第三方芯片测试赛道如日方升

第三方集成电路测试服务提供商：公司是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位提供测试解决方案。公司近年来业绩稳定增长，公司2020-2022实现营收1.92/2.84/2.75亿元；归母净利0.56/0.90/0.70亿元。2023年Q1-Q3实现营业收入2.31亿元，同比下降16.0%；实现归母净利润0.62亿元，同比下降11.3%。公司整体技术达到国内领先水平，已服务包括国内前十大设计企业、制造、封装企业在内的300多家产业链用户。 集成电路细分化、国产化趋势协同算力发展带动行业高景气： 1）行业细分趋势推动专业测试市场增长。集成电路测试产业逐渐独立，减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，缩减产业成本； 测试企业进一步聚焦专业测试水准的提升；避免测试结果受到其他利益因素的影响，保证及时向上游反馈，得到客户与责任方的双重信任。 2）集成电路国产化助力国内测试市场规模走高。我国制定多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争实现国产化突破。专业化的集成电路测试的市场需求广泛，在上游IC设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试行业未来发展空间巨大。 3）算力发展推动芯片产业链水涨船高。AI大模型持续迭代，算力需求持续提升，AI芯片自主可控的紧迫性加强，国产集成电路厂商前景良好，测试市场水涨船高。 盈利预测与投资评级：基于公司业务布局，我们预计华岭股份2023-2025年营业收入达到316.82/380.18/433.41亿元 ， 同比增速分别为15%/20%/14%；预计归母净利润分别为0.80/0.94/1.18亿元，EPS分别为0.30/0.35/0.44元。按2024年2月2日收盘价，对应2023-2025年PE分别为37.27/31.65/25.21倍。横向比较我们发现，华岭股份PE较行业可比公司略高，但考虑到其扩产在即，业绩增长确定性较强，且公司所处行业景气度较高，稼动率有望进一步提升，公司盈利能力有望在未来两年进一步增强。基于此，我们首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：政策风险，新技术更新风险，市场波动风险，核心技术人员流失风险，知识产权风险，关联交易风险，税收政策变化风险，大股东不当控制风险。 1.华岭股份：集成电路测试服务提供商 公司是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，主营业务为集成电路测试及与之相关的配套服务。 1.1.国内首家专业集成电路测试服务企业 上海华岭成立于2001年，是国内第一家专业集成电路测试服务企业，致力于为各类集成电路企业提供测试软硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试、系统级测试及高可靠性检测等全流程测试技术服务。公司专注于集成电路测试领域，自成立以来突破了一系列高端芯片测试方法和工程技术，构筑了核心竞争优势，先后承担了8项国家科技重大专项项目及50多项其他国家和上海市重点科研项目，自主研发了覆盖市面上超80%以上集成电路产品的超1000种芯片测试程序，形成多项核心技术，完成申请与授权多项国内外发明专利，整体技术水平达到国内领先地位。 图1：公司发展历程 公司股权结构稳定，控股比重较大的复旦微电作为上市公司，股权结构较为分散，不存在控股股东及实际控制人。其他大股东多为自然人。张志勇、刘远华为夫妻关系。 发行人控股子公司为上海华岭申瓷集成电路有限责任公司。 图2：公司股权结构图（截至2023年9月30日） 1.2.提供集成电路全生命周期的测试方案 公司自成立以来专注于集成电路测试领域，依托强大的技术实力与长期的经营经验积累，成为该领域领先、具有持续竞争力的测试企业。公司拥有一支稳定核心技术团队，配置国际先进的专业集成电路测试设备，建立了高等级净化测试环境以及在线实时生产监控系统，测试能力覆盖广泛的产品领域，服务产品工艺覆盖多个纳米级先进制程。 集成电路测试对于集成电路的设计与制造至关重要，是产业必不可少的环节。首先，集成电路设计需要对晶圆样品和芯片成品样品进行正确性、有效性验证并分析；其次，集成电路的生产流程包括晶圆制造和封装，其中可能有诸多因素会造成集成电路缺陷，因此需要分别完成晶圆测试和成品测试，确定具体失效原因以改进设计、生产及封装工艺，提高产品质量及良率。具体的测试服务各环节解决方案如图3所示。 图3：集成电路测试服务环节 公司针对不同客户的测试需求，针对性研发不同测试解决方案，以满足多品类晶圆、芯片成品对集成电路测试的功能性和及时性需求。基于多年的行业经验，公司现可提供集成电路产品全生命周期的测试技术服务，如图4。 图4：公司提供集成电路全生命周期的测试服务 公司2022年招股书显示，公司凭借优异的自主创新能力、可靠的服务质量获得了广泛的客户认可，已与复旦微电（688385.SH）、晶晨股份（688099.SH）、瑞芯微（603893.SH）、中芯国际（688981.SH）、长电科技（600584.SH）等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。 1.3.近年业绩增长稳定，利润增长显著 公司业绩逐年增长，公司营收从2018年的1.31亿元快速增长至2021年的2.84亿元。2020-2021年公司充分抓住产业发展机遇，增长迅猛，不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓，在高端集成电路测试业务市场地位进一步提升；同时，两年内的新增产能也陆续投产，导致公司主营收入增加明显。公司2022年归母净利润较2021年减少，主要是当年受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个半导体行业呈现下滑状态，公司营收受其影响有所下降；同时公司由于规划和储备人才需要导致计入管理费用的职工薪酬增加。 