深度研究：串焊机受益0BB技术迭代，平台化布局打造多元成长曲线

/ 奥特维（688516）深度研究 串焊机受益0BB技术迭代，平台化布局打造多元成长曲线 / 2023年12月26日 【投资要点】 光伏串焊机龙头，平台化布局有望打破自身瓶颈。公司自2012年以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域以来，已成为全球串焊机市场龙头企业，市占率达到70%以上。同时，公司逐步向产业链上游延伸，进入光伏硅片及电池片制造设备等细分市场，并陆续推出锂电PACK/模组生产线、半导体键合设备等高端装备，平台化布局有望打破自身瓶颈，减少对单一组件设备业务的依赖 光伏设备：0BB产业化呼之欲出，单晶炉&丝印设备推进顺利 组件设备：上游硅料价格下跌，一方面驱动终端装机需求增长，同时硅成本占比减少，使得降银成为电池厂商控制成本的重要方向，0BB技术作为一项通用型“降本增效”技术，有望逐步替代SMBB大规模应用于TOPCon技术，公司作为串焊机行业龙头，已布局多种技术路径，未来有望率先受益。 硅片&电池设备：公司在硅片&电池设备领域布局多年，随着设备通过下游验证并陆续取得批量订单，有望为公司未来业绩增长带来新动力。截至2022年末，公司硅片及电池设备在手订单已超过20亿元，2023年以来硅片&电池设备新签订单规模分别超过30/10亿元。 半导体设备：键合机产品国产替代未来可期，AOI设备布局先进封装领域。全球封装设备市场进入3年周期性拐点，有望迎来上行周期，目前全球半导体键合机市场仍被外资厂商垄断，2021年国产化率仅3%，未来国产替代空间广阔。公司键合机产品已顺利突破一线封装厂商，2022年获得通富微电、华润安盛、中芯集成等知名客户的小批量订单，同时储备项目包括装片机、金铜线/倒装芯片键合机、AOI检测设备等。 锂电设备：模组PACK线产品丰富，布局高速叠片机。公司模组PACK 线产品丰富，目前已覆盖动力/储能两大电池应用方向、以及圆柱/软包/方形三种电池类型，产品均已取得知名客户认可，定增募投项目布局叠片机设备。 挖掘价值投资成长 买入（上调） 目标价：112.49元东方财富证券研究所 证券分析师：周旭辉 证书编号：S1160521050001 联系人：唐硕 电话：021-23586475 17.71% 6.61% -4.50% -15.60% -26.71% 相对指数表现 -37.82% 奥特维沪深300 基本数据 总市值（百万元)19306.79 流通市值（百万元)9377.62 52周最高/最低（元）231.58/81.20 52周最高/最低（PE）56.56/16.84 52周最高/最低（PB）22.44/7.14 52周涨幅（%）-34.60 52周换手率（%）233.89 相关研究 《子公司松瓷机电发布第三代单晶炉，助力拉晶环节降本增效》 2023.10.30 《平台布局多点开花，Q3业绩持续高增》 2023.10.24 《低氧单晶炉中标规模创记录，平台化布局打造核心工艺护城河》 公司研究 机械设备 证券研究报告 2023.09.07 《签订4.8亿元订单，单晶炉业务有望成为第二增长点》 2023.06.08 【投资建议】 我们预计公司2023-2025年的营业总收入分别为55.27/86.07/108.44亿元，归母净利润分别为11.20/16.86/21.81亿元，EPS分别为4.98/7.50/9.70元，对应PE分别为17.28/11.48/8.87倍。 公司目前估值水平低于可比公司平均值，考虑到公司作为串焊机行业龙头企业且单晶炉、丝印线等新增业务进展顺利，未来业绩成长性较为明确，因此给与15倍PE，对应12个月内目标价112.49元/股，上调为“买入”评级。 