证券研究报告|2023年12月18日 核心观点行业研究·行业周报 行业要闻追踪:Intel发布AIPC芯片。Intel发布酷睿Ultra系列处理器,内置NPU,结合CPU、GPU能力,可提供边缘AI计算能力,加速AIPC市场发展。一方面,AIPC有望推动PC市场需求复苏,据IDC预测,2027年国内AIPC渗透率将突破85%,另一方面,AIPC为代表的端侧AI设备创新发展,边缘AI应用持续落地。建议关注AIPC产业链及端侧AI相关产业环节。 首批手机直连星链卫星即将发射。手机直连卫星等面向民用市场的卫星互联网应用正开始落地发展,手机直连卫星成为趋势,民用终端潜力充足。结合政策支持,以及卫星、运载、终端等产业链各环节进展来看,我国卫星互联网建设和应用也在持续推进。基于当前产业链发展阶段,空间段卫星载荷和平台制造商率先受益;地面段,地面核心网建设有望逐步开展,后续随着卫星发射部署,终端需求将逐步释放。建议关注卫星互联网产业链。 行业重点数据追踪:1)运营商数据:据工信部,截至2023年10月,5G移 动电话用户达7.54亿户,占移动电话用户的43.7%;2)5G基站:截至2023 年9月,5G基站总数达321.5万个;3)云计算及芯片厂商:23Q3,国内三 大云厂商资本开支合计156.5亿元(同比+1%,环比+24%);海外三大云厂商及Meta资本开支合计372.1亿美元(同比-6%,环比+11%)。2023年11月,信骅实现营收3.42亿新台币(同比-18.5%,环比+5.7%)。 行情回顾:本周通信(申万)指数下跌3.31%,沪深300指数下跌2.28%,板块表现弱于大市,相对收益-1.03%,在申万一级行业中排名第31名。在我 们构建的通信股票池里有176家公司(不包含三大运营商),本周平均涨跌幅为-2.32%,除运营商、企业数字化外,多数板块下跌。 投资建议:关注卫星互联网与算力板块 (1)卫星应用:卫星载荷(铖昌科技、国博电子等)及卫星平台、运载、终端等产业环节;北斗(华测导航等)。 (2)算力:光器件光模块与光芯片(中际旭创、新易盛、天孚通信、长光华芯等);边缘AI算力模组(移远通信、广和通等)及算力芯片 (瑞芯微等);物联网复苏方向如控制器(拓邦股份等)。 (3)数字经济:运营商(中国移动、中国电信、中国联通等),工业通信(三旺通信等)及企业通信(亿联网络)。 2023年12月份的重点推荐组合为:海格通信、移远通信、英维克、新易盛、中天科技。 公司 公司 投资 昨收盘 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 (元) (百万元) 2023E 2024E 2023E 2024E 600941 中国移动 买入 92.65 1,981,709 6.36 6.94 14.6 13.4 600522 中天科技 买入 12.26 41,843 1.07 1.17 11.5 10.5 300627 华测导航 买入 30.38 16,512 0.84 1.05 36.1 29.0 风险提示:AI发展不及预期、资本开支不及预期、宏观环境变化重点公司盈利预测及投资评级 资料来源:Wind、国信证券经济研究所预测(截至2023年12月15日) 通信 超配·维持评级 证券分析师:马成龙证券分析师:袁文翀021-60933150021-60375411 machenglong@guosen.com.cnyuanwenchong@guosen.com.cn S0980518100002S0980523110003 证券分析师:朱锟旭联系人:钱嘉隆021-60375456021-60375445 zhukunxu@guosen.com.cnqianjialong@guosen.com.cn S0980523060003 市场走势 资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 