伟测科技:快速崛起的第三方芯片测试龙头,上看40%空间|【建投电子刘双锋团队】 #1、主营业务:CPvsFT 公司是国内独立第三方芯片测试龙头,主要提供晶圆测试和芯片成品测试,晶圆测试在晶圆制造完成后测试,需要探针台和测试机配合,也称 CP(chipprobing),经过CP测试后合格的芯片才会被封装,不合格的就会被废弃。 芯片成品测试是封装完之后的芯片成品测试,被称为FT测试,需要分选机和测试机配合使用,合格的芯片就会上PCB板。 #2、业务模式:测试vs封装 市场比较多的投资者会把测试环节和封装环节混在一起,因为像国内比较大的封装厂商长电、通富和华天都同时涉及封装和测试业务,统称为封测,伟测则是只做测试,不做封装。 盈利能力更强,而且测试服务相较于封装而言,随着芯片设计的迭代也更新更快,所以毛利率普遍更高。复盘 #3、空间和格局 国内芯片测试大概是300亿,测试一般占芯片产值的7%左右,国内CR3的占比只有3%,台湾30%,国内的测试厂商份额还比较小,未来还有 10x成长空间。 国内参与芯片测试的厂商,主要包括封装厂商和独立第三方测试厂商,后者包括利扬芯片、华岭股份和伟测科技。 #4、成长逻辑 ①从“封测一体”到“独立测试”,台湾独立测试CR3占30%,国内CR3只占3-4%,10倍份额成长。 ②从“海外测试”到“国产化替代”,测试成本中人工成本占比较高,中国大陆在芯片测试成本优势明显,同时保证供应链安全国产替代大势所趋。 ③公司第一大客户是HS,其次包括晶晨,安路,兆易创新,中兴微,根据产业链调研,明年这三个厂商产能增长幅度仍然有20-30%。复盘测试龙头京元电子,依托联发科、瑞昱和联咏等芯片设计大厂崛起,十年十倍牛股。 #5、估值分析 ①目前独立第三方的测试渗透率比较低,所以还是属于高成长的行业,采用PEG估值和PB-ROE估值结合,可比公司选择利扬芯片,晶方科技和思科瑞。 ②2022-2024年营收分别为8.24亿,11.42亿和16.02亿元,yoy+67%,+39%和40%。 归母净利润分别为2.23亿,3.37亿和5.17亿元,yoy+74%,51%和54%,首次覆盖,我们给予公司2022年50xP/E,对应目标市值为112亿元,目标价为128元,PB为4.5x,ROE为19.8%。