盈利预测 项目\年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 3539.65 5526.75 8607.35 10843.57 增长率(%) 72.94% 56.14% 55.74% 25.98% EBITDA（百万元） 834.03 1669.26 2597.82 3208.97 归属母公司净利润（百万元） 712.72 1120.16 1685.92 2181.30 增长率(%) 92.25% 57.17% 50.51% 29.38% EPS(元/股) 4.88 4.98 7.50 9.70 市盈率（P/E） 41.19 17.28 11.48 8.87 市净率（P/B） 12.07 5.92 4.19 3.04 EV/EBITDA 37.22 11.68 7.41 5.46 资料来源：Choice，东方财富证券研究所 【风险提示】 光伏下游扩产进度不及预期； 新技术渗透率提升不及预期； 新产品验证情况不及预期； 交易合同签署、验收、履行存在不确定性。 1、关键假设 （一）光伏设备 光伏设备预计仍是公司未来几年的主要收入来源，其中组件设备主要受益于SMBB、0BB串焊机渗透率提升，硅片及电池片设备均已通过客户认证并取得相关订单，随着客户导入、市场份额提升有望成为公司未来几年的主要增长点。 我们假设光伏设备业务2023-2025年实现收入49.49/79.13/100.64亿元，毛利率分别为 37.72%/36.72%/35.72%。 （二）锂电设备 公司在锂电设备领域产品线丰富，具备各类模组PACK线供应能力，随着下游行业需求提升，我们假设锂电设备业务2023-2025年实现收入1.70/2.22/2.62亿元，毛利率维持在25%左右。 （三）半导体设备 公司铝线键合机已取得批量订单，未来随着募投项目实施有望打开增长空间，但是考虑到募投项目建设进度及半导体设备验收周期较长等因素，我们假设半导体设备业务2023-2025年收入0.21/0.42/0.84亿元,毛利率分别为20%/30%/35%。 （四）改造及其他 该部分业务主要为设备改造升级及零配件销售，随着公司业务规模扩大，有望持续增长，我们假设改造及其他业务2023-2025年收入3.87/4.30/4.34亿元,毛利率分别为43%/41%/39%。 2、创新之处 我们认为随着硅成本下降，降银将成为电池厂商控制成本的重要方向，0BB技术作为一项通用型“降本增效”技术，随着其工艺成熟，将有望逐步替代SMBB大规模应用于TOPCon技术，成为影响组件环节未来竞争格局的重要因素。 3、潜在催化 HJT扩产进度超过预期； 0BB在TOPCon领域渗透率提升超过预期。 正文目录 1.光伏串焊机龙头，平台化布局有望打破自身瓶颈6 1.1.全球串焊机市场龙头企业，业务结构向多元化迈进6 1.2.双实控人实现协同效应，多举并施彰显管理层长远信心7 1.3.营收利润稳定增长，平台化布局初见成效，组件设备依赖度下降9 2.光伏设备：0BB产业化呼之欲出，单晶炉&丝印设备推进顺利12 2.1.组件设备：组件产能扩张叠加产品技术迭代，行业龙头地位稳固12 2.2.硅片设备：光伏单晶炉打造第二增长点，分选机保持行业领先15 2.3.电池设备：丝网印刷整线及激光增强金属化设备(LEM)取得批量订单.18 3.半导体设备：键合机产品国产替代未来可期，AOI设备布局先进封装领域19 3.1.半导体行业短期承压，未来有望迎来上行周期19 3.2.引线键合机：外资厂商呈寡头垄断格局，国产替代空间广阔19 3.3.键合机顺利突破一线封装厂商，半导体封装领域多方位布局20 4.锂电设备：模组PACK线产品丰富，布局高速叠片机21 5.盈利预测及投资建议22 6.