电子板块业绩预告总结：业绩触底，静待春来

半导体上游：周期向上，关注国产化与新应用。部分前道半导体设备公司预告2023年归母净利润同比增速在50%以上，而封测设备和零部件公司23年利润表现承压。 我们预计24年前道设备公司新签订单增速有望较好增长。受到2023年半导体行业不景气的影响，目前已披露的晶圆代工及封测公司2023年归母净利润都同比大幅下降，但从23Q4开始行业已经开始显现复苏情况。建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、新莱应材、长电科技、通富微电、晶合集成等。 数字IC：预计23Q4营收及利润端同环比大幅增长，关注算力/鸿蒙/出海。分产品来看：（1）CPU/GPU：海光信息2023年实现较好的业绩增长，寒武纪和龙芯中科2023年及23Q4净利润均为亏损。（2）SoC：瑞芯微和全志科技23Q4利润端均展现出不同程度的环比正增长，中科蓝讯2023年全年业绩表现强劲，营收及利润均大幅增长。建议关注：海光信息、寒武纪、龙芯中科、晶晨股份、中科蓝讯等。 模拟IC：23年业绩预告较多公司净利润负增长，23Q4营收端环比改善。除汇顶科技、艾为电子外，各公司业绩预告2023年全年均呈现净利润负增长情况，与2023年模拟行业普遍承压情况较为相符；单23Q4表现出较大幅度的环比改善，与23Q4模拟行业企稳复苏的态势也相符。2023年模拟行业库存进一步去化，TI减产有望助力24年模拟行业各下游需求陆续复苏。终端需求在低迷两年后有望触底回升。 建议关注：圣邦股份、汇顶科技、纳芯微、艾为电子、杰华特、帝奥微、芯海科技等。 存储：23Q4行业持续修复，预计涨价为24年主旋律。存储23Q4收入整体呈现修复趋势。而相比芯片端，模组端由于更接近下游，更直接受益下游需求好转。我们认为模组价格有望在24年逐季上涨，同时叠加模组厂商的低价存货释放，24年模组厂商均有望实现较强业绩。相比23Q3，23Q4内存接口/内存配套芯片整体需求基本稳定，DDR5渗透率进一步提升。建议关注：兆易创新、普冉股份、东芯股份、江波龙、澜起科技等。 消费电子：新兴市场需求明显回暖。传音控股以33%的营收增长和121%的归母净利增长表现亮眼。立讯精密、蓝思科技23Q4归母净利润预计环比均有20%左右增长；考虑到终端需求较弱，我们认为可能系份额提升/提升产品覆盖度带来利润增长。新能源汽车领域的拓展、份额变化助力上游供应链公司保持韧性。未来市场回暖后，消费电子公司业绩有望恢复。建议关注：立讯精密、传音控股、蓝思科技、长盈精密、华勤技术等。 面板&被动元件&PCB：差异化加大，各有亮点。面板行业通过主动降产能，实际供需趋向平衡，盈利能力大幅恢复。被动元件：行业降库存影响减弱后，对被动元件需求有所回暖，同时相关公司应用领域和料号覆盖率增加，扣非归母净利普遍增长。PCB：上游原材料和应用宽泛的PCB产业链公司业绩压力较大，AI受益明显的沪电股份营收利润均实现同比增长且增速逐季提升。建议关注：三环集团、顺络电子、洁美科技、沪电股份、TCL科技、京东方A等。 光学：下游低迷23年业绩表现承压，建议关注24年光学行业创新。受下游消费电子需求较为低迷的影响，光学产业标的2023年预告业绩大多出现下滑：格科微、联创电子、长光华芯2023年预计营收中值较2022年分别同比下滑22%、8%、23%。光学行业下游车载光学、激光雷达、AR/VR、手机镜头&CIS等领域创新不断，建议关注2023年预计实现扭亏并有望在2024年持续受益手机业务高增长的标的：思特威。 安防：23Q4温和修复，AI赋能产业价值量持续升级。海康威视23年归母净利润区间为135-140亿，实际超指引上沿。我们认为，23Q4公司PBG业务或企稳，EBG与SMBG业务或贡献强劲增长动能。同时，大模型以"实用主义"持续赋能公司业务，有望在24年为公司带来估值与业绩戴维斯双击。受益于安防行业复苏态势，大华Q4营收显著增长。 风险提示：下游需求复苏不及预期，技术研发风险，国内外政策和技术摩擦不确定性的风险。 1.半导体上游：周期向上，关注国产化与新应用 1.1.