【新股前瞻|建投电子】独立第三方芯片测试龙头伟测科技10月26日上市（建议重点关
【新股前瞻|建投电子】独立第三方芯片测试龙头伟测科技10月26日上市（建议重点关注） 1、【IPO信息】 公司IPO发行价格为61.49元，发行后本公司股份总数为8，721.07万股，发行市值为53.63 亿元，募集资金为12.37亿元，募集资金预计投向无锡伟测进行扩产。 2、【盈利预测】 公司今年前三季度披露收入5.43亿，净利润1.66亿元，根据我们模型测算，今年预计全年收入8.24亿，yoy+74%，净利润为2.23亿元， 2023-2024年净利润分别为3.37亿和5.17亿，yoy+51%和54%，对应今年P/E为 23x。 3、【成长动能】 ①从“封测一体”到“独立测试”，台湾独立测试CR3占30%，国内CR3只占3-4%，10倍份额成长。 ②从“海外测试”到“国产化替代”，测试成本中FT测试人工成本占比较高，中国大陆在芯片测试成本优势，同时供应链转回国内大势所趋。 ③ 依托国内高端数字芯片厂商崛起，下游客户份额提升抵御行业周期波动，公司第一大客户是HS，其次包括晶晨，安路，兆易创新，中兴微，根据产业链调研，明年晶晨产能增长23%，安路增长168%，中兴微增长28%。 4、【估值分析】 芯片测试行业盈利能力远高于封装行业，伟测2022年预计毛利率接近50%，净利润率30%，可以参考先进封装行业进行估值分析。 目前已经上市的同行业公司有民品芯片测试（利扬芯片）和军品芯片测试（思科瑞），可比公司选择晶方科技、思科瑞，给予公司今年43xP/E，目标市值95亿，目标价108元。
