2023年四季度业绩点评：23Q4业绩触底，24年回暖迹象已现，华虹制造预计年底投产

2024年2月8日 公司研究 23Q4业绩触底，24年回暖迹象已现，华虹制造预计年底投产 ——华虹半导体（1347.HK）2023年四季度业绩点评 要点 事件：Q23公司实现收入4.55亿美元，同比下滑28%，环比下滑20%，略高于指引区间4.5-5.0亿美元的下限。按晶圆尺寸分类，公司8寸产线实现营收2.51亿美元，同比下降37%，环比下降16%；12寸产线实现营收2.05亿美元，同比下降12%，环比下降24%。整体毛利率为4%，略高于指引区间2%-5%的中值，同比下降34.2pct，环比下降12.1pct，主要系ASP承压和产能利用率下降。实现归母净利润0.35亿美元，同比下降78%，环比增长155%，对应归母净利润率8%。23全年实现收入22.86亿美元，同比下降8%，主要系ASP承压；毛利率21.3%，同比下降12.8pct，主要系ASP承压和折旧增长；实现归母净利润2.8亿美元，同比下降38%，对应归母净利润率12%。 4Q23业绩触底，1Q24指引部分产品需求回暖，看好2H24全面复苏。1）Q23产能利用率和ASP触底。4Q晶圆出货量(折合8寸)951K片，同比下降4.1%，环比下降11.7%，系MCU、智能卡芯片等产品需求疲弱，导致ASP承压和产 能利用率下降。公司整体产能利用率环比下降2.7pct至84.1%，8寸和12寸产线的产能利用率分别从3Q23的95.3%/78.4%小幅下降至91%/77.5%。2）1Q24部分产品订单强劲。4Q23图像传感器和其他电源管理芯片的需求出现提振信号，1Q24图像传感器等产品订单增强，IGBT和超级结等功率产品 需求暂时薄弱、公司预计有望在2Q24复苏。考虑到半导体周期回暖和部分产品订单强劲，公司预计1Q24产能利用率逐步转好，1Q24的ASP预计同23Q4持平甚至略有增长，业绩较4Q23回暖。公司指引1Q24营收4.5-5亿美元， 中位数环比增长4%；毛利率3%-6%，中位数环比增长0.5pct。3）公司看好 2H24业绩全面复苏。重要产品MCU需求有望在2H24改善；同时随着1H24 产能利用率的改善，2H24公司预计在较高产能利用率的基础上提升定价，驱动营收和毛利率水平改善。 12寸产能释放驱动折旧增加，24年整体盈利能力承压，华虹制造新产线有望 24年底投产。4Q23公司总计月产能(折合8寸)增加33K片升至391K片/月， 其中12寸月产能增加15K片升至95K片/月，达到华虹无锡(无锡一期)设计产能。公司第二条12英寸产线华虹制造(无锡二期)也在按计划推进，预计24年底实现生产线通线。考虑到公司按计划推进扩产，产能释放将带动折旧摊销成本增加，削弱毛利率，我们预计24-25年公司盈利能力将面临压力。 盈利预测、估值与评级：公司特色工艺具备技术优势，但考虑到下游景气度仍偏弱，ASP和产能利用率暂时承压，叠加新产能释放驱动折旧增加，预计公司24-25年盈利能力持续承压，下调24-25年归母净利润预测至2.16/2.93亿美元（相对上次预测分别-42%/-30%），对应同比增速-23%/+36%；新增26 年归母净利润预测3.98亿美元，同比增长36%。当前股价13.86港币对应24/25年14x/10xPE，估值处于历史低位、具备修复空间，看好半导体周期复苏带动公司晶圆代工需求，预计24年业绩逐季回暖，维持“买入”评级。风险提示：半导体景气度继续下行；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。 公司盈利预测与估值简表 指标 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万美元） 2,475 2,286 2,359 2,771 3,185 营业收入增长率（%） 51.8 (7.7) 3.2 17.4 14.9 归母净利润（百万美元） 450 280 216 293 398 归母净利润增长率（%） 72.1 (37.8) (22.9) 35.5 36.1 EPS（美元） 0.35 0.19 0.13 0.17 0.23 P/E 5 9 14 10 8 P/B 0.8 0.4 0.3 0.3 0.3 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价截止2024-02-07；按照1HKD=0.1279USD换算 买入（维持） 当前价：13.86港元 作者分析师：付天姿 执业证书编号：S0930517040002021-52523692 futz@ebscn.com 联系人：董馨悦 021-52523858 dongxinyue@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股)17.17 总市值(亿港元)：313.73 一年最低/最高(港元)：13.8-38.8 近3月换手率（%）：77.4 股价相对走势 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -23.3 -23.1 -30.5 绝对 -23.9 -31.2 -54.9 资料来源：Wind 相关研报ASP承压和新产能释放削弱3Q指引，科创板上市增厚净资产20230813 1Q23业绩符合指引，后期新产能释放将削弱盈利能力20230512 4Q22公司表现依然强劲，关注A股上市流动性催化20230215 3Q22营收和毛利率再创新高，关注A股上市流动性催化20221110 表1：华虹半导体（1347.HK）损益表 （单位：百万美元） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营收入 2,475 2,286 2,359 2,771 3,185 晶圆销售 2,377 2,182 2,265 2,660 