3%，QOQ +6.5%，接近前期指引上限（指引3.8-4.4亿美元）。分业务来看，半导体业务保持了较好的增长趋势，SMT业务则仍受限于需求下行： 半导体方面，24Q2实现收入16.6亿港元，YOY +0.4%，QOQ +20.9%，净利润0.9亿港元，YOY +218.3%，毛利率44.5%，YOY +1.83pct，新签订单17.4亿港元，YOY +36.7%，QOQ +11.6%。高增长主要来自TCB设备的拉动。 SMT方面，24Q2实现收入16.8亿港元，YOY-25.2%，QOQ-4.7%，实现净利1.9亿港元，YOY-55.5%，QOQ-34.4%，新签订单13.9亿港元，YOY-20.6%，QOQ-15.6%，下滑主要来自汽车及工业市场的需求下行。 受制于SMT业务的低迷，公司指引24Q3收入3.7-4.3亿美元，中值对应YOY-9.9%，QOQ-6.4%。 TCB新品推进顺利，HB取得突破性进展。公司作为先进封装设备全球龙头，在算力芯片先进封装和HBM封装领域不断取得突破。当前公司TCB设备可实现小于1um的精度和低至10um的微凸块间距，技术性能业内领先，Hybrid Bonding设备亦持续获得新客户突破。 逻辑客户方面，公司TCB设备24Q2订单保持增长，获得头部客户C2W工艺订单，并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB设备。 HBM客户方面，公司TCB设备在主要客户12Hi产线进展良好，并于7月获得2台fluxless订单。同时，公司HB设备首次取得2台订单用于HB市场，继24Q1取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展。 投资建议：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。 参考公司的业绩指引 ，我们调整公司2024-2026年营收预测至146.22/176.76/204.78亿港元，调整归母净利润预测至9.04/15.53/22.21亿港元，对应现价PE为40/23/16倍，我们看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，维持“推荐”评级。 风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及预期。 盈利预测与财务指标单位/百万港元 公司财务报表数据预测汇总 资产负债表(百万港元)流动资产合计 利润表(百万港元)营业收入其他收入营业成本销售费用管理费用研发费用财务费用 现金流量表(百万港元)经营活动现金流净利润