《通信行业周报2023年第37期-谷歌多模态模型、AMD最新芯片发布,掀起AI行情》——2023-12-11 《通信行业2024年投资策略-聚焦算力与卫星主线,关注数字经 济方向》——2023-12-07 《通信行业周报2023年第36期-卫星互联网试验星发射,数据 要素顶层规划推进》——2023-11-26 《通信行业周报2023年第35期-微软发布自研AI芯片,智能汽车上路试点工作展开》——2023-11-19 《Vertiv:数字能源基础设施隐形冠军》——2023-11-17 通信行业周报2023年第38期 Intel发布AIPC芯片,首批手机直连星链卫星拟发射 超配 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 内容目录 产业要闻追踪5 行业重点数据跟踪19 板块行情回顾23 (1)板块市场表现回顾23 (2)各细分板块涨跌幅及涨幅居前个股23 上市公司公告25 (1)本周行业公司公告25 投资建议:关注卫星互联网与算力板块26 风险提示27 图表目录 图1:Intel酷睿Ultra系列处理器性能参数5 图2:中国AIPC市场出货量预测(百万台)6 图3:AIPC出货量预测(百万台)6 图4:混合AI架构是AI发展趋势7 图5:Nvidia为WindowsRTXPC和工作站提供AI优化8 图6:生成式AI用于ADAS8 图7:Gemini不同版本模型性能对比9 图8:GeminiNano手机侧应用演示9 图9:高通骁龙8Gen3AI能力加强9 图10:联发科天玑9300APU部分参数9 图11:联想展示AIPC内置AI功能10 图12:联想发布AITwin,涵盖个人及企业级应用10 图13:AIPin通过语音、触摸或者手势进行交互10 图14:AIPin具有记忆能力,例如根据记忆导航10 图15:星链推出直连手机业务11 图16:星链直连手机服务时间表11 图17:星链直连卫星需要扩充具有DirecttoCell功能的卫星12 图18:电信发布5G卫星手机系统展示12 图19:天翼铂顿S9主要功能12 图20:OPPO下一代Find将支持卫星通讯13 图21:中兴通讯卫星通讯版本的Axon50Ultra13 图22:卫星互联网技术试验卫星发射升空14 图23:银河航天正在开展新一代通信卫星的研制工作14 图24:双曲星二号验证火箭完成垂直起降飞行试验14 图25:移动电话用户数(亿户)及5G渗透率19 图26:三大运营商5G套餐客户数(万户)19 图27:我国千兆宽带接入用户情况(万户,%)19 图28:10GPON端口数(万个)20 图29:国内已建成5G基建数(左)及净增加(右)20 图30:国内三大云厂商资本开支(百万元)20 图31:海外三大云厂商及Meta资本开支(百万美元)21 图32:海外三大云厂商及Meta资本开支yoy(%)21 图33:信骅月度营收及同比增速(百万新台币,%)21 图34:IntelDCAI营收(百万美元)及同环比增速22 图35:AMDDataCenter营收(百万美元)及同环比增速22 图36:本周通信行业指数走势(%)23 图37:申万各一级行业本周涨跌幅(%)23 图38:通信行业各细分板块分类23 图39:细分板块本周涨跌幅(%)23 图40:通信行业本周涨跌幅前后十名24 表1:各厂商AIPCCPU对比6 表2:近期端侧AI产业进展8 表3:卫星互联网产业政策13 表4:本周通信行业公司动态25 表5:重点公司盈利预测及估值27 产业要闻追踪 (1)Intel发布AIPC芯片 事件:英特尔正式发布第五代至强处理器及酷睿Ultra系列处理器,后者是英特尔首款内置神经网络处理单元NPU的CPU,采用分离式模块架构,由四个独立的模块组成,并通过Foveros3D先进封装技术连接。 点评: 亮点一:Intel发布酷睿Ultra系列处理器,面向AIPC市场 Intel正式发布酷睿Ultra系列处理器。