半导体设备及零部件：前道设备公司新签订单有望较好增长 龙头设备公司23Q4利润保持快速增长。半导体设备公司23Q4营收及归母净利润同比保持较高增速的有：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测等。封测设备公司（长川科技、华峰测控）23年归母净利润同比下滑较多，可能受到23年封测厂资本开支较弱的影响。设备零部件板块中，江丰电子和新莱应材的归母净利润在23Q4实现同环比增长。 SEMI统计表示，2023年全球半导体设备销售额预计同比下滑6.1%至1009亿美元，而2024年芯片设备市场将转为增长，销售额预计为1053亿美元，同比增长4%。展望24年，中国存储以及逻辑晶圆厂有望继续扩产，叠加其中设备国产化率的提升，预计带来前道设备公司较好的新签订单增长。前道设备公司订单的增长预计后续带来设备零部件公司业绩的修复，而封测设备公司建议关注封测厂稼动率提升后带来的资本开支上调机会。 建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、新莱应材等。 图1：半导体设备及零部件公司业绩预告情况（亿元） 1.2.半导体代工及封测：需求复苏中，关注新业务进展 代工与封测在23Q4看到复苏。受到2023年半导体行业不景气的影响，目前已披露的晶圆代工及封测公司2023年归母净利润都同比大幅下降，但从23Q4开始行业已经开始显现复苏情况。例如，芯联集成、晶合集成23Q4营收预计环比开始出现高个位数到双位数的增长。主要的封测公司23Q4归母净利润也预计环比实现增长，其中通富微电、华天科技环比增幅明显，而甬矽电子在23Q4预计实现扭亏。 根据SIA统计，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，同比增长5.3%，是2022年8月以来首次同比增长。SIA总裁预计全球半导体市场将在2024年实现两位数增长。半导体市场的恢复预计带动后续封测公司稼动率的回升，同时AI芯片的发展也是相关封测厂的发展推动力。晶圆代工方面，建议关注国产代工厂在新产品上的布局与突破，例如晶合集成的 40nm OLED驱动芯片已经正式流片，而芯联集成的8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，且其SiC营收预计在24年超过10亿元。 建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶合集成、芯联集成等。 图2：半导体设备及零部件公司业绩预告情况（亿元） 2.半导体设计：库存去化，静待需求重启 2.1.数字IC：预计23Q4营收及利润端同环比大幅增长，关注算力/鸿蒙/出海 分产品来看：（1）CPU/GPU：海光信息2023年实现较好的业绩增长，寒武纪和龙芯中科2023年及23Q4净利润均为亏损。（2）SoC：瑞芯微和全志科技23Q4利润端均展现出不同程度的环比正增长，中科蓝讯2023年全年业绩表现强劲，营收及利润均大幅增长。 对于算力芯片国产化而言，目前国产算力芯片百花齐放，国产算力产业链有望迎来放量“奇点”。AMD CEO在发布会表示，23年AI芯片市场的规模将达到450亿美元左右，预计27年将超过4000亿美元（前值：1500亿美元），对应CAGR＞70%。国外算力芯片管制的加码使得英伟达算力芯片的“性能天花板”越降越低，随着国产厂商的产品迭代，两者的性能差距将越来越小，国产算力芯片厂商将有望承接广阔的国内算力芯片需求。当前国产算力产品性能迭代顺利，国产算力芯片龙头厂商持续推陈出新：海光信息深算三号研发进展顺利；龙芯中科第二代图形处理器LG200单节点性能达256GFlops-1Tflops，将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。24年国产算力芯片新品推出节点值得关注。 对于SoC芯片而言，建议关注鸿蒙链+出海。（1）鸿蒙：2024年是原生鸿蒙的关键一年，首批200+鸿蒙原生应用已启动开发，目标年底实现5000+鸿蒙原生应用启动开发，最终实现50万+鸿蒙原生应用。