启动碳化硅衬底片扩产项目，设备+材料平台化布局

晶盛机电碳化硅衬底片项目分析与展望

项目概述：

晶盛机电于2023年11月4日正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，旨在加速半导体材料关键技术的自主研发，推进国产化替代进程。该项目总投资21.2亿元，固定资产投资19.88亿元，计划建设周期为2年。

技术与产能增长：

• 技术积累：晶盛机电自2017年起着手碳化硅晶体生长设备及工艺的研发，成功开发出6英寸和8英寸碳化硅晶体和衬底片，成为少数能生产8英寸衬底片的企业之一。
• 产能规划：目前，6英寸衬底片月产能约为5000片，预计至2023年底可达1万片，至2024年底将增至2万片。8英寸衬底片则处于小批量试制阶段。

设备与工艺优势：

• 设备自制能力：依托光伏单晶炉和半导体长晶炉的龙头地位，晶盛机电实现了碳化硅衬底片加工设备的自主研发，设备国产化率高。
• 工艺掌控：在温度、气体、压力控制上具备核心技术，确保了较高的良品率，受益于其在光伏单晶炉领域的软件算法优势。

应用前景：

• 市场需求：新能源汽车和光伏发电领域对碳化硅（SiC）器件的需求日益增长，特别是新能源汽车市场潜力巨大，预计2027年导电型SiC功率器件市场规模将达到50亿美元。
• 国产化机遇：全球SiC衬底市场由海外龙头主导，存在显著的国产化机会，晶盛机电积极布局，卡位市场。

经营业绩预测：

• 设备与材料布局：晶盛机电在光伏设备、材料及半导体设备领域均有布局，通过设备+材料平台化战略，预计2023-2025年归母净利润分别为47、58、70亿元，对应PE分别为13、11、9倍，维持“买入”评级。

风险提示：

• 市场风险：下游行业扩产进度低于预期，新品推广速度不及预期。

结论：

晶盛机电的碳化硅衬底片项目不仅展示了其在半导体材料领域的技术实力和国产化决心，还体现了其在设备自制、工艺优化和市场布局方面的前瞻性和竞争力。随着项目的推进和市场应用的深化，预计将在新能源汽车和光伏发电等领域发挥重要作用，为公司带来持续的增长动力。