风险提示23 图表目录 图表1：公司发展历程6 图表2：公司发展历程6 图表3：公司主要子公司及业务布局7 图表4：股权结构图（截至2022年12月31日）7 图表5：公司主要管理层履历8 图表6：实控人及部分高管增持情况8 图表7：公司股权激励计划及业绩考核目标实现情况（亿元）9 图表8：2020-2023H1营收及净利润（亿元）10 图表9：2020-2023H1毛利率及净利率10 图表10：2022年度主营业务收入增速10 图表11：2020-2022年主营业务收入结构变化10 图表12：2020-2023H1期间费用率11 图表13：2020-2023H1研发投入（亿元）11 图表14：2019-2022年订单情况（亿元）11 图表15：2022年末在手订单结构（亿元）11 图表16：2022年中国/全球光伏产品产量及中国产品占比12 图表17：光伏经理人指数（硅料硅片、组件）12 图表18：全球光伏新增装机量（GW）13 图表19：中国光伏新增装机量（GW）13 图表20：公司主要组件客户13 图表21：光伏组件生产工艺流程14 图表22：各环节技术革新对串焊机设备的影响14 图表23：0BB不同工艺对比15 图表24：新品单晶炉及配套炉外加料机16 图表25：部分已签订合同的单晶炉重大合同17 图表26：公司硅片分选机产品介绍17 图表27：硅片分选机产销情况（台）17 图表28：公司丝网印刷整线产品介绍18 图表29：公司激光增强金属化设备18 图表30：部分已签订合同的光伏电池片设备重大合同18 图表31：2013-2023年全球封装设备市场规模（亿美元）19 图表32：传统封装（后道）八大工序20 图表33：半导体设备各环节价值量占比20 图表34：锂电领域产品布局21 图表35：营收拆分（百万元）22 图表36：可比公司估值表（截至2023-12-14）23 1.光伏串焊机龙头，平台化布局有望打破自身瓶颈 1.1.全球串焊机市场龙头企业，业务结构向多元化迈进 公司成立于2010年并于2020年登陆上交所科创板，主要从事高端智能装备的研发、生产和销售业务，相关产品应用于光伏、锂电、半导体封测等领域，目前已成为全球串焊机市场龙头企业，根据新思界产业研究，2021年公司在串焊机领域市占率达到70%以上。 图表1：公司发展历程 资料来源：公司官网，东方财富证券研究所 公司深耕底层核心技术，推动应用技术发展，多元化业务布局有望突破自身瓶颈。公司已形成以4大底层技术为核心，8项应用技术为支撑的技术储备格局，自2012年以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域以来，逐步向产业链上游延伸，进入光伏硅片及电池片制造设备等细分市场，逐渐突破光伏产业链各环节核心工艺；此外，公司还陆续推出了锂电PACK/模组生产线、半导体键合设备等高端装备。平台化布局有望打破自身瓶颈，减少对单一组件设备业务的依赖。 图表2：公司发展历程 资料来源：公司募集说明书，东方财富证券研究所 光伏组件设备：串焊机、划片机、排版机、叠焊机、层压机等； 光伏硅片设备：单晶炉、硅片分选机、炉外加料机等； 光伏电池片设备：光注入退火炉、丝网印刷整线、激光辅助烧结设备 （LEM）等； 锂电领域：锂电模组PACK线、储能模组PACK线、叠片机等。 半导体领域：键合机、装片机、AOI检测设备等。 注：以上标注红色为在研或尚未批量生产的设备产品。 图表3：公司主要子公司及业务布局 资料来源：公司募集说明书，东方财富证券研究所 1.2.双实控人实现协同效应，多举并施彰显管理层长远信心 双实际控制人架构稳定，“战略+研发”分工明确，最大程度发挥协同效应。截至2022年末，公司实际控制人葛志勇及李文（一致行动人）合计持有公司51.14%表决权。 葛志勇及李文作为公司创始人同时担任着公司核心职位，其中葛志勇全面负责公司的经营管理活动及战略规划，李文作为研发负责人将根据公司发展战略，指导各产品线新品设计及开发工作，两者分工明确，把握核心要点最大程度发挥协同效应。 图表4：股权结构图（截至2022年12月31日） 资料来源：公司募集说明书、企查查，东方财富证券研究所 公司管理层结构稳定，“技术+管理”实现双轮驱动。公司主要管理层结构较为稳定，基本维持上市前的核心班底。现任董事长葛志勇与副总经理李文具备自动控制、电气工程等