电子元器件行业快报：国产碳化硅衬底不断突破，半导体设备招标持续景气

国内产商成功研制8寸碳化硅衬底，实现技术突破：据电科材料官微披露，其下属山西烁科晶体成功研制8英寸碳化硅晶体，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。根据第三代半导体风向信息，3月2日，瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型Kincsem Hyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案，丰田新款燃料电池汽车MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技的燃料电池汽车等也陆续开始采用碳化硅技术。2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微披露其12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶，总投资120亿元，占地198亩，可实现年产36万片12英寸功率器件，同日青岛高新区举办2022年春季重点项目建设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资7亿元，建筑面积5.4万平方米，产能33万片。 Canalys预测，可折叠智能手机出货量将以53%的复合年增长率增长，2024年有望增长至3185万部：随着智能手机大屏幕和便捷性矛盾的加深，折叠屏手机成为解决该问题的有效方案。各大厂商纷纷布局折叠屏手机市场，2021年9月，三星在国内推出Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3两款折叠屏手机 ， 内部主屏幕和外屏均搭载了第二代动态AMOLED屏幕，性能有所提升；12月，OPPO发布其首款折叠屏手机FindN，UTF玻璃和水滴铰链结合方案很大程度上解决了肉眼可见的折痕问题，突破折叠屏手机价格下限；同期，华为推出新系列折叠屏手机P50 Pocket，荣耀推出Magic V。未来，折叠屏智能手机市场主要由三星及国内厂商竞争。根据Counterpoint，2022年三星折叠智能手机销量将达1200万-1300万台，仍占据主导地位。随着技术不断迭代升级、价格下降趋势明显，折叠屏智能手机市场规模将进一步扩大，从而带动前盖材料、显示器等部件需求增加。 半导体设备招标持续景气 ，北方华创中标多台设备：本周（2022.02.28-2022.03.04）半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备21台，上海华力集成本周新增招标设备1台，华虹无锡本周新增中标设备18台。国产设备方面，北方华创中标2台多晶栅等离子体刻蚀机，2台有源区等离子体刻蚀机，1台物理气相薄膜沉积设备，2台金属氮化钛溅射掩膜层设备。 投资建议：功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技、华润微，关注SiC时代电气、露笑科技、中瓷电子、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；Mini LED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子等；IC设计关注澜起科技、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技、纳思达等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险 1.半导体：国内厂商成功研制8英寸碳化硅衬底，北方华创中标多台半导体设备 1.1.国内厂商成功研制8英寸碳化硅衬底，实现技术突破 新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2013年的1.8万辆增至2021年的352.1万辆，复合增长率达38%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。 中汽协公布1月份新能源车产销量数据，2022年1月，国内新能源汽车产量45.2万辆，同比增长133%，销量43.1万辆，同比增长140.8%，继续保持景气度上升趋势。 图1：2013-2021年新能源汽车销量及增长率 图2：2021年以来新能源汽车产销量 光伏方面，根据能源局月度调度数据显示，2022年1月全国新增光伏装机容量7.38GW，同比增长212%，其中分布式新增约4.69GW，同比增加252%，集中式新增装机量2.68GW，同比增加160%。中国光伏行业协会名誉董事长王勃华于2月23日“光伏行业2021年发展回顾与2022年形势展望线上研讨会”中表示，2021年我国光伏新增装机量54.88GW，同比增长13.9%，其中分布式新增29.28GW，占比历史上首次突破50%达到53.4%，在国内巨大的光伏发电项目储备量推动下，预计2022年我国光伏新增装机量将达到75-90GW，2022-2025年我国年均新增光伏装机量将达到83-99GW，到2025年我国光伏新增装机量将提升至90-110GW，而全球2022-2025年光伏年均新增装机将达到232-286GW，到2025年有望达到270-330GW。在政策大力支持下，发展日新月异的光伏产业将带动对半导体功率器件的需求。据Yole预测，IGBT市场规模将由2020年54亿美元增长至2026年的84亿美元，年均复合增长率达到7.5%，IGBT市场景气度持续向上。 图3：2015-2021年全球光伏新增装机容量 图4：国内光伏安装量（季度） 据第三代半导体风向报道，近日，日本计划建设“8英寸SiC MOEFET和SiC衬底”技术项目，其中29亿元用于建设8英寸SiC MOSFET器件和模块，由罗姆、电装、东芝公司实施；14亿元用于建设“8英寸SiC衬底”项目，由昭和电工、Mipox、中央玻璃株式会社实施。据第三代半导体风向信息，Wolfspeed新工厂将于2024年转向生产8英寸器件；罗姆将在2025年正式批量生产8英寸SiC产品；ST投资研发8英寸SiC衬底，目标是到2024年实现40%碳化硅衬底的自主供应。国内厂商也持续布局碳化硅项目，有技术性突破。