光刻机是芯片制造的核心设备,被誉为半导体工业皇冠上的明珠。光刻机工艺的发展史和各个工艺节点和光刻技术的关系决定了集成电路的发展水平。光刻机的技术水平很大程度上决定了集成电路的发展水平。ASML正在研发High-NAEUV光刻机,制程可达2nm、1.8nm,预计2025年量产。各个工艺节点和光刻技术的关系决定了集成电路的发展水平。光刻机的研制起步并不晚,但由于早期我国半导体产业的整体落后,以及“造不如买”的思潮影响,光刻机产业化落地滞后。2002年ArF光刻机被列入“863计划”、2008年启动“02专项”,光刻机事业才再度觉醒。