全志科技自2020年开始就投入大量的人力物力到OpenHarmony的研发工作中，适配了多款芯片，包括T507车规级芯片以及D1芯片；瑞芯微早在2021/2022年已发布RK3566和RK3588芯片产品，深圳触觉智能、优博终端等公司持续开发基于瑞芯微的鸿蒙开发板。 此外，芯海科技、国科微、恒玄科技等A股上市公司也均有鸿蒙相关进展，相关生态链IC设计公司持续蓄力，有望随鸿蒙生态圈扩张而打开新成长空间。 （2）出海：作为A股出海SoC标的，中科蓝讯预计2023年海外营收占比预计在六、七成左右。2023年，受益于公司讯龙系列产品持续起量、印度及非洲等国外TWS耳机市场增长和国内市场复苏影响，公司音频产品销售金额增速较快。展望2024年，很多厂商有望受益于国内互联网、系统和终端企业的国产供应链体系建设，在部分已经充分“内卷”的赛道，例如蓝牙芯片、WiFi FEM、中低压电源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD显示驱动芯片、图像传感器等，将以“高性价比”芯片产品出海为标志，成为我国半导体产业除激发内需以外的、可实现景气度持续增长的另一关键引擎。 图3：数字IC公司业绩预告情况（亿元） 2.2.模拟IC：23年业绩预告较多公司净利润负增长，23Q4营收端环比改善 我们通过梳理模拟IC设计公司2023年业绩预告情况（亿元）发现：（1）全年维度看，除了汇顶科技、艾为电子实现营收及净利润同比较大增长外，其他各公司均呈现净利润负增长情况，与2023年模拟行业普遍承压情况较为相符。（2）单23Q4，在已披露的公司中，除汇顶科技、艾为电子营收环比变化不大外，其他各公司均表现出较大幅度的环比改善，与23Q4模拟行业企稳复苏的态势也相符。 供给侧：（1）2023年模拟行业库存进一步去化。模拟IC海外龙头、国内A股部分公司库存周转天数呈逐季回落趋势，模拟龙头TI减产助力行业供需格局持续改善。TI于2023年10月业绩说明会已宣布减产，从财务数据来看，TI存货水平截至FY2022/FY23Q1/FY23Q2/FY23Q3末分别达到27.6/32.9/37.3/39.1亿美元，库存增量明显有所控制。我们认为随着国际龙头的减产动作持续进行，24年模拟行业各下游需求有望陆续复苏，供需关系有望持续改善。 （2）从消费级产品往工规级、车规级产品布局。TI 2023年二季度财报数据显示，二季度营收为45.3亿美元，环比增长3%，同比下降13%。而在第二季度，TI除了汽车行业，所有的终端市场都需求低迷，但是由于汽车市场需求的拉动，TI的业绩保持相对稳定状态。国内公司加快汽车领域产品布局：矽力杰已陆续推出车用新品，根据公司23年11月说法会，预计24年汽车类产品营收比重将从23年的个位数百分比提升至1成以上，也预告电池管理系统（BMS）新品将在25年量产。为保证BMS高效、可靠、安全地运行，高串数BMS方案需要采用AFE（模拟前端）+MCU（微控制器）+隔离芯片的架构，具有较高的壁垒。纳芯微、思瑞浦、杰华特、芯海科技等公司也陆陆续续投入车规级BMIC的研发中。 需求侧：终端需求在低迷两年后有望触底回升。（1）手机：23H2智能手机市场需求回暖，自23Q3华为mate60发布，至23Q4华为nova12、小米14、vivo x100陆续发布，带动产业链有力增长，据Trendforce，23Q3全球智能手机总产量约3.08亿部，环比增长13%，成长态势延续至23Q4，在当前库存去化程度下，24年下游手机品牌新机型的推出仍有望带动产业链出货。（2）AI PC、MR等新一轮科技创新产品横空出世，模拟IC供应链迎来新一轮导入机遇。 图4：模拟IC公司业绩预告情况（亿元） 2.3.射频IC：23年预告营收普遍增长较快，L-PAMiD模组逐步进入放量期 国内射频IC设计公司2023年业绩预告营收总体同比增长25%，归母净利润同比下降1%；23Q4业绩预告营收总体同比增长121%，归母净利润同比增长505%。行业层面，虽然23H