3,057 掩膜制造、测试、其他 99 105 94 111 127 营业成本 -1,632 -1,799 -1,962 -2,222 -2,335 毛利 844 487 397 548 850 其它收入 -67 111 30 35 49 营业开支 -279 -333 -285 -319 -338 营业利润 497 265 143 264 561 财务成本净额 -13 -100 -20 -8 -10 应占利润及亏损 12 9 10 10 10 税前利润 496 174 133 266 562 所得税开支 -89 -47 -27 -53 -112 税后经营利润 407 126 106 213 449 少数股东权益 43 154 110 80 -51 净利润 450 280 216 293 398 息税折旧前利润 982 992 994 1,085 1,401 息税前利润 497 265 133 254 551 每股收益（美元） 0.35 0.19 0.13 0.17 0.23 资料来源：公司财报，光大证券研究所预测 （单位：百万美元） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 总资产 7,055 10,943 14,053 14,356 14,884 流动资产 3,076 6,570 9,223 9,180 9,506 现金及短期投资 2,010 5,617 7,859 7,656 7,877 有价证劵及短期投资 135 0 83 83 83 应收账款 241 290 280 329 378 存货 578 450 658 745 782 其它流动资产 112 213 342 367 385 非流动资产 3,980 4,374 4,830 5,176 5,379 长期投资 131 139 144 149 154 固定资产净额 2,696 2,831 3,377 3,765 4,002 其他非流动资产 1,153 1,403 1,309 1,262 1,222 总负债 2,920 2,929 2,991 3,082 3,161 流动负债 1,382 970 1,027 1,118 1,199 应付账款 243 249 275 311 327 短期借贷 427 193 0 0 0 其它流动负债 713 528 753 807 872 长期负债 1,537 1,958 1,964 1,964 1,962 长期债务 1,482 1,907 1,907 1,907 1,907 其它 56 52 57 57 55 股东权益合计 4,135 8,015 11,062 11,275 11,724 股东权益 3,030 6,301 9,458 9,750 10,149 少数股东权益 1,105 1,714 1,604 1,524 1,575 负债及股东权益总额 7,055 10,943 14,053 14,356 14,884 净现金/(负债) 46 3,466 5,896 5,693 5,915 营运资本 576 490 663 763 834 长期可运用资本 5,673 9,973 13,025 13,238 13,686 股东及少数股东权益 4,135 8,015 11,062 11,275 11,724 资料来源：公司财报，光大证券研究所预测 表2：华虹半导体（1347.HK）资产负债表 （单位：百万美元） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 经营活动现金流 751 642 455 694 1,119 净利润 450 280 216 293 398 折旧与摊销 457 457 423 566 707 营运资本变动 -426 -434 -173 -100 -71 其它 270 338 -11 -65 85 投资活动现金流 -930 -833 -940 -889 -889 资本性支出净额 996 907 -904 -904 -904 资产处置 0 0 0 0 0 长期投资变化 -9 -8 -5 -5 -5 其它资产变化 -1,918 -1,732 -31 20 20 自由现金流 1,317 1,392 -514 -433 -18 融资活动现金流 672 3,782 2,728 -8 -10 股本变动 6 2,942 2,941 0 0 净债务变化 318 191 -193 0 0 派发红利 0 0 0 0 0 其它长期负债变化 348 649 -20 -8 -10 净现金流 493 3,590 2,242 -203 220 资料来源：公司财报，光大证券研究所预测 表3：华虹半导体（1347.HK）现金流量表 行业及公司评级体系 评级说明 增持未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%； 行买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上业 及 减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%； 公中性未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；司 无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 评卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上；级 基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普500指数。 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 法律主体声明 本报告由光大证券股份有限公司制作，光大证券股份有限公司具有中国证监会许可的