图5：公司2018-2023（Q1-Q3）营收及同比增速 图6：公司2018-2023（Q1-Q3）归母净利润及同比增速 据公司2023年半年报披露，公司2023年上半年测试服务/产品销售板块的营业收入分别为1.50/0.20亿元，毛利率分别为53.6%/48.2%。2023年上半年测试服务业务收入占比98.7%，处于公司营收的主导地位，是公司深度聚焦的核心业务。 图7：公司2023年上半年主营收入构成 图8：公司2018-2023（Q1-Q3）销售毛利率及净利率 公司销售毛利率与销售净利率总体保持稳定，于2022年出现阶段性下滑。我们分析原因有如下几方面：1）2022年全年，受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个半导体行业呈现下滑状态，公司营收也受其影响同比下降3.1%，较低的稼动率影响了企业盈利能力；2）同时公司加大了对原材料探针卡及其他低值易耗品的采购，根据公司规划一并加大了对主要生产设备的投入，购置生产、管理软件提高生产效率和管理水平，导致营业成本同比增加5.7%，毛利率降低4.2%。3）由于政府政策的规划和新项目的申报在2022年有一定时间跨度，导致相关科研项目减少、政府补助减少；5）疫情使项目验收延后，导致项目收入减少。结合上述营业收入的减少、管理费用的增加，一同导致净利润同比下降22.5%，净利率同比下降6.3个百分点。 公司2023年业绩逐步回暖。2023年上半年，1）受益于稼动率提升，公司毛利率同比上升8.4个百分点；2）由于科研政府补贴增加，其他收益较上年同期增加282.2%； 3）新增结构性存款收益84.2万元；4）营业利润较上年同期增加79.4%。由于营收及其他收益的增加，净利润较上年同期增加89.4%，净利率同比上升10.3个百分点。 公司高度重视研发投入，通过自主研发和产学研协作等形式，聚焦市场中高端集成电路产品进行测试方案研发，同时对前瞻性测试技术、测试设备进行预先研究，形成“研发一代、应用一代”的研产一体研发布局。公司研发经费占营业收入比例始终保持较高水平，近几年研发费用率占公司管理费用率的比重始终过半。 2020年费用率明显减少，主要系该年度管理费用率、研发费用率大幅减少，主要是因为财务统计口径变化的原因，且该变化沿用至今。近3年来，公司期间费用率整体呈上升趋势，主要是因为近几年公司加大研发投入，和疫情带来的短期抗疫支出增加所致。 图9：公司2018-2023（Q1-Q3）期间费用率及构成 1.1.公司技术积累深厚，护城河较深 公司具有较强的研发能力，自成立以来承担了8项国家科技重大专项项目，以及50多项国家和上海市重点科研项目。截至2023年底，自主研发超过1000种高端芯片测试解决方案，完成申请的国内外发明专利200多件，授权发明专利70多项，计算机软件著作权登记200多项，整体技术达到国内领先水平，已服务包括国内前十大设计企业、制造、封装企业在内的300多家产业链用户。 公司组件了成熟优质的技术平台。公司拥有上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市集成电路测试公共服务平台、技术创新中心，是国家发改委、工信部、科技部和国家科技重大专项立项支持、上海授牌的测试技术公共服务平台。截至2023年，公司聚集了国内第一代大规模集成电路自动测试技术研究员、国家科技部863专家库专家、国务院津贴获得者、领军人才、学科带头人、教授等集成电路测试技术研究和产业服务领域的优秀人才，具有深厚的集成电路封装及测试技术专业背景与资深的行业经验。 公司在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果；掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；服务产品工艺覆盖 7nm - 28nm 等先进制程；开发了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发，具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。 2.集成电路细分化、国产化趋势协同算力发展带动行业高景气 2.1.行业细分趋势推动专业测试市场增长 集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于一般封装厂商也提供测试服务，因而一般也称为封装测试业。集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式和Fabless模式两类。IDM模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，为集成电路行业发展较早期最为常见的模式，但由于IDM模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳。Fabless模式指无晶圆厂模式，该模式下企业主要从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试环节通过委外方式进行，不必投资大量资金建设晶圆生产线、封测工厂等。 与IDM模式相比，Fabless模式下的企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。该模式目前为全球绝大多数集成电路企业所采用。 图10：集成电路行业经营模式示意图 集成电路测试产业位于产业链中下游，具有技术含量高和资金密集的特点，在强调专业分工的行业趋势下，相对重资产的集成电路测试产业逐渐独立出来，出现了众多第三方专业测试企业。专业测试从封测中分离可以减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，缩减产业成本，稳定地为客户提供专业化测试服务；另外，专业分工下第三方专业测试企业能够进一步聚焦技术升级和经验积累，有利于专业测试水准的提升； 并且第三方专业测试企业具备独立性，可以避免测试结果受到其他利益因素的影响，并能保证及时向上游反馈，可以得到客户与责任方的双重信任。 2.2.集成电路国产化助力国内测试市场规模走高 2015年以来，美国对我国芯片行业采取了一系列的限制措施，为克服自主化发展难点，我国进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政