酷睿Ultra系列处理器采用Intel4制程工艺打造,酷睿Ultra处理器将有三种不同的配置,分别是酷睿Ultra5、酷睿Ultra7和酷睿Ultra9。首批酷睿Ultra系列处理器包括U和H两个系列,基础功耗分别为15W和28W。U系列为2+8+2核心规格,最高4Xe核显。H系列最高6+8+2核心规格,最高8Xe核显。明年第一季度,英特尔还将发布基础功耗45W的Ultra9旗舰型号,6+8+2核心规格,8Xe核显。 图1:Intel酷睿Ultra系列处理器性能参数 资料来源:Intel,国信证券经济研究所整理 酷睿Ultra系列处理器是Intel首款集成NPU的CPU。酷睿Ultra系列处理器内置AI加速单元NPU,同时通过CPU、GPU的异构算力架构,共同加速AI计算。加入NPUAI计算引擎是MeteorLake的最大变化之一,将高能效AI加速提升到了新的高度,带来2.5倍于上一代产品的能效表现。 除Intel外,AMD、高通等也已发布面向AIPC市场的芯片产品。AMD于今年年初发布了Ryzen7040系列移动处理器,集成独立AI引擎;12月7日,AMD抢先发布了下一代锐龙8040系列处理器,在NPU中为移动AI处理能效设计了专用AI引擎,在CPU添加了AVX-512VNNI指令集来加速AI工作负载,Radeon显卡也内置有为并行处理AI工作负载优化的引擎。高通面向PC市场推出XElite芯片,通过“CPU+GPU+NPU”的异构模式实现了达75TOPS的整体算力,其中HexagonNPU 可提供45TOPS。 Intel AMD 高通 苹果 产品型号酷睿Ultrai7-13650HX Ryzen7040 Ryzen8040 XElite M3Pro AlPC方案架构CPU+GPU+NPUCPU+独立GPU CPU+NPU CPU+GPU+NP CPU+GPU+NPU CPU+NPU 发布时间 4Q23 1Q23 1Q23 L4Q23 4Q23 4Q23 名称 OryonCPU 内核架构 x86 x86 x86 x86 ARM ARM CPU工艺平台 Intel4 Intel7 TSMC4nm TSMC6nm TSMC4nm TSMC3nm 内核数量 14Cores 8Cores 8Cores 12Cores 12Cores 主频 4.9GHz 5.2GHz 5.2GHz 4.3GHz 名称 ArcGPU RTX4060(英伟达独显) AMDRadeon780M RDNA.3 AdrenoGP GPU 擅长处理媒体、3D应 新增硬件加速网格着 内核 用程序和图形渲染相 15.1TFLOPS(FP16 2800MHz 4.6TFLOPs 色、光线追踪等渲染 关任务 功能 NPU 算力 适合持续性运行、处 理Al任务 无 10TOPS 16TOPS 45TOPS 18TOPS 缓存 规格内存大小 DDR5128GB DDR5、LPDDR5/X 256GB LPDDR5 LPDDR5X64GB LPDDR5X 128GB 带宽 76.8GB/s 136.0GB/s 400GB/s 表1:各厂商AIPCCPU对比 (MeteorLake) 资料来源:Intel、AMD、高通、苹果官网,国信证券经济研究所整理 亮点二:AIPC有望带动PC市场需求修复 AIPC有望带动PC市场需求修复。AIPC趋势目前已经获得从芯片、代工及终端品牌厂商的一致认可。芯片厂商外,ODM和品牌方面,戴尔、惠普、华硕等品牌和仁宝、广达等ODM厂商都对AIPC寄予厚望,认为它将成为2024年及以后PC产业发展最重要的驱动力。受益于此,AIPC有望加速PC市场复苏。据群智咨询预测,伴随AICPU和Windows12的发布,明年将成为AIPC规模性出货元年,预计该年度全球AIPC整机出货量达到约1300万台,总体渗透率有望在2026年突破50%,成为主流机型;IDC预计2024年国内AIPC出货量有望突破2000万台,2027年渗透率达到85%,成为PC市场主流。 图2:中国