中信主题策略刘易团队：“集成电路分赛道”主题之新品种

□中信主题策略刘易团队-“集成电路分赛道”主题之新品种【沃格光电603773】：进击的光电玻璃精加工小巨人，首次覆盖，目标价48元□1□起家玻璃薄化，持续纵深延伸产业链业务布局。 公司以FPD（平板显示器）光电玻璃精加工起家，深耕光电玻璃精加工十余载，且持续纵深延伸产业链，目前业务已涵盖FPD光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等多个业务模块。 立足 □中信主题策略刘易团队-“集成电路分赛道”主题之新品种【沃格光电603773】：进击的光电玻璃精加工小巨人，首次覆盖，目标价48元□1□起家玻璃薄化，持续纵深延伸产业链业务布局。 公司以FPD（平板显示器）光电玻璃精加工起家，深耕光电玻璃精加工十余载，且持续纵深延伸产业链，目前业务已涵盖FPD光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等多个业务模块。 立足自身优势，公司前瞻战略布局MiniLED背光玻璃基板、玻璃基芯片板级封装载板等新业务，持续加强产能布局。2□MiniLED是液晶显示技术的创新方向，凭借优异性能和较低的成本等，应用前景光明。 目前，PCB基是MiniLED基板的主流，但具备更优的性能和更大降本空间的玻璃基板是未来。 过往，受技术、工艺等掣肘，玻璃基MiniLED难以规模化起量，较高的成本限制了应用前景；当前，伴随技术、生产工艺成熟，规模化起量后，将带动玻璃基板渗透率快速提升。 考虑到玻璃基板具有较高壁垒，我们认为，凭借先发优势+垂直一体化布局，公司将充分受益玻璃基板渗透率的提升。 3□先进封装基板：与主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现，且以玻璃替代硅材料的TGV可避免TSV的问题，有望成为下一代封装基板的必然选择。 目前，英特尔发布了先进封装技术蓝图，期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板，产业化可期。 几年前，公司就前瞻布局玻璃基芯片板级封装载板，目前，已具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。 未来，伴随玻璃基板产业化，先发优势或将使得公司优先受益。 4□公司未来增长动力：1）新材料产业化；2）传统主业修复。 预测，公司23-25年归母净利润分别为-0.38、1.15和2.70亿元，给予2024年市值目标82亿元，对应目标价48元，首次覆盖，“买入”评级。 ☎欢迎来电探讨！ 中信主题策略刘易/田鹏/王涛/侯苏洋/胡爽/王丹