据电科材料官微信息，其下属公司山西烁科晶体已于2021年8月研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备难题；2022年1月成功研制8英寸N型碳化硅抛光片，并实现小批量生产，缩小国内外技术差距。根据晶盛机电2022年2月25日投资者关系活动记录表，公司已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片获得客户验证。 根据第三代半导体风向，3月2日，瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型Kincsem Hyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案。据第三代半导体风向报道，日本和中国的部分车企也已经开始使用碳化硅技术，如丰田新款燃料电池汽车MIRAI采用了SiC升压功率模块； 据第三代半导体风向报道，中车电动的碳化硅变换器获得了上汽捷氢400套碳化硅订单；据第三代半导体风向报道，致瞻科技的燃料电池汽车全碳化硅控制器采用了Wolfspeed 1200VSiC MOSFET等。下游需求旺盛驱动碳化硅厂商布局，2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微介绍12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶，项目于2021年1月开启，总投资120亿元，占地198亩，可实现年产36万片12英寸功率器件，从Fab开工建设到整体浇注封顶，历时仅14个月，据第三代半导体风向报道，青岛高新区举办2022年春季重点项目建设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资7亿元，建筑面积5.4万平方米，产能33万片。各地也加大投资氮化镓项目。 根据绵阳日报报道，嘉力氮化镓晶圆项目落户绵阳高新区，投资40亿元；据第三代半导体风向报道，2月16日，“江西省市县三级项目协同联动开工”暨2022年“项目大会战”动员大会举行，其中包括小米生产基地——笠德百亿工业园项目，项目总投资103亿元，占地面积400亩，分三期建设，二期计划投资25亿元建设6英寸硅基氮化镓晶圆项目。 1.2.1月全球半导体销售额同比增长26.8% 2022年1月全球半导体销售额507亿美元，同比增长26.8%，环比增长-0.29%，中国半导体市场销售额170.4亿美元，同比增长24.4%，环比增长-0.7%，占全球市场份额33.61%； 中国以及全球半导体销售额环比都有所下降。 图5：中国半导体销售额 图6：全球半导体销售额 2022年1月日本半导体设备出货额3063.21亿日元，同比增长69.4%，环比增长0.97%，创历史新高。 2021年12月北美半导体设备出货金额39.17亿美元（再创历史新高），同比增长46.1%，环比增长0.09%。 图7：北美半导体设备出货额（亿美元） 图8：日本半导体设备出货额（亿日元） 2022年1月台积电单月营收1721.76亿新台币，同比增长35.8%，环比增长10.81%，1月台积电营收创下新高。 图9：台积电月度营收 2022年1月联电单月营收204.73亿新台币，同比增长31.8%，环比增长0.95%。1月联电营收同比保持超30%的高增长，环比略有上升。 2022年1月世界先进单月营收41.79亿新台币，同比增长50.3%，环比增长-9.23%，环比有所回落。 图10：联电月度营收 图11：世界先进月度营收 2022年1月环球晶圆单月营收52.16亿新台币，同比增长14.67%，环比增长-1.55%。 图12：环球晶圆月度营收 2022年1月日月光单月营收485.74亿新台币，同比增长18.9%，环比增长-18.59%，有较大回落。 图13：日月光月度营收 1.3.本周半导体设备招投标情况：北方华创中标多台设备 本周（2022.02.28-2022.03.04）半导体设备招投标情况： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备21台，上海华力集成本周新增招标设备1台，华虹无锡本周新增中标设备18台。国产设备方面，北方华创中标2台多晶栅等离子体刻蚀机，2台有源区等离子体刻蚀机，1台物理气相薄膜沉积设备，2台金属氮化钛溅射掩膜层设备。 长江存储：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海积塔：本周新增招标设备21台，新增中标设备0台。招标设备为4台背面工艺测试测试机，2台晶圆电性测试测试机，1台栅氧化硅沉积立式炉管，1台非掺杂多晶硅沉积立式炉管，1台高温退火工艺立式炉管，1台氮化硅沉积立式炉管，1台高温氧化硅沉积立式炉管，1台侧墙氧化硅沉积立式炉管，1台PCM探针台，1台CP Taiko探针台，1台ArF匀胶显影机，1台KrF匀胶显影机，1台湿法去胶清洗（掺杂）槽，2台炉管前清洗槽，1台通孔刻蚀机，1台NiPt去除湿法槽。 中芯绍兴：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海华虹：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海华力集成（二期）：本周新增招标设备1台，新增中标设备0台。招标设备为1台中电流注入机。 上海华力微电子（一期）：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 华虹无锡：本周新增招标设备0台，新增中标设备18台。中标设备包括北方华创的2台多晶栅等离子体刻蚀机，2台有源区等离子体刻蚀机，1台物理气相薄膜沉积设备，2台金属氮化钛溅射掩膜层设备，美国KLA Corporation的6台自动外观检测机，1台亮场缺陷检查机，2台暗场缺陷检查机，2台套刻精度检测机。 合肥晶合：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 2.消费电子：2021年折叠屏手机出货量同比增长148% 2022年1月中国智能手机出货量3236.6万台，同比下降18.2%，环比下降0.98%；1月国内5G手机出货量2632.4万台，同比下降3.5%，5G手机渗透率为81.3%。2021年第四季度全球智能手机出货量3.62亿台，同比增长0.8%。 图14：国