电子板块业绩预告总结：业绩触底，静待春来

半导体行业研究报告概览

半导体上游

• 设备与零部件：前道设备公司预计2024年新签订单增长，关注北方华创、中微公司等龙头设备公司的业绩。
• 代工与封测：封测设备和零部件公司2023年利润承压，但2024年预计行业开始复苏，关注长电科技、通富微电等。

数字IC

• CPU/GPU：海光信息业绩增长，寒武纪和龙芯中科持续亏损。
• SoC：瑞芯微和全志科技2023Q4利润端环比增长，中科蓝讯全年业绩强劲。
• 算力/鸿蒙/出海：关注国产算力芯片的性能迭代和鸿蒙生态链的扩展。

模拟IC

• 2023年业绩：多数公司净利润负增长，但2023Q4环比改善明显。
• 供给侧：模拟IC库存去化，TI减产助力供需改善，汽车领域加速布局。
• 需求侧：终端需求有望触底回升，AI、XR等新技术带来机遇。

存储

• 2023Q4：模组厂业绩修复，预计2024年模组价格上涨。
• 建议关注：兆易创新、普冉股份、东芯股份等。

功率半导体

• 业绩表现：天岳先进增长显著，宏微科技、士兰微表现分化。
• SiC：重点关注SiC业务进展。

消费电子、光学及元器件

• 消费电子：新兴市场回暖，立讯精密、蓝思科技利润增长。
• 面板：供给端控制，盈利能力恢复。
• 被动元件：需求回暖，产品料号增加。
• PCB：AI受益，沪电股份营收利润增长。
• 光学：关注2024年创新机会，建议关注思特威。
• 安防：AI赋能，海康威视业绩超预期。

风险提示

• 下游需求复苏不确定性。
• 技术研发风险。
• 国内外政策和技术摩擦不确定性。