晶圆价格仍有下行压力，未来行业复苏有望带来利润修复

华虹半导体更新报告摘要

公司概览

• 行业：半导体
• 股价：17.2港元
• 目标价：21.00港元（15.82%涨幅）
• 股票代码：1347
• 市值：295亿港元
• 52周股价范围：16.96港元至38.80港元
• 每股净资产：18.95港元
• 主要股东：华虹集团（20.25%）、华鑫投资（13.23%）、上海联合投资（9.35%）

经营业绩

• 收入：2023年预测收入2304414千美元，2024年预测收入2160466千美元
• 毛利率：2023年预测毛利率16.0%
• 净利润：2023年预测净利润98772千美元，2024年预测净利润43702千美元
• 每股盈利：从2022年的0.35美元降至2023年的0.16美元

业务亮点

• IGBT和超级结产品需求强劲
• 无锡晶圆厂产能顺利提升：2023年第三季度12英寸晶圆月产能达8万片，预计2024年底新厂房建成投片，形成8.3万片月产能。

投资分析

• 目标价：基于2024年收入1.1倍P/B估值，目标价21.00港元。
• 评级：买入。
• 风险因素：扩产不及预期、需求不足、出口管制加强、汇率波动。

财务展望

• 收入增长：2023-2025年收入复合年增长率(CAGR)预计为7.4%。
• 净利润增长：2023-2025年净利润复合年增长率预计为64.4%。

结论

华虹半导体在面对晶圆价格下行压力和市场需求波动的背景下，通过优化产能布局和提升产品质量，展现出稳定的财务表现和增长潜力。随着行业复苏和需求回暖，公司的出货量和产能利用率有望提升，加之成本控制和市场定位的优化，预期在未来两年内实现收入和净利润的双位数增长。基于估值模型，目标价21.00港元，较当前股价有15.82%的上行空间，维持买入评级。