半导体与汽车电子行业动态及投资建议
半导体板块
- 中国移动业务场景应用:寒武纪已在中国移动的12个省公司成功部署并上线,标志着算力芯片国产化的趋势。
- 寒武纪解禁情况:1月2日至1月4日,寒武纪有较大规模解禁,涉及约1.5亿股(占总股本36%)。解禁股东主要包括陈天石(约1.2亿股)和北京艾溪科技中心(约0.3亿股)。陈天石承诺在2024年底之前不减持,预计此事件对寒武纪影响有限。
汽车电子领域
- 问界M9发布:华为问界M9正式发布,展示了多项前沿技术,如百万像素智慧投影、ADS 2.0、全维安全、巨鲸800V高压平台等,售价为46.98万元起,销售势头良好。
- 小米汽车技术发布会:小米汽车技术发布会介绍了多项核心技术,包括电驱、电池、大压铸、智能驾驶和智能座舱。智能驾驶系统采用了最新的底层算法,并融入了大模型技术。
- CES展会:2024年CES展会将于1月9日至12日在拉斯维加斯举行,预计将聚焦AI技术在终端设备的应用,重点关注智能驾驶和智能座舱的新品发布。
消费电子领域
- CES展会前瞻:CES展会即将举行,将展示AI赋能的硬件终端,重点关注AI技术的创新应用和产品发布。
- 传音控股业绩预喜:传音控股预计2023年营收和净利润分别同比增长33.3%和121%,主要得益于市场开拓和产品升级,业绩创历史新高。
- 零部件与整机代工:推荐关注兆威机电、长盈精密、领益智造、三利谱等部件供应商,以及立讯精密、歌尔股份等整机代工厂商。
- XR设备:建议关注杰普特、智立方、深科达、荣旗科技等专注于XR设备的企业。
风险提示:
- 下游需求风险:市场对消费电子和汽车的需求可能低于预期。
- 行业竞争加剧:竞争激烈的市场环境可能影响企业的盈利能力。
- 贸易摩擦风险:国际贸易关系的变化可能对供应链和成本产生影响。