Q3业绩同比高增长，先进封装+海外业务驱动明年成长

事件：公司发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收5.24亿元，同比+27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比+34.91%；实现扣非净利润0.95亿元，同比+34.10%。分季度看，公司2023年Q3实现营收2.05亿元 ，同比+31.23%， 环比+26.80%； 实现归母净利润0.46亿元 ，同比+47.90%，环比+16.83%；实现扣非净利润0.28亿元，同比+4.98%，环比-28.62%。 中高阶设备需求提升，Q3在手订单饱满：2023年Q3营收延续高增主因PCB部分板块需求回暖，中高阶设备需求提升，Q3公司在手订单饱满。2023年前三季度毛利率为42.83%， 同比-0.27pct； 净利率为22.61%， 同比+1.28pcts。Q3毛利率为37.83%，同比-5.09pcts，环比-10.03pcts；净利率为22.30%，同比+2.51pcts，环比-1.91pcts。Q3毛利率大幅下降主要与项目验收进度和整个行业的订单节奏有关。费用方面，2023年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为7.25%/4.26%/11.79%/-1.58%，同比变动分别为+1.79/-0.06/-3.60/-0.19pct，销售费用增长主要系公司持续加大国内外市场开拓所致。 PCB中高阶设备需求增长，海外订单驱动明年增长：根据Prismark预估数据，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，同比下滑4.13%，2024年起将恢复逐年成长，2023-2027年CAGR为3.8%。今年上半年PCB行业需求疲软，整体处于周期底部盘整阶段，三季度起中高阶设备需求开始回暖，公司预测Q4订单延续良好态势。全年来看，线路层设备高中低阶产品占比预计分别为40%/40%/20%，产品结构持续优化，高阶产品占比同比大幅提升，助力毛利率改善。海外业务方面，下游PCB企业纷纷布局海外产能基地利好公司相关设备海外业务增长。公司今年的海外订单目标已经超额完成。海外策略作为近两年公司最重要的战略之一，目前进展顺利，增势迅猛，将成为明年公司PCB增速最快的一个板根据公司官方微信公众号，10月25日公司与深联电路达成3.1亿新台币战略合作，聚焦HDI和大尺寸MLB高端线路板。 泛半导体业务快速增长，先进封装技术优势凸显：今年前三季度泛半导体业务收入占比21%，同比增长较快，载板、功率器件等方面表现良好。1）IC载板：设备订单表现优异，前三季度载板设备收入较2022年全年载板营收的增速超50%。目前解析度达4um的载板设备将于近期出货，技术指标比肩国际龙头企业且拥有更高的性价比；2）先进封装：公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备较大优势，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强。WLP 2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司合作客户包括华天科技、盛合晶微等封装测试知名企业，设备在客户端进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。除了WLP晶圆级封装，公司在PLP面板级封装亦有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装，是公司未来产品化的施力点。 维持“增持”评级：公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于PCB中高端设备需求提升，展望明年泛半导体业务亦可望保持高增长，另有新能源光伏业务及海外业务作为业绩增量。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.08亿元、3.00亿元、4.04亿元，EPS分别为1.58元、2.29元、3.07元，对应PE分别为45X、31X、23X。 风险提示：宏观环境波动风险，产能扩张不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加剧。