布局碳化硅衬底+外延设备，设备+材料双轮驱动

晶盛机电产品与战略概述

产品展示与批量生产

• 碳化硅产品：晶盛机电在2023年12月13日的SEMICON JAPAN展会上展示了8英寸碳化硅衬底片，并宣布已实现批量生产。

自主研发与国产化

• 设备自主研发：公司自2017年起投入碳化硅晶体生长设备及工艺的研发，设备国产化率达到90%以上。
• 工艺优势：凭借软件算法自制和蓝宝石长晶的经验积累，晶盛掌握了碳化硅长晶的关键工艺，尤其在温度、气体、压力的精确控制上具备竞争优势。

产能规划与市场定位

• 产能布局：规划了25万片6英寸和5万片8英寸衬底片产能，设备兼容6-8英寸衬底生产。
• 市场趋势：预计随着良率提升和摩尔定律的发展，8英寸衬底将快速取代6英寸，晶盛的产能布局聚焦于8英寸。

产品性能与合作

• 产品性能：8英寸碳化硅衬底片性能优越，可提供多种厚度选项，核心位错稳定可控，达到行业领先水平。
• 客户合作：与中芯集成等重要客户建立了合作关系，满足不同客户需求。

战略布局与扩展

• 外延设备：推出了6寸双片式和8寸单片式外延设备，解决了腔体设计中的温场、流场均匀性问题，提高了外延片的质量和均匀性。
• 协同效应：通过提供碳化硅衬底片和外延设备，晶盛形成了完整的碳化硅产业链，与客户形成协同效应。

财务预测与评级

• 盈利预测：预计2023-2025年归母净利润分别为47亿、58亿、70亿，对应PE为11、9、8倍。
• 投资评级：维持“买入”评级，认为公司不仅在光伏设备领域保持增长，还通过多元化产品线（光伏耗材、半导体耗材、碳化硅设备与材料）推动了长期发展。

风险提示

• 下游需求风险：潜在的下游扩产低于预期可能影响业绩。
• 新品拓展风险：新产品拓展速度可能不及预期，影响市场竞争力和收入增长。