保持强劲成长势头，高壁垒塑造优秀盈利能力

【事件】：公司发布2023年业绩快报，预计实现营收89.38亿元，同比+7.23%； 归母净利润15.13亿元，同比+11.09%；扣非后净利润14.07亿元，同比+11.27%。 业绩实现稳健增长：受益于新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求，依托公司深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比+8.09%。2023年度需计提的各项资产减值准备的金额约为1.51亿元，考虑所得税的影响后将减少公司2023年归母净利润约1.33亿元。 经计算，公司2023Q4单季度实现营收28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%； 实现归母净利润5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%，业绩增长稳健。 产品结构进一步优化，盈利能力继续提升：据公司公告，随着公司PCB产品结构的进一步优化，2023年公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比改善约0.74个百分点。公司2023上半年综合毛利率为29.62%，其中PCB业务毛利率为31.03%。可以计算得出公司2023下半年PCB业务毛利率提升至33.49%，呈现稳步向上态势。 持续看好高端算力产业链的拉动。当前AI供需仍呈紧缺态势，AI服务器和HPC相关PCB需求有望持续景气，并刺激数据中心用交换机升级扩容。同时，随着数据中心去库结束，大型云服务和互联网厂商对基础设施的投资持续，传统服务器、交换机等需求正逐步回暖。公司在2024年1月8日公告使用自有资金5.1亿元对青淞厂实施HDI等的升级计划；公司泰国厂也预期在2024Q4实现量产，公司在核心产品市场的战略优势不断巩固，有望持续受益。 投资建议：我们预计公司2024-2025年实现营业收入114.93/147.34亿元，归母净利润19.95/25.59亿元。对应PE分别为19.64/15.31倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。